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封裝工程師(廣東)

  • 全職

1.研究、評估與建立封裝工程的技術。
2.負責封裝材料(包含直接材料、間接材料)的驗證及選用。
3.負責試產、量產時的產品異常分析與改善。
4.負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。
5.制定合適的IC測試計劃,以降低量產測試成本。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /精通、寫 /精通
  • 工作技能: 新產品封裝導入及封裝良率改善
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

◆ 獎金 / 禮品類
 1.年終獎金
 2.生日禮金/禮品
◆ 保險類
 1.員工團保
 2.意外險
 3.職災保險
◆ 制度類
 1.績效獎金
◆ 設備類
 1.員工宿舍
 2.員工交通車
 3.員工餐廳
◆ 請 / 休假制度
 1.特休/年假
 2.女性同仁生理假
◆ 其他
 1.健康檢查
◆ 補助類
 1.結婚禮金
 2.生育津貼

更新日期:2019-05-25

應徵方式

  • 職務聯絡人: 蔡典穎
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人14%
1~3年14%
3~5年14%
5~10年14%
10年以上43%
學歷分佈
碩士及以上71%
大學29%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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