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力成科技股份有限公司
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1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
5天以前更新 兩週內大於30人應徵
2019-11-13
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