5G軟韌體工程師

08/29更新

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應徵

應徵人數 0~5 人

工作內容

1. 5G O-RAN DU/RU 軟體開發與整合 2. BSP & device driver porting 3. 5G O-RAN 技術深耕

職務類別

、

、

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市內湖區陽光街321巷 (內湖科技園區)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

不限

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

專科以上

科系要求

資訊工程相關、電機電子維護相關、應用數學相關

語文條件

英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

C#

工作技能

軟體工程系統開發、韌體工程開發、軟體程式設計、結構化程式設計、韌體程式設計

其他條件

1. 具 5G O-RAN DU/RU 開發經驗者優先 2. 具 M-Plane / S-Plane CU-Plane 開發經驗者優先 3. Familiar with C programming. 4. Strong network knowledge. 5. 具網通相關產品BSP韌體開發經驗

公司環境照片(10張)

福利制度

法定項目

週休二日家庭照顧假勞保健保陪產假產假特別休假育嬰留停女性生理假勞退提撥金安胎假產檢假就業保險員工體檢職災保險

其他福利

年終獎金停車費補助員工停車位員工團體保險不用補班

提供優於業界全方位保護力（壽險/意外險/醫療險/癌症險)之團體保險，優於勞基法之休假規則，持續進行規畫更多福利。

聯絡方式

聯絡人

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