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  • 【竹科廠區照片】

公司介紹

產業類別:
被動電子元件製造業
產業描述:
被動電子零組件業
員  工:
1000人
資 本 額:
85億
聯 絡 人:
人資
公司地址:
新竹市新竹科學工業園區研發二路2號地圖
電  話:
傳  真:
公司網址:
http://www.cyntec.com
相關連結:
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2010年天下雜誌1000大製造業調查結果出爐:乾坤科技由2009年排名第522大成長至第422大,稅後純益排名由229名成長至115名,獲利率排名更由第75名成長至第15名,邀請您一同加入我們!!

公司簡介

◎乾坤大事紀:
1991年7月通過管理局投資審查入區設立
2001年5月31日正式掛牌上市
2003年9月獲第十一屆經濟部產業科技發展奬、電子資訊優等奬
2005年12月轉投資之華騰電子科技(蘇州)有限公司新廠落成啟用
2005年天下雜誌1000大製造業第844名,稅後純益376名
2006年天下雜誌1000大製造業第735名,稅後純益318名
2007年天下雜誌1000大製造業第627名,稅後純益270名
2008年天下雜誌1000大製造業第603名,稅後純益227名
2009年天下雜誌1000大製造業第522名,稅後純益148名
2009年12月富比士雜誌評選亞太區二百家營收十億美元以下的最佳中小企業
2010年天下雜誌1000大製造業第422名,稅後純益115名
2010年3月轉投資之吳江華豐電子科技有限公司新廠落成啟用
2010年4月以股份轉換方式成為台達電子百分之百持股之子公司

◎營業之主要內容
A.研究、開發、生產、製造、銷售下列產品:
薄膜熱感式列印頭、薄膜感測器及其應用模組、薄膜晶片電阻器、薄膜光電元件、薄膜晶片排阻器、電源感測器、混合積體電路、濕度感測器、絕緣閘雙載子電晶體功率模組及通訊零組件如晶片電感、晶片電容、排容和各式濾波器等。
B.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。

◎系統認證
1997年通過ISO 9001認證
1998年通過QS 9000認證
2002年8月通過ISO 14000認證
2007年2月通過ISO/TS 16949認證
2007年7月通過OHASA 18001認證
2012年6月通過SA8000認證

主要商品/服務項目

◎公司目前之商品、服務項目:
1.各式被動元件包括:
晶片電阻器、晶片排阻、高頻電感、微電流感測器、扼流線圈與各式通訊零組件濾波器等。
2.節能功率模組。
3.白金溫度感測器。

◎計畫開發之新商品服務
1.本公司因應客戶對產品輕薄、短小及節省能源的需求,一向致力於加速研發各項整合型產品,並藉資訊產業、家電烤箱與工業產業逐步進入通訊產業、汽車、家電產業之變頻家電及數位家電領域等產業,短期內致力開發的產品包括應用於個人攜帶資訊產品的之各式被動元件與應用於變頻家電及工業控制用之相關產品。

2.隨著產業變遷,無線通訊產業已成為未來主流產業,本公司積極投入高頻被動元件-BPF(帶通濾波器)之研發與生產,並藉由此新產品研發成功,在無線通訊產業搶占一席之地。
◎長短期業務發展計劃
(1)短期計劃:在現有的基礎上持續耕耘,特別在新產品(POWER CHOKE,IPM,0201,01005系列電阻,排阻)積極努力和現有客戶合作,爭取市場更多認同,以創造更多的業務成長,另針對現有之成熟產品,亦積極爭取海外客戶,擴大市場佔有以提高平均單價,創造更大利潤。

(2) 長期計劃:藉由新產品之銷售推展,積極與國際大客戶進行銷售活動,拓展業務範圍,並可帶動現有成熟產品進一步擴大銷售。
針對IPM在日本市場之銷售推廣,積極尋找最佳化之銷售模型,以期攻佔IPM市場之大本營。

◎市場未來供需狀況及成長性
本公司生產之主要應用於資訊產業、通訊產業及家電產業為主:
目前被動元件市場以日系大廠為主,如村田製作所、太陽誘電、TDK...等,但本公司已掌握核心技術,並利用卓越技術水準,提供全規格的設計製程,將元件產品積層化,模組化,使其功能越齊全,提供全規格之產品來滿足客戶一次購足的需求,期能贏得客戶的高度信賴和認同。整合被動元件技術提供主被動元件與模組的整合,不僅可以符合零組件小型化的要求,亦可有效降低無線通訊產品的成本。

