新楓股份有限公司的「主要商品」

營運範疇 半導體前後段製程之化學品以及零組件 製程包括：Etching、PVD、CVD、Photolithography and CMP 包括：Diamond Disk、Grinding Wh...<a href="https://www.104.com.tw/company/1a2x6bjwtv?jobsource=google_faq#serve">【看更多】</a>

新楓股份有限公司的「福利制度」

◆ 獎金 / 禮品類 三節獎金 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.團保 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 ◆ 補助類 1.到職滿一年...<a href="https://www.104.com.tw/company/1a2x6bjwtv?jobsource=google_faq#benefits">【看更多】</a>

新楓股份有限公司｜徵才中

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公司介紹

產業類別

其他半導體相關業

聯絡人

鄧小姐

產業描述

半導體代理商、半導體相關產業

電話

04-23345990

資本額

2964萬元經濟部商業司查詢

傳真

04-23345991

員工人數

8人

地址

台中市烏日區環中路八段839巷7號2樓

公司簡介

創立緣起：新楓股份有限公司創立於2007年，主要從事半導體耗材以及化學品銷售業務，其中包含CMP製程中之耗材，Diamond Disk、Retainer Ring、機台相關組件維修，以及Slurry。近幾年，除了CMP相關耗材銷售外，已拓展產品至蝕刻與薄膜等半導體製程，除此之外，本公司於2015年建置無塵室，，協助客戶機構組件保養、分析、開發等服務本公司自創立以來，客戶群除半導體之外，也將銷售規模延伸至LED及太陽能產業。目前已和國際供應商配合並且開發適合其製程適用之產品本公司雖為一代理商，但針對不同客戶的需求以及未來的規劃，以本身專業的技術及國際供應商支援，皆可滿足客製化的需求。新楓以提供高品質、先進技術及卓越的客戶服務為榮。誠摯邀請優秀人才，加入我們的行列！

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主要商品 / 服務項目

營運範疇半導體前後段製程之化學品以及零組件製程包括：Etching、PVD、CVD、Photolithography and CMP 包括：Diamond Disk、Grinding Wheel、Wire Saw、Retainer ring、Robot and Disk arm Overhaul ,研磨液(Slurry)、正負光阻去膜液、Quartz、Flow Controller , Shower head, E-chuck, etc。 LED：AlN 散熱基板、化鍍(鎳鈀金)液、Wire Saw (Ingot切割線)、特殊金屬蝕刻液、負型光阻剝膜液。