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先進封裝研發工程師(竹南)

  • 全職

1. LED/LD 相關新產品/新技術開發, 包括mini LED, micro LED, VCSEL, Display, IRIS, 3D sensing, UV/IR 相關應用領域
2. 製程與機台開發, 包括LED/LD 相關封裝製程

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 一年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 1.理工相關科系
    2.1~3年半導體封裝/LED 封裝/Display/Laser/Sensor 經驗
    3.具產品/技術創新能力
    4.溝通能力佳

福利制度

☆薪資制度

1.固定薪資: 每月固定薪資,合計共12個月。
2.三節獎金: 端午節、中秋節、年終獎金,共計2個月。
3.績效獎金: 同仁績效表現獎金。
4.員工分紅及入股制度: 開放員工入股及員工分紅制度。
5.年度調薪: 每年依據同仁績效決定年度調薪的幅度。

☆保險計劃

從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保險。
1.全民健康保險
2 勞工保險
3.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險
4.癌症保險:包含初次罹癌理賠、癌症醫療、癌症身故
5.眷屬團體保險: 對象包含父母、配偶、子女


☆假勤制度

完整的給薪年假、病假、產假、生理假、家庭照顧假及彈性假期

☆福利補助

提供結婚補助、生育補助、喪葬補助、住院補助、生日禮券、三節禮券…等。

☆意見信箱

總經理信箱、員工意見反應信箱、性騷擾申訴信箱、休息室信箱

更新日期:2020-01-22

應徵方式

  • 職務聯絡人: 雷小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年50%
5~10年0%
10年以上50%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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