福利制度

提供〝一個優良的工作環境,完善的的福利措施〞是本公司一貫努力的目標,希望透過各項福利制度的安排,能真正提昇員工的生活品質。
▲完整的教育訓練制度
1.新進人員訓練
2.專業技能訓練
3.品質訓練
4.一般性訓練
5.環境管理訓練、工業安全與衛生訓練
6.語文教育訓練
7.管理教育訓練
8.乾坤EMBA

◆ 獎金 / 分紅
年終、端午獎金
員工紅利 

◆ 禮品類
1.中秋節、端午節獎券
2.勞動節禮券
3.生日禮券
4.久任紀念禮品

◆ 保險/體檢類
1.勞保、健保、員工團保、眷屬團保
2.意外險、職災保險
3.提供員工優質高階健檢服務
4.員工健康中心設置,提供員工各項健康諮詢與服務

◆ 休閒類
1.國內旅遊
2.社團活動
◆ 制度類
1.介紹獎金:鼓勵同仁內部推薦
2.員工提案獎金:專利表揚及優渥獎金嘉許
3.完整的教育訓練
4.順暢的升遷管道
◆ 設備類
1.員工宿舍
2.員工餐廳、 咖啡廳、廠內便利商店
3.員工停車場

◆ 休假制度
1.週休二日
2.特休/年假:到職滿一年者依到職月數給予特別休假, 未休完之特休假得保留
3.彈性假
4.陪產假:男性同仁三天陪產假
5.家庭照顧假
6.女性同仁生理假、妊娠假、育嬰假

◆ 補助類
1.員工餐費補助
2.結婚禮金、生育津貼、員工急難救助補助及關懷、婚喪喜慶禮金及奠儀
3.社團補助:熱力四射的社團組織:瑜珈社、巧手社、壘球社、吉他社、籃 球社
4.旅遊補助:每年旅遊補助,並不定期舉辦國內旅遊,走出戶 外,放鬆心情
5.退職金提撥:以獎勵專業服務,安定同仁退休後生活,特依勞基法之規定訂立員工退休管理辦法,並按月提撥退休準備金

經營理念

◎公司競爭之利基
A.研發陣容強、人員素質佳
由於本公司的研發部門陣容整齊、素質良好,每年提撥營業收入6-7﹪經費從事技術的研究發展及自動化設備的開發,使得公司開發出一系列具高度競爭性的產品,如16P8R(0.5mm pitch)的高密度排阻及白金空氣涵量感測器、白金溫度感測棒及智慧型電源模組等,不僅在市場上創造出良好的產品附加價值,同時由於技術進入障礙很高,競爭者亦很難進入。

B.與客戶緊密之合作關係
本公司成立初期即與日商進工業進行技術合作,技術移轉後本公司即成為日商進工業在台灣最主要之代工廠商。本公司亦透過日商進工業而順利地進入日本市場,奠定了日後穩健成長的基礎;除此之外,本公司與GE等大廠之合作模式亦是以共同利益為前提開發產品,這亦是本公司能以最快的速度取得市場的主因。

C.產品定位成功、品質可靠
本公司成立之後即致力於利基產品,強調產品的獨創性,如目前之薄膜晶片電阻及白金薄膜之溫度感測器,皆為國內業界尚無法量產之產品,使得公司成功的擺脫激烈的價格競爭,而本公司更重視品質之管理,自成立以來即不斷提升員工品質意識,繼而順利取得ISO 9001、QS 9000及ISO 14000認證,本公司即以其獨特的產品及優異之品質,獲得客戶的信賴,建立長期合作關係並提高競爭力。

◎發展遠景之有利
(A)需求量持續增加
感測器及被動元件近年來隨著消費性資訊產品及家電產品的需求旺盛而快速成長,而該公司之電阻器產品具有高精度、高密度之特性,符合資訊產業輕薄短小之趨勢,溫度感測器產品則因其對溫度量測之精準度極高,可有效地降低能源的浪費,亦能符合環保的需求。另在全球綠色環保省能源的趨勢下,開發出智慧型家用的電源模組,不論在歐美或亞洲,對此類高精度、高密度、省能源的的產品需求十分強烈,使此類產品的成長潛力頗被看好。

