1.負責網通產品熱流設計開發,包含確認市場需求、客戶規格、IC於熱對策之軟硬體、元件布局及ID設計評估。 2.負責系統散熱設計提案與模擬,並跨功能了解機構/天線/RF之需求、評估熱流、噪音風險與提供設計方案,使產品設計符合其應用及規格,並在功能、成本、品質及開發時程上,創造最大價值。 3.完成產品設計、熱流模擬、功耗確認及溫度驗證。 4.新技術/製程/材料/散熱對策評估與導入,用以提升品質與價值。 5.負責掌控散熱件成本與性能的優化。 6.與機構、硬體、軟體等部門跨單位協同設計,涵蓋產品設計之廣度與深度,確認關鍵細節,完成新產品導入。 7.熱介面材料、風扇、散熱模組供應商及產線問題分析與解決。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 彈性上下班、週六不補班。 2. 員工分紅、績效獎金。 3. 完善的教育訓練體系: (1)新進人員訓練體系 (2)專業訓練體系 (3)管理訓練體系 (4)通識訓練體系 4. 體貼的辦公環境: (1)員工餐廳(新竹) (2)健身房(台北) (3)韻律教室 (4)銀行代辦處 (5)保險諮詢處 (6)電信商駐點 (7)完善哺乳設施 (8)特約幼兒園 5. 豐富的福利項目: (1)遍及基隆、雙北、桃園與新竹之免費交通車 <依實際搭乘情況做滾動式調整>。 (2)生育獎勵金:第一胎7.2萬、第二胎8.4萬、第三胎起每胎9.6萬。 (3)提供優於勞基法之育嬰假、產檢/陪產檢假、產假/陪產假等假別。 (4)有薪活力假平均3-5天。 (5)婚喪喜慶與急難貸款。 (6)員工團體保險<眷屬可優惠加保>。 (7)三節福利金與禮品。 (8)員工旅遊補助。 (9)員工持股信託。 (10)優秀員工表揚與獎勵。 (11)年度健康檢查。 (12)免費機車停車位<依實際申請情形而定>。 (13)多元社團活動。 (14)電影欣賞會。 (15)慶生會/球類比賽/各式節慶活動。 (16)員工生涯發展與諮商中心。