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MEMS (微機電) 封裝研發工程師

  • 全職

MEMS封裝解決方案研發
1. 多方面思考於封裝創新。
2. 新材料評估與實驗操作。
3. 產品包括 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 1.對MEMS封裝製程、材料特性以及量產機台有完整的認識與經驗
    2.熟悉材料與模具特性原理
    3.具備實驗結果與產品良率數據分析能力
    4.具備跨部門溝通技巧與問題解決能力
    5.需具備獨立完成專案能力
    6.兩年以上MEMS封裝產品研發相關經驗
    7.Statisical software : minitab

福利制度

薪資與福利

薪資結構
• 年薪12個月
• 三節獎金2個月
• 激勵獎金

優渥福利
公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。
• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅配股
• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境
• 免費提供員工團體保險及眷保
• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金
• 完善的退休制度
• 旅遊津貼補助
• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險
• 員工急難救助金

工作環境
提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。
• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境
• 響應環保創造無污染工作環境
• 完善的消防設施
• 安全親切的警衛人員
• 提供員工餐廳、停車場
• 提供24小時便利商店
• 附設幼兒園
• 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備
• 綠色環保花園廣場
• 員工交通車
• 附設健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務

更新日期:2019-06-03

應徵方式

  • 職務聯絡人: 楊小姐
  • 聯絡E-Mail: 未填寫 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人19%
1~3年4%
3~5年19%
5~10年19%
10年以上38%
學歷分佈
碩士及以上50%
大學50%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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