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公司介紹

產業類別:
半導體製造業
產業描述:
半導體相關業
員  工:
6000人
資 本 額:
89億6200萬元
聯 絡 人:
人力資源部
公司地址:
新竹市新竹科學工業園區研發一路1號(新竹科學工業園區)地圖
電  話:
暫不提供
傳  真:
暫不提供
公司網址:
http://www.chipmos.com.tw
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本公司將舉辦『5/3 (二)台南廠-正職技術員現場徵才活動』。意者請攜帶履歷、自傳(附照片)、原子筆,親赴活動現場。活動地點:台南科學工業園區南科七路五號。號碼牌發放時間:上午08:30~10:30;下午01:00~03:00。

公司簡介

南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙贏的成果。

身處在半導體產業中,擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊,才是最後決勝的關鍵,南茂就是您要找尋的最佳選擇。

※※南茂之競爭力※※

一、優秀團隊
合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化,塑造出追求新、速、實、簡之南茂人,對內表現出相互尊重與高度團隊意識;對外,則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。

二、優勢行銷
南茂科技未來將積極擴展國內外市場,除了全力服務國內原有客戶外,並於日本、美國等地設立行銷據點,以延伸市場通路。

三、國際學術研討會
自1999年起,南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會,邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。

四、學術論文發表及專利申請
積極鼓勵南茂的專業技術人員,在國際間發表論文及報告,其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國,均獲得多項專利,為全國封裝測試產業排名第一。

五、品質認證
南茂一向堅持高品質的承諾,無論是對上游供應商或是所有製程技術方面,皆採品質保證稽核制度來管理,目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。

六、研發創新
每年提撥約4.5%的營業額,做為新產品研發的經費,設立專業的研發實驗室及品質實驗室,並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。
公司住址:
竹科一廠:新竹科學園區研發一路1號
竹北一廠:新竹縣竹北市新泰路37號
竹北二廠:新竹縣竹北市泰和里中和街112號
湖口廠:新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路四號(新竹工業區)
台南廠:台南縣新市鄉台南科學園區南科七路5號


公司電話:
竹科一廠:03-5770055
竹北一廠/竹北二廠/湖口廠:03-6562078
台南廠:06-5052388

主要商品/服務項目

南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品,邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後,客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。

福利制度

※徵才理念※

南茂科技為國際化之半導體測試封裝公司,為因應邁向國際大廠之目標,除網羅優秀人才加入,並培育員工研發創新的精神,透過各種技術交流管道,使員工學習到世界上最新、最頂尖的技術,俾使員工提供最高品質的服務。近四年來配合業務之高度成長需求,自成立以來,每年營業額均有30%的成長。

在網羅優秀人才方面,一直秉持適才適所之原則,招募員工加入南茂大家庭,以暢通的溝通管道,縮短彼此間的距離,並以人性化的工作環境和良好的薪資福利制度,滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。我們深信優秀的同仁是南茂最大的資產。在南茂,您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。

※薪資與福利※

一、完整薪資制度:年薪14個月(含端午節、中秋節、年終獎金),不定期加發營運獎金
二、貼心員工服務:提供公司宿舍、員工餐廳及技術員免費交通車接送,並享有全省數百家特約商店折扣
三、休閒活動中心:設有撞球室、桌球室以及咖啡吧,並擁有藏書豐富的內部圖書室及發行公司自編刊物
四、健全福利系統:包含生日年節、婚喪喜慶及生育、旅遊補助
五、完善教育訓練:依照員工需求量身打造個別化的學習藍圖,提供各類動、靜態等課程
六、豐富社團活動:自行車、壘球、有氧舞蹈及高爾夫球社等,並依各節日舉辦相關活動
七、優良保健計劃:每年度定期免費健康檢查

工作機會列表

  第1頁,每頁

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.生產參數管控、製程改善及異常分析 2.現場管理及產品品質管控 3.製程整合

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學學歷

生產線機台設備維修、保養、改善

11~30人應徵 工作經歷不拘,專科、大學學歷

1.晶圓凸塊生產過程異常品的處理 2.追查晶圓凸塊異常發生原因並予以改善或反應 3.建立晶圓凸塊新產品之Expose job 4.協助晶圓凸塊製程改善 5.晶圓凸塊機台異常協助處理 6.協助解答生產人...

