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Nov 26 2009 Update
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¡E µØªF¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(Walton Advanced Engineering, Inc.)
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¡E ¥xÆW®¦´¼®ú¥b¾ÉÅéªÑ¥÷¦³­­¤½¥q (NXP Semiconductors Taiwan Ltd.)
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¡E ÁpµØ¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(Áp¹q)
¡E ¸sÁp¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(Phison Electronics Corp.)
¡E ÂE¿[¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q
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¡E ¦Ö¶Ô¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q
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¡E ¤¸¶©¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q
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¡E ¥xÆW¿nÅé¹q¸ô»s³yªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(¥x¿n¹q)¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  Sr. Design/CAD/PDK Engineer¡V MM/RF Design Flow & Methodology
Hard Disk Drive BD manager
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  Product Manager/Senior Marketing Executive
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¡E «n½n¹ê·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¾cÃþ¡þ¯¼Â´»s«~»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
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¬V¯½§Þ³N­û(¥x«n¼t)
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¡E ¦n¼Ö­}ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡mÀ\¶¼·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ­Ý¾ªA°È¥Í(¤j©]¯Z)-«Ì·s©±
®Æ²z­û-¤hªL©±
²M¼ä¤H­û-¤T¦h©±
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¾n¤j³°¬ãµo¥DºÞ
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GSM L1/PHY ³q°T³nÅé¤uµ{®v
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¾÷ºc¤uµ{®v
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  ºÞ²z®v
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¾÷¹qºûÅ@¤uµ{®v
¡E º~¥Á·L´ú¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  ³nÅé¤uµ{®v
±ÄÁʤuµ{®v
«´¬ù­ÜÀxºÞ²z®v(µu´Á6­Ó¤ë)
¡E ®æ¤W¨T¨®¯²¸îªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¯²¸î·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¨T¨®¯²¸îÀç·~±M­û - (¥x¥_)
³nÅé¤uµ{®v
¨T¨®¯²¸îÀç·~¤H­û (¥x«n)
¡E ¤Í©|ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¾P°â¤uµ{®v Sales Engineer
¾P°â¤uµ{®v Sales Engineer (¶ì½¦¦¨«¬)
Power IC FAE
¡E ¤¤¼w¹q¤l§÷®ÆªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  Solar Quality Engineer
¥Í²£§Þ³N­û(«´¬ù)-½Ð¶g¤@¦Ü¶g¥|¿ËÁ{¤½¥q­±¸Õ
¡E ¥þ³q¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  ²z°]±M­û
¤H¤O¸ê·½±M­û
¡E ´¼´¹¥ú¹qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n
  ¦æ¾P·~°È­û/·~°È¥DºÞ
«~«O¤H­û/«~«O¥DºÞ
«~ÀË­û(¬£»º¡^
¡E ÁJ¾ç¹ê·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m§åµo·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  (P3-2)·~°È§U²z
¬ãµo¤uµ{®v,¬ãµo¥DºÞ(P1-7)
¤Æ¤u¾P°â¤uµ{®v(P1-1)
¡E ´¼­ì¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  IP¶}µoCAD¤uµ{®v
¡E ·ç¹©¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  Ãþ¤ñIC³]­p¤uµ{®v
