華友材料科技股份有限公司 的相似公司
◎ 公司名稱：艾克密國際有限公司（EIKME INTERNATIONAL LTD.） 本公司專業生產製造供半導體業及電子業界使用之材件及耗材。 誠摯邀請您至本公司網站www.eikme.com.tw 更進一步認識艾克密，並期待與您一同成長與進步！ 請應徵者留意各項職缺註明之條件，若有任何問題歡迎隨時與我們聯繫。 為響應 環保減碳愛地球，請使用電子檔傳送應徵資料。 我們收到您的應徵資料後會儘速處理，初審通過後將再與您聯繫面談時間。 您的履歷我們一律保密，合則約談，恕不退件，不合者不另行通知。
博威電子(股)公司係上市公司-台虹科技(股)公司轉投資之子公司，具有高精密塗佈技術與生產設備，係目前國內首家成功開發適用於光學級及特殊機能型保護膜公司，另於OCA(Optically clear adhesive)產品亦已開發完成，因應國內液晶面板及觸控面板等光電產業的快速蓬勃發展，本公司產品已在光電產業市場中具有一定之競爭優勢及市佔率。博威電子亦為專業代工廠商，結合實力堅強的研發團隊及高效能的精密塗佈設備，針對各種不同特性之塗料，為客戶找出最佳化塗佈製程。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 博威電子股份有限公司 的工作行列。 有關博威電子的更詳細說明，請參考以下網站內容： 公司官方網站：https://www.koatech.com.tw/zh-tw/
松田產業多年致力於精煉地球的珍貴資源-貴金屬，為了達成電子零件，化學產業等各行各業以及客戶的要求，取得並累積了高水準的技術與Know-how，這些都是今後推行產業發展與資源的有效利用時的重要要素。 松田產業運用高水準的剝離與洗淨技術，為化合物半導體等廠商的真空鍍膜設備的零組件，提供再生為潔淨狀態服務。我們回收附著於零組件上的貴金屬，以及透過精密洗淨以延長零組件的壽命，為客戶提供有價值的服務，同時也為資源的有效利用做出貢獻。 此外，松田產業亦運用自有的高水準的技術，將這些回收的貴金屬加工再製成工業用產品後再交回給客戶。 https://www.matsuda-sangyo.co.jp/index.html
誠信 · 創新 · 品質 · 溝通 · 信賴 堅持五大經營理念與 KERTZ 承諾，提供值得信賴的服務 K - Knowledge 專業的知識 E - Excellent 卓越的領導 R - Right 正確的觀念 T - Technology 領先的技術 Z - Zero 零缺點 1990 年代台灣半導體產業蓬勃發展，為全球建置晶圓廠密度最高之地區，其製造技術、效率、產能與產值均居於世界領導地位，而周邊相關產業亦孕育而生，自成一嚴密之產業供應鏈。台灣半導體產業之群聚效應顯著、互補支援績效卓著，使台灣成為全球唯一之半導體專業完整分工之矽產業體系。 本公司創辦人 楊資敏 先生，有感於企業須延伸觸角，決定投入半導體產業專業分工體系之一環，於業界邀集志同道合之士，延攬專業經理人及具專業能力與抱負之青年才俊組成經營團隊，並於 1999 年 12 月於新竹縣新竹工業區成立「科治新技股份有限公司」，提供半導體、光電製程設備之零組件專業精密洗淨與表面處理服務。2005 年科治新技為進一步服務中國市場，因而成立了科秉電子股份有限公司，經過多年來的努力耕耘，已成為中國半導體產業不可或缺的供應鏈之一。 20 餘年來，科治新技股份有限公司致力於提供機台零組件精密洗淨 (Parts Recycle) 以及各種表面處理 (Coating) 與 ESC 檢修等服務，搭配完善的檢測設備與分析能力，有助於提供給客戶高品質、低耗損的再生零組件，增加工件週轉率與妥善率，並擁有一龐大運輸服務車隊，配合客戶需求提供工件收送服務，範圍遍及全台科學園區，提供客戶最完全、最快速且全年無休之服務。
HHT 於 2006年跨入半導體及光電產業之零組件開發、改良及製造。結合此業界優秀之人力資源，從材料、生產工具嚴選，外觀及功能設計，精密加工，均有專業人員投入作業及品質把關。 之前除了已開發及生產多類材質之零件供應光電及半導體產業客戶，並與業界知名機台設備商合作，進行在地零組件開發及改良。2021年公司將改組擴大營運與設廠，結合零件維修再生、表面處理，生產製造等一條龍現地化服務 (Total Solution) 。除了公司自身技術開發與經驗累積外，並積極與國外公司技術合作，導入關鍵零件維修、表面處理與製造等現地生產。 日後HHT將持續秉持著「創造、開發，讓在地技術力深根精進」，「共享、共榮，讓在地企業競爭力成長茁狀」以其與員工、客戶共創利益及永續發展。
台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!
