公司介紹

產業類別:
其他半導體相關業
產業描述:
半導體設備代理商
員  工:
160人
資 本 額:
3億
聯 絡 人:
許小姐
公司地址:
新竹市光復路二段2巷47號4樓地圖
電  話:
傳  真:
公司網址:
http://www.premtek.com.tw
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公司簡介

技鼎股份有限公司成立於1988年,總部設於新竹市科學園區旁,為台灣半導體設備代理商中少數之先驅者。我們持續的茁壯,同時也見證了台灣半導體業近十年的快速成長。在這十餘年,專注本業及強調售後服務的堅持,正是讓我們不斷成長的主因。十餘位學有專精之碩博士在此為您提供專業而迅速之服務。因此,至今我們已代理有關半導體及光電相關產業之領導品牌,共17餘家之產品。

為就近加強台灣南部客戶之服務,更率先在2000年先成立高雄服務據點,以期許提供南部廠商及南部園區各大廠的客戶之即時服務。

由於近年來兩岸的頻頻接觸及大陸市場的陸續開放,大陸地區儼然成為全世界最競爭的市場之一,因此幾乎看得到的世界知名品牌,都已進入逐鹿此市場。 技鼎公司為了因應此項之趨勢,以及貫徹技鼎公司堅持做好售後服務之理念,於2001年上海埔東成立寰鼎集成電路有限公司,持續提供已進駐中國大陸之客戶相同服務。 相信技鼎公司的腳步將永遠伴隨著半導體業的足跡,提供最專業及國際化的永續服務。

為因應LED、IC、Solar Cell及光電薄膜產業市場蓬勃發展與對熱處理製程之殷切需求,技鼎公司除代理國內外相關製程與封裝測試設備、耗材外,近十年來亦積極投入自有品牌(Premtek)設備之自主開發與製造,並專注於快速升降溫製程 (RTP) 設備領域,為大中華區RTP設備之主要領導廠商。

經多年努力,現已成功開發與量產一系列快速升降溫設備 (包括產學單位常見之簡易型、桌上型、業界常用之手動型、半自動與全自動機種,並可進行1~12吋不同尺寸晶圓熱處理製程),相較於傳統爐管設備,可大幅減少熱預算與縮短製程時間,乃量產廠生產上之一大利器。統計目前在台灣,大陸及東南亞地區已擁有120部以上之設備裝機與客戶24hr量產紀錄,主要客戶群涵蓋各大專院校與研究單位、IC晶圓製造、LED磊晶、Solar Cell晶片生產等一線領導廠商,性能足已媲美國外進口RTP機台,深獲客戶好評。


為提供客戶更優質服務,服務據點如下:
總公司:新竹市光復路二段2巷47號4F (德安園區一期)
竹科分公司:新竹科學園區新竹市展業二路22號3F
新竹辦公室:新竹市水利路81號5F-6
南區業務/服務處:高雄市楠梓區惠豐街232號1F
上海辦事處:上海市浦東新區張江高科技園區祖冲之路1077號2樓201室(凌陽科技大樓)

主要商品/服務項目

代理北美、日本、歐洲、韓國等地之半導體設備,產品線含蓋前後段生產、故障分析,封裝測試等系統設備;服務項目除設備的銷售外,亦包含應用、維護、技術服務等。

產品來自美國、日本、德國、新加坡、韓國及馬來西亞等。其中,最具代表性之產品,如:Hanmi封裝後段的全方位解決方案、EPM工程分析用記憶體測試機、Asymtek自動點膠機、Nordson MARCH先進封裝及基板用電漿清洗機、Orthodyne Electronics全自動粗鋁線打線機、Phoenix|x-ray高解析高放大倍率穿透式X-Ray檢查機、Raith電子束曝光系統電子顯微鏡及缺陷定位檢測系統、STI傳承TI卓越技術之成品外觀、雷射刻印及捲帶封裝機、Xandex Inc.晶圓測試用之電動式及氣動式墨水匣、APT 探針、GGB picoprobes、Semi-Probe刀片式探針、TMC防震桌…等。
除代理產品外,近來積極投入自有製程設備開發,專注於快速升降溫製程 (RTP) 設備領域,目前已成功開發產學單位常見之簡易型、桌上型、業界常用之手動型、半自動與全自動機種,並可進行1~12吋不同尺寸晶圓熱處理製程快速升降溫設備,在台灣,大陸及東南亞地區已擁有120部以上之設備裝機,性能上已超越國外進口RTP機台,深獲客戶好評。