¡E ºa¦¨¯È·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¯È»s«~»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ²{³õ§Þ³N­û--«n®r
°ï°ª¾÷¾Þ§@¤H­û--¯«©£
²{³õ§Þ³N­û--¯«©£
¡E ¹p­â¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  Windows Software Engineer
¼Æ¦ì³q°T«H¸¹³B²z(¸ê²`)¤uµ{®v/°Æ²z
IC Designer
¡E ³Í¹©¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(¤Í¹FÃö«Y¥ø·~)¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
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«~«O¥DºÞ(OQ00)
Àô¦w¤uµ{®v(O001)
¡E ¥xÆW´I¤h³qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n
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¡E ­Z¹F¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  [M81101]§Þ³N¦æ¾P¤uµ{®v
[M80801]À³¥Î¤uµ{®v
[T90802]IC ³]­p¤uµ{®v¤Î¥DºÞ
¡E ¥ú¶©¹ê·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¾cÃþ¡þ¯¼Â´»s«~»s³y·~¡n
  ±MÂd¾P°â¤H­û(¥x¥_)
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¡E °ê³£¨T¨®ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m§åµo·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  A01·~°È¥Nªí(·s²ø)
A02·~°È¥Nªí(¥_§ë°Ï)
A03·~°È¥Nªí(¤¤©M)
¡E ´¶¦w¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
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¡E ´¹»¨¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  Memory IC ³]­p(¸ê²`)¤uµ{®v/¸g²z
Memory IC(¸ê²`)³]­p¤uµ{®v, Memory IC³]­p±M®×¸g²z
Digital IC ³]­p(¸ê²`)¤uµ{®v
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Product Engineer
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  MKTG- Assistant Brand Manager- Onboard Immedidately- Taiwan 0910
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  Solar Cell ¤Ó¶§¯à¹q¦À¬ãµo¤H­û
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Supply Chain Mgr
MFG Technical Manager
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Manufacturing Manager
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  Technical Support Manager
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Sr. R&D Engineer - OPC/ Modeling - Synopsys
Sr. R&D Engineer - OPC/ RET - Synopsys
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  NC-¯S¬ùµ{¦¡³]­p®v(gamebase)
TOC-ªk°È±M­û©Î°Æ¥D¥ô
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¡E °ê»«¤j¶º©±ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¦í±JªA°È·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¤Ñ¥À°ê»ÚÁp½Ë·|Market Cafe»â¯Z
¤Ñ¥À°ê»ÚÁp½Ë·|ÀAµØÆU»âÂi­û
©ú¶é¦èÀ\ÆUªA°È­û
¡E ¾ÐÁn¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  ³q¸ô©Ý¾P¥DºÞ
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¡E ³Ð·N¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¸ê²` I/O À³¥Î¤uµ{®v/±M®×¸g²z
DFT CAD Engineer
Physical Design Engineer / APR Engineer
¡E ¥ß¯q¯¼Â´ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m­ÜÀx©Î¹B¿é»²§U·~¡n
  ¶i¥X¤f·~°È§U²z
¡E «Ò»D¥ø·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤l¹s²Õ¥ó¬ÛÃö·~¡n
  ¸ê§÷¸g²z
¡E °T³s¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n
  ³nÅ餶­±³]­p®v(UI Designer)
Customer Service Engineer (native Japanese speaker)
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  H600³]³Æ¾÷ºc¤uµ{®v
C207Á¡½¤§Þ³N¶}µo¤uµ{®v