(B)高精度、高密度、省能源的元件及模組發展趨勢
由於傳統的接腳型電子元件存在體積大、加工成本高、品質欠缺穩定等缺點,且為因應人工成本日益升高及自動化生產趨勢,SMD加工技術應運而生,加工技術不僅以自動化生產,可有效降低成本,另一方面也可使元件發展朝高精度、高密度發展,減少PC板使用面積,降低有機溶劑污染,表現產品之最佳品質。本公司即以此趨勢為核心,所發展出一系列高精度、高密度之被動元件、溫度感測器及應用具高整合封裝技術所開發出之電源模組,不僅提供國內外業界在產品設計上絕佳的幫助,並有效的提高了客戶產品競爭力及降低污染和減少能源使用。

(C)優秀的研發及製程能力及品質管制系統
基於過去的數年經營,本公司目前各項產品均有相當成果,白金溫度感測器約佔歐美家電市場60%,高密度、高精度被動元件則是國內獨佔鰲頭之公司。另一方面,目前在國內外通過及申請中約有72種專利,均係因本公司持續發展研發製程能力及優秀工程人力所造就。品質系統方面除廣為所知ISO9001外,本公司亦通過了更為嚴格的QS9000及ISO14000系統。本公司未來將近一步厚植此一優勢,不斷更新技術、開發產品,以提昇公司之競爭力。

工作機會列表

  第1頁,每頁

0~5人應徵 2年以上工作經歷,碩士學歷

WAN產品硬體電路及電路板佈局設計 WAN產品的測試板設計 WAN產品性能測試

0~5人應徵 8年以上工作經歷,碩士以上學歷

產品熱應力分析與設計

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

Molding 製程開發

6~10人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

CoW(Chip-on-wafer) 製程開發

0~5人應徵 10年以上工作經歷,大學、碩士學歷

系統產品SiP設計整合管理

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

High Density SMT 製程開發

0~5人應徵 10年以上工作經歷,碩士以上學歷

1.模組包覆技術與材料開發(金屬包覆,塑膠包覆,複合材料包覆)。 2.晶片級模組製程建構與改善。 3.各項模組產品製程問題分析、研究開發、設計與改善。 4.晶圓級Die Bond/Wire Bo...

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

Molding製程開發

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

Die Bond製程開發

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

Wire Bond製程開發

0~5人應徵 10年以上工作經歷,大學、碩士學歷

系統產品SiP設計整合

0~5人應徵 5年以上工作經歷,碩士以上學歷

材料分析與開發暨實驗室管理

0~5人應徵 2年以上工作經歷,碩士學歷

短距離無線通信模組產品硬體設計

0~5人應徵 3年以上工作經歷,碩士學歷

Sensor演算法信號處理, 驅動程式設計, 演算法設計

0~5人應徵 3年以上工作經歷,碩士學歷

Android driver, HAL/NDK程式設計

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

管理模組測試團隊與技術開發

6~10人應徵 3年以上工作經歷,碩士學歷

1. 自動化模組系統與軟體測試程式撰寫 2. 產品與軟體功能驗證 3. 產品規格撰寫Test Plan、訂定Test Case及Test Report

0~5人應徵 3年以上工作經歷,碩士學歷

1.開發跨平台前端網頁 (Web)及行動裝置(Mobile App)程式, 設計互動動態效果 2.參與產品規格制訂, 製作Prototype

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

SiP Products單位管理

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1.Scriber機台程式撰寫 2.Scriber,折粒機,組裝機及sputter與相關治工具改善 3.良率改善與品質維護 4.外觀機調整與維護

6~10人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.設備維護/改善 2.預防保養管理 3.自動化設計及改善 4.專案製作

0~5人應徵 1年以上工作經歷,大學學歷

1.獨立設計治工具 2.須能機械加工修改機構件 3.能設計簡易自動機構 4.配合工廠自動化修改

0~5人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.機台維護 2.自動化設備設計 3.專案製作

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