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研發工程師/技術主管 (IC封裝)

  • 全職

1. 熱像計畫:負責IC代工及陶瓷晶圓級真空封裝
2. 封裝服務:建立封裝服務技術平台、技術評估、封裝設計
3. 新材料及封裝製程評估及開發
4. 新產品規格溝通及應用問題處理

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 一年以上
  • 學歷要求: 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 具備膠封或陶瓷封裝或晶圓級封裝技術者優先面談。

福利制度

1.利潤分享:
員工分紅、可轉換公司債、庫藏股制度、持股信託
2.禮金:
(1)春節禮金
(2)端午節禮金
(3)中秋節禮金
(4)生日禮金
(5)結婚禮金
(6)生育賀金
(7)住院慰問金
(8)喪事慰問金
3.醫療保險及退休:
(1)勞保
(2)健保
(3)免費團體保險
(4)免費定期健康檢查
(5)特約醫療機構
(6)勞工退休準備金及勞工退休金
4.活動:
(1)旅遊補助
(2)年終尾牙摸彩
(3)各式球類比賽
(4)特約商店折扣
5.設施:
(1)員工餐廳
(2)員工宿舍
(3)便利商店
(4)哺乳室/醫務室
(5)免費汽機車停車位
(6)籃/羽球場、桌球、投籃機

更新日期:2019-07-16

應徵方式

  • 職務聯絡人: 田小姐
  • 聯絡E-Mail: 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人8%
1~3年12%
3~5年12%
5~10年4%
10年以上65%
學歷分佈
碩士及以上65%
大學35%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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