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職務類別

半導體業 紙製製造的工作機會

3 筆查詢結果

高階機構工程師

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新北市新莊區
鎧柏科技有限公司
  • 專科 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 月薪 45,000 ~ 60,000 元
1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。
2天以前更新 兩週內6-10人應徵
2019-10-21

研發工程師(電機驅動)

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香港特別行政區
燦瑞半導體有限公司
  • 大學以上
  • 二年以上工作經驗
  • 月薪 80,000 ~ 100,000 元
1.參與制定晶片和模組的Specification; 2.負責類比和混合信號IC電路的設計和模擬; 3.指導和協助版圖工程師完成電路的版圖設計; 4.完成電路的debug和優化工作; 5.根據產品制定CP、FT規範; 6.完成晶片設計過程中相關設計文檔的編寫; 7.完成關鍵技術及核心技術的專利編寫。
6天以前更新 兩週內0-5人應徵
2019-10-17
寶華人力資源顧問股份有限公司
  • 大學以上
  • 工作經驗不拘
  • 月薪 50,000 元以上
『半導體機械設備技術支援』 ✔ 工作內容 1. 半導體機械設備設置、技術支援等作業執行 ✔ 條件資格 1. 具日語溝通能力 2. 可長期於日本工作 ✔ 語言能力:N2 ✔ 工作地點:需至日本福岡受訓,並確認之後工作地點 ✔ 工作時間:輪班制 ✔ 休假制度:排休制 ✔ 薪資範圍:月薪約¥200,000~ *約$50,000~(依經歷做調整) *一年一次調薪、兩次獎金 ✔ 公司福利:遵照日本勞基法 ✔ 其他福利 1. 負擔到職機票
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2019-10-16
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