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  R¬ãµo¤@³¡--³¡¯Å¥DºÞ/¥D¥ô¤uµ{®v(·s©±)
Q¥xÆW«~«O³¡-¦w³W´ú¸Õ(»{ÃÒ)¤uµ{®v
¡E ¤Í°T¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(d-link)¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ERP°]°È/°t¾P¤uµ{®v
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¡E ­â³q¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  C200-¥DºÞ¯¦®Ñ
A120-¸ê°T¤uµ{®v
A110-¤H¤O¸ê·½±M­û
¡E ¼s¹F¹q¸£ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  µ§°O«¬¹q¸£BIOS¬ãµo¤uµ{®v--¬ãµo´À¥N§Ð - J0514
µ§°O«¬¹q¸£µwÅé¬ãµo¤uµ{®v--¬ãµo´À¥N§Ð - J0513
µ§°O«¬¹q¸£®¶°Ê½ÄÀ»»Pµ²ºc¤ÀªR¤uµ{®v--¬ãµo´À¥N§Ð - J0516
¡E ¤O´¹¥b¾ÉÅéªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¨t²Îºô¸ô¤uµ{®v
¨t²Îºô¸ô¸ê²`¤uµ{®v
¸ê°T¦w¥þ§Þ³N¥DºÞ
¡E ¤¤±j¥ú¹qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¾÷ºc¬ãµo¸g(°Æ)²z-¤j³°/´ò¤f(BBG)
¤j³°«~«O¥DºÞ(BBG)
§ë¼v¾÷ ¹q¤l¤uµ{®v(·s¦Ë)
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  »s³y³¡ºñº£¤uµ{®v
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¡E ­¸³¾¥b¾ÉÅéªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  °ê¤º¦æ¾P·~°È
¦æ¬F·~°È§U²z
¡E ¨KøÊ¯à·½¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  µwÅé¤uµ{®v
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¹q®ð­×Å@¤H­û
¡E «ä·½¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n
  Human Resource Program Manager
¡E ¨Î¥@¹F¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¸ê²`¾÷ºc³]­p¤uµ{®v/§Þ³N¥DºÞ (®ç¶é) (Ãö«Y¥ø·~)
Åã¥Ü¾¹ ¹q·½¤uµ{®v (®ç¶é) DMR3
½]®Ö Risk Management Staff (®ç¶é) CA02
¡E Öö³Ç¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  RD25-Backend CAD Manager (804·s¦Ë)
RD24-Design Manager
¡E §ÆµØ´¹Åé¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤l¹s²Õ¥ó¬ÛÃö·~¡n
  »sµ{/²£«~¶}µo ¤uµ{®v
¬ù¸u§@·~­û
¡E ³ì¹©¸ê°TªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¹q·½¤uµ{®v(980054)
»s³y´ú¸Õ¤uµ{®v(980071)
·|­p±M­û(980075)
¡E ¥°¸Î¥ø·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¯¼Â´·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ªk°È±M­û
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Assistant Merchandiser
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Francfranc ¤uŪ¥Í ¡]¥x¥_ ·s¦Ë °ª¶¯¡^
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  Commercial Banking Relationship Manager ¤¤¤p¥ø·~«È¤áÃö«Y·~°È°Æ²z/¸g²z (¥x¥_/ªO¾ô)
«H¥Î¥d«ÈªA¤¤¤ßªA°Èº[¾P°â±M­û
CMB Corporate Relationship Manager ¤¤«¬¥ø·~«È¤áÃö«Y·~°È¸g²z (°ª¶¯MME)
¡E CSB BATTERY CO. LTD.(¥xÆW¯«¤á¹q¦ÀªÑ¥÷¦³­­¤½¥q)¡m¹q¤O¾÷±ñ³]³Æ»s³y·~¡n
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¡E ´­´¼¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
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(¬£»º_·s¦Ë)·|­p§U²z
(¬£¿ò_·s¦Ë)¤uµ{§U²z
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³nÅé¬ãµo¤uµ{®v-¬ãµo´À¥N§Ð
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¡E ¥ò³Õ¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m§åµo·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  [A1] ¤Æ¤u­ì®Æ¬V¦â§Þ³N¤H­û(ªF«n¨È©Î¤j³°)
¡iY9¡j¥ÍºÞ§U²z(Åwªï¨­¤ß»Ùê¤H¤h)
[A1] ¶ì®Æ·~°È¥DºÞ-¤j³°(Åwªï¨­¤ß»Ùê¤H¤h)
¡E ¥xÆW·s¥ú«O¥þªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¼x«H¤Î«O¥þ¼ÓºÞ¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  °]·|Àx³Æ·F³¡(¬£¾n¤j³°)
