公司介紹

產業類別:
半導體製造業
產業描述:
半導體相關業
員  工:
4500人
資 本 額:
84億
聯 絡 人:
曾小姐
公司地址:
新竹市新竹科學工業園區研發一路1號(新竹科學工業園區)地圖
電  話:
傳  真:
公司網址:
http://www.chipmos.com
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公司簡介

南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙贏的成果。

身處在半導體產業中,擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊,才是最後決勝的關鍵,南茂就是您要找尋的最佳選擇。

※※南茂之競爭力※※

一、優秀團隊
合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化,塑造出追求新、速、實、簡之南茂人,對內表現出相互尊重與高度團隊意識;對外,則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。

二、優勢行銷
南茂科技未來將積極擴展國內外市場,除了全力服務國內原有客戶外,並於日本、美國等地設立行銷據點,以延伸市場通路。

三、國際學術研討會
自1999年起,南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會,邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。

四、學術論文發表及專利申請
積極鼓勵南茂的專業技術人員,在國際間發表論文及報告,其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國,均獲得多項專利,為全國封裝測試產業排名第一。

五、品質認證
南茂一向堅持高品質的承諾,無論是對上游供應商或是所有製程技術方面,皆採品質保證稽核制度來管理,目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。

六、研發創新
每年提撥約4.5%的營業額,做為新產品研發的經費,設立專業的研發實驗室及品質實驗室,並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。
公司住址:
竹科廠:新竹科學園區研發一路1號
南科廠:台南縣新市鄉台南科學園區南科七路5號
竹北廠:新竹縣竹北市新泰路37號


公司電話:
竹科廠:03-5770055
南科廠:06-5052388
竹北廠:03-6562078

主要商品/服務項目

南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品,邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後,客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。

福利制度

※徵才理念※

南茂科技為國際化之半導體測試封裝公司,為因應邁向國際大廠之目標,除網羅優秀人才加入,並培育員工研發創新的精神,透過各種技術交流管道,使員工學習到世界上最新、最頂尖的技術,俾使員工提供最高品質的服務。近四年來配合業務之高度成長需求,自成立以來,每年營業額均有30%的成長。

在網羅優秀人才方面,一直秉持適才適所之原則,招募員工加入南茂大家庭,以暢通的溝通管道,縮短彼此間的距離,並以人性化的工作環境和良好的薪資福利制度,滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。我們深信優秀的同仁是南茂最大的資產。在南茂,您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。

※薪資與福利※

一、完整薪資制度:年薪14個月(含端午節、中秋節、年終獎金),不定期加發營運獎金
二、貼心員工服務:提供公司宿舍、員工餐廳及技術員免費交通車接送,並享有全省數百家特約商店折扣
三、休閒活動中心:設有撞球室、桌球室以及咖啡吧,並擁有藏書豐富的內部圖書室及發行公司自編刊物
四、健全福利系統:包含生日年節、婚喪喜慶及生育、旅遊補助
五、完善教育訓練:依照員工需求量身打造個別化的學習藍圖,提供各類動、靜態等課程
六、豐富社團活動:自行車、壘球、有氧舞蹈及高爾夫球社等,並依各節日舉辦相關活動
七、優良保健計劃:每年度定期免費健康檢查

工作機會列表

  第1頁,每頁

6~10人應徵 5年以上工作經歷,大學以上學歷

1.管理及執行集團產品之可靠度試驗, 以確保公司產品品質 2.管理及規劃集團儀器設備之校正事宜, 以確保儀器之精準性 3.管理及規劃集團儀器之量測系統分析, 以確保分析儀器之適用性

30人以上應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.先進製程之新產品新技術導入及系統建立,以順利移轉量產 2.客訴不良分析,釐清問題提出解決方案 3.試產及小量生產品質監控,以達順利移轉量產 4.客戶/廠內工程介面支援, 提升客戶滿意度 5.執行新...

11~30人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

APG封裝工程處: ‧工作類別:   - 先進無核心或薄核心基板之薄型封裝技術開發   - 含凸塊晶圓研磨與超薄晶圓研磨開發   - 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術開發   - 覆晶封裝之技術發...

30人以上應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

產品專案工程處: ‧工作類別: - 負責新介電材料(low temperature curing PI/PBO) 材料之開發與導入 ‧科系專長: - 材料/化工...等理工相關科系 ...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.執行新產品導入使新產品順利量產 2.訂定客戶測試作業規範以使生產作業標準化 3.建立正確生產流程卡以符合客戶測試要求標準 4.驗證新程式量產以確定資料正確與完整性 5.處理客戶臨時工程需求以協助客...

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學學歷

1.Establish new products( technologies ) line. 2.Understand customer and market requirements. 3.Ensu...

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.執行晶圓級凸塊濕製程新製程開發計劃,以拓展公司未來之業務 2.執行評估新製程材料開發 3.開發並維護本公司智財權,以保護公司的權利 4.其他主管交辦事項

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.查核SOX404專案及營運稽核以預防弊端發生. 2.完成台灣證期局之查核報告以符合證期局之要求. 3.追蹤異常改善情形以確保缺失已改進. 4.協助外部會計師以進行各項查核事項. 5.維護稽核報告及...

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學學歷

負責督導封裝製程規範訂定, 問題解決, 確保產品品質及順利出貨

11~30人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.規劃、督導封裝研磨至上片製程 2.規劃、督導異常處置及改善專案 3.規劃、督導新產品開發,及執行、回覆客戶特殊需求

0~5人應徵 7年以上工作經歷,大學以上學歷

1.Coordinate Bumping / WLCSP / FC related projects across production lines to achieve project comple...

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學以上學歷

1.Coordination of NPI meeting : engineering, qualification, Pre-mass production and mass production ...

0~5人應徵 10年以上工作經歷,大學學歷

1. Profession in quality improvement and assembly process engineering for assembly 2. Profession in ...

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學學歷

1.New Product production development planning 2.New technology evaluation 3.Process feasibility / co...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.訂定生產排程 2.協助新產品/新製程導入 3.客戶委工單交期回覆與達交

11~30人應徵 1年以上工作經歷,大學學歷

1.空調氣化系統運轉及維護 2.執行工安衛,環保改善事項 3.具廠務或環安衛相關證照尤佳

30人以上應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.新產品導入 2.新技術及新材料開發 3.工程專案整合 4.國內外客戶技術支援

6~10人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.全新客戶開發 2.全新製程導入 3.新產品導入及系統建立 4.FA analysis 5.Trial run/ Pre MP monitor 6.Engineering supporting 7....

11~30人應徵 工作經歷不拘,高中、專科、大學學歷

1. Wafer進料檢驗 2. 製程巡檢 3. 最終目檢檢驗 4. Wafer出貨檢驗 工作需長期使用高倍顯微鏡(10倍.50倍.100倍).

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

Handle package design, leadframe/Substrate design

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