康美包紙盒包裝股份有限公司是SIG康美包集團在台灣的全資子公司 (2022年成立)，前身為紐富商集團Rank旗下之台灣唯綠包裝股份有限公司 (2007年前為台灣國際紙業股份有限公司)。1984年成立臺北辦公室並於1985年建廠於新竹縣湖口工業區。在台製造飲料及乳品包裝紙盒並搭配充填機技術服務；客戶涵蓋全台領先的乳品及飲料製造商，服務範圍包含臺灣、香港以及東南亞。 SIG康美包是世界領先的食品和飲料紙盒包裝及灌裝機系統供應商之一。公司總部位於瑞士萊茵河畔的Neuhausen，在全球40多個國家擁有8,000多名員工，在食品和飲料包裝領域擁有170年的經驗，與超過100個國家的200家領先的食品和飲料生產商合作，每年生產超過450億個紙盒，為50多個品類下的10,000+種產品提供灌裝服務。 本公司於2016年起積極的推動新竹廠的自動化生產以優化產能，並持續招募優秀人才!! 歡迎有志之士加入我們的團隊。
本公司成立於1997年，為運動器材中磁控裝置、電子控制器及儀錶總成等關鍵零組件之專業設計及製造廠商。擁有先進技術研發能力，並取得多項世界專利。產品行銷國內、外，建立穩定厚實的客戶基礎，營業額持續成長。於97年陸續導入ERP作業系統及ISO9001，99年7月股票公開發行，9月登錄興櫃掛牌，101年6月13日正式上櫃，股票代號1593。 公司未來展望：1.技術維持卓越、品質持續提升2.開發符合市場需求之獲利產品，計劃中的產品，包括：DC無刷馬達與驅動器、腳踏車訓練器及電動肌力鍛鍊機、SPINNER用磁控系統、復健醫療用阻力及儀錶、電動自行車馬達及轉距感測器以及風力發電機等3.與國外馬達大廠代工或技術合作4.與客戶及協力廠商共創利潤5.為股東的投資帶來喜悅的報酬6.讓員工的努力獲得應有的回饋。
【公司願景】 創造一個安全、便利、舒適的生活環境。 【公司介紹】 台灣松下多層材料(股)公司從事多層印刷電路板材料的製造，主要商品為以網際網路市場用途的MEGTRON系列商品以及半導體用基板材料的LEXCM GX系列商品。2019年為對應新商品開發、改良，以及強化評價和技術服務功能，設立了半導體材料R&D中心。以「提供顧客世界頂級的品質」、「與顧客共創價值」為目標，每日努力向前邁進。
公司介紹(原) 本公司為日本住友電工株式會社於2000年台所設立台灣分公司，住電國際電子材料股份有限公司(SEI ELECTRONICS MATERIALS,LTD.)。 本公司秉持日本總公司住友企業集團之『住友事業精神』 『技術の重視』：致力於先進技術的發展。 『人材の尊重』：人材是公司的基本，優秀人材的發掘及培育，重視人材的傳承。 『企画の遠大性』：以企業永續經營為終旨，依宏觀的視野，對國家、社會祈求利益的觀點，係為歷屆經營者的一貫傳承精神。 『自利利他、公私一如』：沿革明治時代以來的傳統，自利、他利的精神，以造福社會、國家利益，回饋社會的精神。 關於住友電工集團 住友電工集團起源於住友家族的煉銅產業，距今約400年。至今住友電工集團擁有汽車、情報通訊、電子、電線・機械材料・ 能源以及產業原材料5個事業領域，在超過30個國家擁有300多家集團公司，成為一個在世界範圍内為社會提供產品、技術與服務的國際型企業。具備世界領先水準的業務領域及產品。 ●入選《财富》雜誌評選出的全球500强企業。 ●世界最大的化合物半導體（GaAs、GaN、InP）生產製造企業，半導體激光元件、LED及無線移動通信設備等產品被廣泛應用於各個領域。 日本網頁網址： https://sumitomoelectric.com/jp/company/office_group_companies/sei-electronics-materials-ltd/SEIEM
* 成立時間：1987 年 4 月 * 資本額：壹億二仟萬 * 員工數：120名 * 經濟部工業局審查合格 自動化工程服務機構 * 應用領域：半導體業、電子業、電腦/資訊業、電機業、塑膠/化妝品業、 光學工業、化學工業、紙製品業、醫療設備業、學術及研究機構等。 * 專業特點： 1)機電整合 2)完整技術服務包括規劃、設計、製造加工、品管、組立、全線生產管制、全線精密校機。 3)技術支援含訓練、操作指導、技術諮詢、售後服務、研討。 4)核心技術合作自動化生產、自動化裝配、線上自動化檢測、品管、測試、追蹤、驗測、自動化包裝。 5)模組化設計、降低成本、交機準時。
【公司創始】 瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。 【公司歷程】 1998年:以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年:設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。 2001年:開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。 2007年:建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。 2010年:與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。 【公司現況】 本公司於2015年4月公開發行，並於2015年5月登錄興櫃 （股票代號6532）。至今，本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST)、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。 本公司願景：成為【全球半導體及相關高科技製造產業的製程設備】及『零組件』高服務品質的主要供應商。 經營理念 建構完成全球行銷網：全球佈局，建立通路，與終端客戶合作開發。 研發創新： 創造產品開發能力，並成功推出市場。 持續改善： 持續投資核心技術，求精求速求確保競爭優勢。 團隊合作： 提升良率，降低生產成本。 永續經營： 誠信，財務透明，保障股東權益及提升獲利率。
錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)
關於泓格科技 成立於1993年，是一家專注於研究與創新的科技公司。 一直致力於發展遠端I/O控制器、分散式I/O模組、I/O資料擷取卡，擁有完整的工業自動化解決方案及完善的售後服務，近年來更積極發展可程式自動化控制器、網際網路相關產品及運動控制系統等一系列產品。 各項產品廣泛的應用在國內外工控與自動化領域中；持續領先的尖端技術來自每年投入巨額的研發經費與先進的研發團隊，提供最佳解決方案與創新產品，並以高品質及穩定的產品在各產業獲得全世界客戶的肯定與支持。 獲利狀況也逐年穩健成長，並於2009年1月正式上櫃掛牌，是國內績優廠商之一。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著誠信的經營理念，我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，竭誠邀請優秀的朋友加入我們的行列。 相關資料請參考泓格科技官網 http://www.icpdas.com 關於泓格生醫 泓格生醫於2018年成立，工廠建置符合ISO13485標準，所生產之醫療級TPU均通過USP Class VI測試、ISO10993-5的體外細胞毒性（萃取試驗）試驗、以及ISO10993-10的皮膚刺激性和敏感性試驗測試，擁有完善OEM/ODM服務、100%品質檢測、並在合適時間內送達。如欲瞭解有關更多資訊，請造訪泓格生醫網站：https://bmp.icpdas.com/
發展歷史：2007年成立 環境介紹：廠內建有Class 1無塵室 經營項目：無塵衣鞋清洗/無塵衣鞋修補/熱轉印名牌
前鼎光電股份有限公司於87年7月1日成立,為國內首家結合雷射焊接技術,膠固封裝技術,光電設計技術,電路設計技術等；從事於光纖通訊主動元件模組之設計.研發.製造之公司,並於88年正式通過ISO9001認證,目前前鼎不但為國內最具規模之光纖通訊主動元件廠商,且產銷及開發中的產品皆居技術領先地位,並於91年2月27正式掛牌上櫃。
寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！ 本公司不會以任何理由向求職者收取任何費用（例如保證金、制服費、教材費等）， 也不會要求提供銀行帳號或轉帳資訊。 若有人冒用本公司名義向您收費或索取個資， 請立即拒絕並向警方報案，以保障您的權益。
【關於倫輝】 台灣倫輝公司於1979年5月成立，至今已40年餘，創業初期為電子、電機零元件製造工廠，主要以生產重電機、電梯零組件及半成品組裝為主要營運項目。1995年架設全自動SMT設備產線，導入電子成品全製程的生產製造型態，公司除了專注於PCBA的生產外，亦跨足電腦、通訊產品及電子消費性產品的產業，目前已是頗具經濟規模屬精緻型專業電子產品代工/OEM/EMS模式的企業。台灣倫輝公司歷經數十年的經驗累積，在多項電子產品累積卓越專業製造技術與能力，包括SMT「表面著裝技術」、DIP「插件與修補」、Parking「產品測試與組裝」等專業製程技術，產品品質享譽業界、深獲國內外大廠肯定，近幾年來更不斷的調整組織、擴充產能，滿足客戶產能的需求，維持競爭優勢。 【公司沿革】 1979年 公司創立，初期專門從事重電機配件與電梯控制PCBA產品之生產製造。 1993年 承購新竹工業區現址土地與廠房，擴大產能。 1995年 投資架設SMT設備，導入成品全製程的生產，跨足電腦與通訊產業。 1997年 通過BSI ISO9000認證。 2000年 企業專注電子產品委外代工/OEM/EMS的服務。 2004年 在大陸蘇州投資設廠，擴大經濟規模，提高市場占有率。 2005年 通過BSI ISO14000認證。 2010年 獲得藥商醫療器材製造許可執照。 2014年 工廠全面導入製造執行系統(MES) 。 2016年 參加歐洲、亞洲等區域電子產業行銷展覽，拓展國際市場業務。 2019年 通過BSI 車用IATF16949國際認證。
關於普利司通集團 普利司通集團總部設於日本東京，是提供永續行動力及進階解決方案的全球領導品牌。除了各式輪胎之外，更製造許多產品，包含工業橡膠、化學產品及運動產品。於全球26個國家擁有180個以上的生產/銷售據點，產品販售於全球150個以上之國家及地區。 關於台灣普利司通 台灣普利司通股份有限公司創立於1982年，位在新竹工業區，為日本普利司通集團(Bridgestone Corporation)的成員之一，共有約900名員工。在台灣同時擁有製造與銷售單位，主要生產轎車胎、輕型卡客車胎。以集團廣大的資源及遍布全台的輪胎館銷售體系，服務台灣消費者的需求，並透過多樣形態貢獻於台灣社會。 對汽車產業有興趣或有意願進軍跨國企業的求職者，歡迎加入我們普利司通的大家族!