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軔體工程師

  • 全職

1. MCU/DSP 韌體(C語言及組合語言)撰寫、除錯。
2. 於SOC架構下撰寫multi-thread韌體,包括底層硬體之控制及protocol處理。
3. 使用內部自行開發之程式編譯工具、模擬軟體及版控工具,進行嵌入式系統開發。
4. 負責韌體大小及效率的最佳化。
5. 開發新的韌體功能及現有韌體系統維護修改。

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 五年以上
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /精通、寫 /精通
  • 其它條件: 1. 至少5年嵌入式即時系統韌體經驗。
    2. 豐富C語言及組合語言撰寫經驗。
    3. 具I2C, SPI, RS-232, USB或其他通訊介面經驗。
    4. 具DSP (Digital Signal Processor)相關經驗為佳。
    5. 具跨部門合作及與客戶配合之工作態度。
    6. 具基本英文閱讀及撰寫能力。

福利制度

本公司週休二日
1.保險:享勞保、健保、團保
2.節金:三節及生日禮金。
3.員工分紅(視公司營運狀況而定)
4.年度旅遊、社團活動
5.訓練進修補助
6.婚喪喜慶各項津貼補助

更新日期:2019-09-16

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人33%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上67%
學歷分佈
碩士及以上67%
大學0%
專科33%
高中0%
高中以下0%

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