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IC封裝研發主管

  • 全職

1. 10年以上封裝研發製造,具Power IC開發經驗。
2. 精通半導體封裝技術及材料運用,熟產品開發管理、創新研發能力。
3. 具部門領導、跨部門溝通能力。
4. 指導、檢閱並負責產品設計與變更的認可。
5. 分析技術、資源成本與市場需要,以評估計畫可行性。
6. 分派、指導、評估新進員工的工作,並監督員工的工作效能。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、二度就業
  • 工作經歷: 十年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

員工旅遊
員工教育訓練
認股機會
生日禮物
團保
節慶禮物
社團活動
不定時聚餐
業績獎金
婚喪喜慶補助
週休二日
國內外出差交通補助

更新日期:2019-06-15

應徵方式

  • 職務聯絡人: 駱先生
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上100%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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