福利制度

1) 週休二日。
2) 保險:勞保、健保、勞退及團體保險(員工、配偶及子女免費加入團險計畫)。
3) 完善的獎金制度。
4) 各式津貼及禮券:生育津貼、結婚津貼、喪葬慰問、傷病慰問、端午禮券、中秋禮券、生日禮券。
5) 優於勞基法的特別休假(新進同仁十天特休,未滿一年按年資比例)。
6) 重視員工教育訓練及職涯發展(通過TTQS訓練評核;提供外語進修訓練課程)。
7) 旅遊補助方案:每年提供員工及眷屬國內外旅遊補助。
8) 年度公司旅遊活動。
9) 定期年度高級健康檢查。
10) 公司社團活動(壘球社、羽球社、品酒社及單車社等)。
11) 年度尾牙活動(邀請配偶及子女參與同樂)。
12) 資深員工獎。
13) 高級優雅辦公環境。
14) 便利的停車環境。

經營理念

致力成為專業化、國際化之永續經營企業。

技鼎團隊的核心職能:
一、團隊合作
二、主動積極
三、認真負責
四、誠信正直
五、顧客導向
六、溝通能力
七、分析思考

工作機會列表

0~5人應徵 1年以上工作經歷,專科以上學歷

1.從事機台控制電路設計及配電 2.相關經驗一年以上

11~30人應徵 工作經歷不拘,專科以上學歷

設備裝機/售後維修

11~30人應徵 2年以上工作經歷,大學學歷

1.光電(LED. PV)領域、化合物半導體領域市場開發及產品銷售 2.與原廠、客戶間溝通協調

0~5人應徵 1年以上工作經歷,專科以上學歷

1.具生產設備開發經驗(真空、加熱、輸送) 2.熟鈑金設計及零件拆圖建BOM 3.具修改及開立設備規格能力 4.規劃新產品性能及可靠度測試 5.協助業務做技術咨詢

6~10人應徵 1年以上工作經歷,大學學歷

1.PCB/封裝領域相關業務推廣或支援推廣。 2.PCB/封裝領域相關產品開發協助。 3.支援業務銷售機台。 4.與原廠、客戶間溝通協調。

0~5人應徵 工作經歷不拘,大學以上學歷

1.熟悉VB6.0、VB.net ,C# ,C++.net任一種程式設計。 2.具機台軟體控制程式相關經驗一年以上。 3.具光電、半導體相關設備產業經驗尤佳。 4.自動化機台軟體撰寫。

0~5人應徵 1年以上工作經歷,大學以上學歷

1.半導體封裝設備業務推廣或支援推廣。 2.潛在客戶開發。 3.與原廠、客戶間溝通協調。 4.客戶服務與維繫。

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學以上學歷

1.半導體封裝設備業務推廣或支援推廣 2.潛在客戶開發 3.與原廠、客戶間溝通協調 4.客戶服務與維繫

0~5人應徵 工作經歷不拘,專科以上學歷

1.熟悉AutoCAD/Solidworks軟體 2.理工科系(機械科 背景尤佳)

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學以上學歷

1.具台灣封裝/測試領域3年以上經驗 2.具封裝測試領域.相關機台之銷售/推廣及市場調查經驗者優 3.具封裝廠製程經驗者優 3.具與(國外)原廠、(國內)客戶間溝通協調能力

0~5人應徵 工作經歷不拘,專科以上學歷

1.機械設備組裝、測試,校驗 2.理工科系(機械相關科系背景尤佳) 3.具機械組裝經驗者佳 4.熟悉一般機械加工法 5.熟悉AutoCAD/Solid works軟體 6.測試校驗結果報告製作 7.工...

6~10人應徵 1年以上工作經歷,高中、專科學歷

負責協助機台設備組裝配線工作

11~30人應徵 1年以上工作經歷,專科以上學歷

1. 新產品功能驗證除錯& FQC流程建立與量產技術支援 2. 提供客戶技術支援服務、產品應用及介紹 3. 搜集與彙整產品相關資訊與問題排除資料 4. 整理及編修使用手冊、規格書與技術文件 5. 須不...

11~30人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.半導體IC測試領域相關業務推廣或支援推廣 2.半導體IC測試領域相關產品開發協助 3.支援業務銷售機台 4.與原廠、客戶間溝通協調

11~30人應徵 5年以上工作經歷,大學學歷

1.制訂年度採購計畫。 2.依據前端單位需求,執行供應商尋找/詢價/比價/議價/採購相關作業。 3.協助前端單位與供應商進行物料尺寸、材質、功能等問題確認。 4.供應商管理作業與搜尋;材料價格/成本分...

6~10人應徵 工作經歷不拘,專科以上學歷

設備裝機/售後維修

6~10人應徵 工作經歷不拘,專科以上學歷

設備裝機/售後維修

30人以上應徵 2年以上工作經歷,專科以上學歷

1.組裝業生產企劃 2.安全庫存規劃 3.採購需求規劃 4.BOM管理 5.料號編碼