6~10人應徵 5年以上工作經歷,大學以上學歷

1.管理及執行集團產品之可靠度試驗, 以確保公司產品品質 2.管理及規劃集團儀器設備之校正事宜, 以確保儀器之精準性 3.管理及規劃集團儀器之量測系統分析, 以確保分析儀器之適用性

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.生產參數管控、製程改善及異常分析 2.現場管理及產品品質管控 3.製程整合

11~30人應徵 工作經歷不拘,專科、大學學歷

1.提昇晶圓凸塊檢驗機台能力與效率 2.檢驗晶圓凸塊機台程式設定與維護,以利產品生產 3.晶圓凸塊異常品於生產製程之分析與改善 4.安排晶圓凸塊生產相關之訓練課程 5.相關文件之撰寫與維護更新,以符合...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1:訂定製程參數以利生產線穩定作業 2:協助處理產品包裝以達客戶要求 3:協助處理生產線異常以降低不良率 4:製作工程批產品以達品質標準及客戶需求

11~30人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

晶圓凸塊工程處: ‧工作類別: - 驅動IC及非驅動IC量產製程開發 晶圓凸塊整合處: ‧工作類別: - 新開發製程進階與量產相關 品質工程處: ‧工作類別: - 使用實驗...

11~30人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

APG封裝專案工程處 ‧工作類別:   - 指紋辨識新產品開發 - 覆晶產品開發 ‧科系專長:   - 機械工程/材料等相關科系 APG封裝後段製程工程處 ‧工作類別:   - 材...

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.生產線人員管理 2.每日產量跟催達成 3.產品品質控管 4.產線持續改善

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.生產線人員管理 2.每日產量跟催達成 3.產品品質控管 4.產線持續改善

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.督導封裝製程良率提昇 2.督導封裝製程品質改善 3.Professional experience in Ball mount or Package sawing or Molding rela...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學學歷

1.生產線機台設備維修、保養、改善 2.具測試工作經驗者佳

30人以上應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1. 新客戶與新產品導入 2. 進行良率改善,異常事件解析,測試流程最佳化和生產力提昇 3. 新測試設備之評估 4. 及時解決生產線問題並維持順利生產 5. 提供即時的解決方案以改善客戶滿意...

30人以上應徵 工作經歷不拘,專科、大學、碩士學歷

1.協助SPEC及工程文件之修改及發行,以利維持產線作業需求 2.處理相關系統改善, 以利作業流程符合客戶或廠內實際所需 3.協助客戶及接受長官或工程師臨時交辦事項,以期滿足客戶及 工程師之相關工作需...

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.生產線人員管理 2.每日產量跟催達成 3.產品品質控管 4.產線持續改善

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.新產品導入 2.工程專案整合 3.國內外客戶技術支援 4.與國外客戶溝通

30人以上應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.系統稽核(QMS, EMS),隨機稽核之執行,缺失矯正改善措施之追蹤,以確保新竹廠之各系統作業符合性 2.產線客戶綠色產品管理系統之規範與保證書審查, 以確保產線之產品及製程符合環保及客戶要求 3...

30人以上應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.專案執行與溝通協調,以解決製程整合之問題 2.新製程評估以具備下世代之製程能力. 3.協助整理部門與客戶所需之改善報告.以便掌握專案改善之進度 4.專案規劃,溝通協調解決跨站別之問題,以提升產品品...

30人以上應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.訂定生產排程 2.協助新產品/新製程導入 3.客戶委工單交期回覆與達交

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