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¡E (OSIM¥xÆW)¶Æ³Ó°ê»ÚªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹s°â·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ±MÂd/ªù¥«¾P°â¤H­û(·s¦Ë)
±MÂd/ªù¥«¾P°â¤H­û(´_¿³ªù¥«)
±MÂd/ªù¥«¾P°â­û(«H¸q·s¥ú¤T¶V)
¡E ½n³Ð¸ê³qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
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  ¬ãµo¤uµ{®v(«n¬ì)
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±Ð¨|°V½mºÞ²z®v(¦Ë¬ì)
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  ¾÷±ñ¤uµ{®v
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¡E ¤W»È¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¾÷±ñ³]³Æ»s³y­×°t·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ±ÄÁʽүťDºÞ
MISµ{¦¡³]­p®v
¥ÍºÞ»sµ{¤H­û
¡E §»ù֪ѥ÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ´O¤J¦¡¨t²Î³nÅé±M®×¬ã¨s­û-99¦~¬ãµo´À¥N§Ð
¨t²Î³nÅé±M®×¬ã¨s­û-99¦~¬ãµo´À¥N§Ð
¤â«ù´¼¼z¸Ë¸m³nÅé¤uµ{®v-99¦~¬ãµo´À¥N§Ð
¡E ¤¤°ê¿ûÅKµ²ºcªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡mª÷ÄݬÛÃö»s³y·~¡n
  ¿ûÅKµ²ºc·~°È¤H­û
¡E ¸s¥ú¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¤j³°¤uµ{(PE)³Bªø/¸g²z(ªF²ð)
SAP SD/MM ±M®×¸g²z/°Æ²z
¼Æ¦ì¼v¹³¨Æ·~³¡ ¾÷ºc±ÄÁÊ¥D¥ô/°Æ²z
¡E ¤t´ò¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  ÂX¤j¼x¤~~»s³y³¡¦U½ÒÀx³Æ¥DºÞ
³sÄò¨R¼Ò¤uµ{®v(»Ý5¦~¥H¤W¬ÛÃö¤u§@¸gÅç)
¬ãµo¤uµ{®v
¡E ¤¸´IÃÒ¨éªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m§ë¸ê²z°]¬ÛÃö·~¡n
  ªk¨î¤H­û
¡E ·L¬P¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  RD_¼ö¶Ç¤uµ{®v
Regional Business Controller (America)
¸gÀç¥ø¹º¸ê²`±M­û
¡E ºë­^¹q¸£ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  NB-Service PM«ÈªA±M®×ºÞ²z-¤­ªÑ
¥~¬£¤j³°°]·|¥DºÞ
°]°ÈÀx³Æ·F³¡
¡E ¥ý¶i¬ì§÷ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  Quality Manager, Asia
Project Manager, Asia
Senior R&D Formulation Technologist
¡E ¸s°·¦³½u¹qµøªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¼s¼½¹qµø·~¡n
  ¸ê°T®iµu´Á¤uŪ¥Í
¡E °ê»ÚÁp¦X¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  ·L¾÷¹q¤uµ{®v
¡E ¥ý¯q¹q¤l¤u·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ·Ó©úµ²ºc¬ü¤u³]­p¤H­û
¥ú¾Ç¤uµ{®v
¹q¤l¤uµ{®v(°bÅé¡B¦w³W)
¡E ¤ÓÃv¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤l¹s²Õ¥ó¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  °ª¯ÅµwÅé¤uµ{®v
·s§Þ³N¶}µo¥DºÞ
°ê¤º¥~·~°È¤H­û
¡E ¤¤¿³¹q¤u¾÷±ñªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¾÷±ñ³]³Æ»s³y­×°t·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  AM000 ªk³W¤uµ{®v
P0000¹q¾÷°ª¯Å·~°È¤uµ{®v
E2200¤H¤O¸ê·½ºÞ²z®v
¡E ±R¤Í¹ê·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¾÷±ñ³]³Æ»s³y­×°t·~¡n
  ½]®Ö±M­û
¡E ÂE¤Í¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  ²£«~³]­p³¡¥DºÞ(²`¦`)
¡E §»»ô¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¤@¦~µu´Á¤uŪ¥Í(¬ãµo³¡)
¬ãµo¤uµ{®v
¤uŪ¥Í (¤é¯Z)
¡E ºû³Ó¿ûÅKªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡mª÷ÄݬÛÃö»s³y·~¡n
  ²z³f¤H­û
¡E ¹pªQ¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n
  «~«O¥DºÞ(ªø¾n²`¦`)
¾÷ºc¤uµ{®v¥DºÞ/°ª¯Å¥DºÞ
¡E ©y¯S¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  °]·|½Òªø(¤j³°©ø¤s)
«~ºÞ§Þ³N­û
ºë±K»ö¾¹¾Þ§@§U²z¤uµ{®v
