公司介紹

產業類別:
半導體製造業
產業描述:
半導體製造業
員  工:
110人
資 本 額:
8億
聯 絡 人:
唐小姐
公司地址:
新竹縣湖口鄉光復北路65號地圖
電  話:
傳  真:
暫不提供
公司網址:
http://www.adleng.com/
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公司簡介

群成科技股份有限公司成立於民國96年,提供晶圓級封裝及測試之服務,擁有國內外超過100項專利,以及母公司群豐科技、策略股東Toshiba、欣興電子和Greenliant之支持,歷經10年以上的研發及投資,持續不懈地致力於開發先進製程。群成科技的晶圓凸塊(bumping)製程可生產8吋及12吋晶圓,適用於覆晶封裝(Flip chip)、晶圓級封裝(WLCSP, Wafer Level Chip Scale Package)及線路重佈 (RDL, Redistribution Layer)。

公司致力在封裝產業上居於最前端地位,延續投資研發先進構裝製程技術,以優良的研發團隊,創新的技術,滿足客戶對於高效能產品功能與降低成本的需求。隨著晶圓級封裝市場的快速成長,本公司計劃除了拓展現有的晶圓級封裝產品巿場之外,也積極發展PTP(無Core基板)及5G(嵌入式晶片垂直導通封裝)等超薄型封裝技術產品應用,同時結合主要股東在超薄晶片研磨與多晶片堆疊等技術,實現3D垂直整合封裝之產品,開創高競爭力之3C產品市場。預期未來一年營收較去年會有明顯的成長,並達到損益兩平、實現獲利。

主要商品/服務項目

1) 晶圓級封裝(WLCSP, Wafer Level Chip Scale Package), Fan-in, Fan-out, 5D&3D packaging solution
2) Coreless Paper Thin Package
3) System integration

福利制度

【薪資/獎金】
◎ 年薪平均14個月(含三節獎金-端午/中秋/年終)
◎ 產線月績效獎金發放
◎ 依營運狀況提撥季激勵獎金
◎ 年度調薪

【保險】
◎ 享有勞保、健保與勞退提撥
◎ 免費團體保險及眷屬優惠方案自費加保
◎ 公司提撥6%勞工退休金
◎ 因公出差享有國外1000萬旅行平安險

【訓練/進修/升遷】
◎ 完善教育訓練制度
◎ 暢通升遷管道

【福利】
◎ 福委會禮券(五一勞動節/端午節/中秋節/生日禮卷)
◎ 每年提供免費健檢及多項健康活動舉辦
◎ 提供生育、婚喪喜慶補助金、住院慰問金
◎ 定期部門聚餐補助
◎ 特約商店優惠
◎ 免費汽、機車停車場
◎ 員工休閒空間(桌球、健身房、籃球機)
◎ 設置員工餐廳、公司補助用餐費用
◎ 員工宿舍

經營理念

群成科技重視團隊合作,以創造力、創新力、執行力為信念,以誠信為依歸,持續進步、創新與學習。
秉持著品質第一的理念,以最優良的封裝測試技術與服務,提供客戶極佳的產品性能,最短的交期,與最具競爭力的後段生產成本。我們希望藉由穩定及持續的成長,成為晶圓級封裝及封測業先端製程的領導者及IC產業最佳合作夥伴。

工作機會列表

6~10人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1. 熟悉TEL MARK/ACT-8/12塗佈顯影機 2. 黃光生產良率管理及提升 3. 晶圓級封裝黃光製程設計與改善 4. 新光阻及絕緣層材料評估與驗證 ...

0~5人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1. 熟悉Nikon或Ultratech Stepper操作及應用 2. 熟悉Aligner曝光操作及應用 3. 光罩對位機制最佳化設計及應用 4...

0~5人應徵 2年以上工作經歷,專科、大學學歷

1.協助電鍍/蝕刻生產良率管理及提升 2.協助晶圓級封裝電鍍及蝕刻製程設計與改善 3.協助電鍍及蝕刻機台評估與性能提升 4.協助新電鍍及蝕刻材料評估與驗證

11~30人應徵 1年以上工作經歷,專科、大學學歷

1.設備維護 2.設備保養 3.設備能力提升

11~30人應徵 2年以上工作經歷,專科、大學學歷

1.機器設備維修執行 2.機器設備改善專案執行 3.標準作業指導書撰寫 4.維修/改善報告撰寫 5.主管交辦事項

11~30人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1. 黃光設備Coater/Develop/Stepper/Sputter製程應用 2. WLCSP/Bumping製程專案執行及客戶技術合作 3. 先進黃光製程技術開發及導入 4. 光阻曝光技術...

11~30人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1. 電鍍蝕刻良率改善及提升 2. 晶圓級封裝電鍍及蝕刻製程設計與改善 3. 新電鍍及蝕刻材料評估與驗證 4. 電鍍及蝕刻機台評估與性能提升 5. WLCSP/Cu pilla...

6~10人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1. 晶圓級封裝應力熱傳數值模擬分析 (須熟悉Ansys) 2. 晶圓級Die bonding及印刷生產良率管理及提升 3. 新式貼合及Bonding製程技術開發 4. Die bonding及印刷...

0~5人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.process maintained 2.yield improvement 3.project implement 4.recipe optimization

6~10人應徵 1年以上工作經歷,大學學歷

1.製程異常處理 2.評估及改善製程穩定性,缺點檢出率及製程能力 3.材料認證 4.評估及執行成本降低計劃 5.評估及執行生產力提昇計劃 6.建立Golden Recipe、BKM 7.導入新的技術、...

6~10人應徵 3年以上工作經歷,大學學歷

Account Sales, Account/Project Manager 需具半導體相關晶圓製程或後段封測經驗