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半導體電鍍製程工程師

  • 全職

1.製程維護、異常處理與改善及新製程開發。
2.建立、改善製程條件,並監控製程結果。
3.產品良率提昇及產品失敗分析。
4.評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。
5.執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 具備相關IC/bumping製程經驗者尤佳
    擅長office文書處理系統

    註:需求報到日期:錄取後一個月內

福利制度

1. 年度盈餘分紅;
2. 年薪12個月;
3. 獎金:端午節獎金0.5個月、中秋節獎金0.5個月及年終獎金1個月。
4. 享勞保、健保、退休金制度及團體保險(免費);
5. 優於勞基法加班費計算;
6. 優於勞基法之特別休假制度;
7. 生日、三節及五一勞動節禮券;
8. 設置員工餐廳及公司補助用餐費用;
9. 新進員工體檢補助及定期員工免費健康檢查 ;
10. 備有保健室、哺乳室及醫師駐廠,提供醫療諮詢服務。

更新日期:2020-02-22

應徵方式

  • 職務聯絡人: 林小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: 請多加利用104應徵系統,將優先處理,謝謝.

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人29%
1~3年24%
3~5年18%
5~10年18%
10年以上12%
學歷分佈
碩士及以上29%
大學65%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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