¡E ¼¯¦«Ã¹©Ô¹q¤lªÑ¥÷¦³­­¤½¥q(Motorola)¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  Supplier Development Engineer
Sr. Project Manager(HNM)
¡E ©ø¬Õ¥ø·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  µwÅé¤uµ{®v
ªF²ð¼t¬£¾nÀx³Æ·F³¡
Á`¸g²z¯S§O§U²z
¡E ©|¥ßªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  FAE§Þ³N¤ä´©¤uµ{®v
¡E ªö౬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  R&D--¼v¹³¥ú¾Ç¨t²Î¬ãµo¤uµ{®v
R&D--´¹¶ê¯Å¥ú¾Ç³zÃè»sµ{¬ãµo¤uµ{®v
R&D--¥b¾ÉÅé¬ãµo¤uµ{®v
¡E °]¹Îªk¤H°ê®a¦P¨B¿ç®g¬ã¨s¤¤¤ß¡mÅU°Ý¡þ¬ãµo¡þ³]­p·~¡n
  ¬ã¨s§U²z
¡E Ä_ºÓ°]°È¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m³nÅé¤Îºô¸ô¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ·~°È±M­û(¨t²Î·~°È¤@½Ò)
­·ÀIºÞ²z®v(¤Í¬Õ)
µ{¦¡³]­p®v(¤Í¬Õ)
¡E ®i©ô¥Í©R¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡mÅU°Ý¡þ¬ãµo¡þ³]­p·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ÃĪ«¤ÀªR¤H­û/¥DºÞ-«n¬ì¼t
ÃĪ«ÀËÅç¤H­û(¶·½ü¯Z)-«n¬ì¼t
«~ºÞ¹êÅç«Ç¥DºÞ-«n¬ì
¡E ÷~°¥¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤l¹s²Õ¥ó¬ÛÃö·~¡n
  ¦æ¾P·~°ÈÀx³Æ·F³¡
¡E ©_´º¥ú¹qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  I_¸ê²`Ãþ¤ñIC³]­p¤uµ{®v(·s¨Æ·~³æ¦ì_¦Ë¥_)
M_ ·~°È¥DºÞ(·s¨Æ·~³æ¦ì_¥x¥_)
I_ Layout ¤uµ{®v(·s¨Æ·~³æ¦ì ¦Ë¥_)
¡E Áp¦X§QµØªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹s°â·~¡n
  ¥]¸Ëµo®i±M­û
¡E ¥xÆW®¦´¼®ú¥b¾ÉÅéªÑ¥÷¦³­­¤½¥q (NXP Semiconductors Taiwan Ltd.)¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
  ²£«~¤uµ{®v - ´ú¸Õº[²£«~¤uµ{³¡ ( NXP¥b¾ÉÅé¡D°ª¶¯ )
´ú¸Õ¤uµ{®v - ´ú¸Õº[²£«~¤uµ{³¡ ( NXP¥b¾ÉÅé¡D°ª¶¯ )
¡E ¼s¿o¹q³qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  R1500-Flash¬ãµo¸ê²`¤uµ{®v/¥DºÞ
R1000-Dram¬ãµo¸ê²`¤uµ{®v
R1100-Layout¤uµ{®v
¡E ¹F«H¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¥ú¾Ç¬ãµo¤uµ{®v
¾÷ºc¬ãµo¤uµ{®v
²£«~¬ãµo¤uµ{®v
¡E ªF¤¸¹q¾÷ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤O¾÷±ñ³]³Æ»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ÅÜÀW¬ãµo¥DºÞ
¬ãµo¸g²z(°¨¹FÅX°Ê)
®a¹q²£«~ºû­×¤H­û
¡E ¥xªY¥Íª«¬ì§Þ¬ãµoªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡mÅU°Ý¡þ¬ãµo¡þ³]­p·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  °ê¥~¦æ¾P¥DºÞ
³nÅé¤uµ{®v
¶´Åé¤uµ{®v
¡E ±R¶V¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¦Û¨Ó¤ô°tºÞ/«Ç¤º°t½u¤uµ{®v
°ª¶¥¥DºÞ¥q¾÷(¬ù¸u)
·~°È°Æ²z
¡E µØ´¹¬ì§ÞªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥ú¹q¤Î¥ú¾Ç¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  ¼v¹³³nÅé¤uµ{®v
¼v¹³³nÅé±M®×¥DºÞ
³n¶´Åé¤uµ{®v/°ª¯Å(¸ê²`)¤uµ{®v
¡E ­Û­¸¹q¸£¹ê·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¸£¤Î®ø¶O©Ê¹q¤l»s³y·~¡n
  Sales Specialist for Japan Market ( fluent in English and Japanese )
Sales Assistant ( Fluent in English)
¡E ¥¿´Qºë±K¤u·~ªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¹q¤l¹s²Õ¥ó¬ÛÃö·~¡n §ó¦h¾¯Ê¡õ
  (C)¾P°â¤uµ{®v(·~¤T)
(C)¹q¤l³]­p¤uµ{®v
(C)¹q¤l³]­p¤uµ{®v
¡E ´¹¬Û¥ú¹qªÑ¥÷¦³­­¤½¥q¡m¥b¾ÉÅé·~¡n
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Field Process Engineer(ªL¤f)
Field Service Engineer (Houli)
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  Quality Manager(Location:·s¦Ë)
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  Device/Process R&D Manager
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