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  • 【新竹縣303湖口鄉新竹工業區大同路26號】

公司介紹

產業類別:
半導體製造業
產業描述:
IC封裝測試業
員  工:
6000人
資 本 額:
77億9146萬元
聯 絡 人:
人資
公司地址:
新竹縣湖口鄉新竹工業區新竹工業區大同路10號地圖
電  話:
傳  真:
公司網址:
www.pti.com.tw
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公司簡介

◎穩健卓越的力成

力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務。
秉持著「策略聯盟」、「穩健成長」、「永續經營」的經營理念,結合先進機台設備與高素質研發團隊,創造出全球記憶體IC封裝測試產業排名第一的營運佳績。
竭誠歡迎喜愛挑戰的您加入力成,贏向未來,共創富有人生。

◎成就榮耀的力成

2011年 榮獲經濟部與勞工委員會『創造就業貢獻獎』之殊榮
2011年 亞洲.台灣科技100強
2011年 榮獲行政院頒發『99年度金貿獎』
2011年 湖口新廠動土開始興建
2010年 榮獲經濟部『傑出創新企業獎』第18屆科技獎之殊榮
2010年 榮獲經濟部與勞工委員會『創造就業貢獻獎』之殊榮
2010年 榮獲行政院頒發『98年度金貿獎』
2009年 榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『金牌』及『標竿企業』雙重殊榮
2009年 榮獲行政院頒發『97年度金貿獎』
2008年 榮獲經濟部工業局『工業標竿』之殊榮
2007年 榮獲『96年度工業精銳獎』之殊榮
2007年 榮獲行政院頒發『95年度金貿獎』
2006年 榮獲行政院頒發『94年度金貿獎』
2006年 榮獲經濟部技術處產業創新成果表揚,獲頒『製程/流程創新獎』
2006年 美商週評選『亞洲100大熱門成長公司』,位居第九名
2005年 『台灣科技100強』,位居第四名(數位時代雙週刊第109期)
2004年 全球封裝測試廠營運成長最大(STC-Semiconductor Technology Center)
2004年 台灣1000大企業,『營運績效獲評第一名』(天下雜誌322期)

◎遠見前瞻的發展藍圖:
1.成為DRAM/Flash Memory封裝測試領導廠商
2.成為MCP封裝測試領導廠商
3.成為Wafer Level/3D IC封裝測試領導廠商

◎幸福生活的夢工廠
「人」是力成最重要的資產,公司用心打造夢工廠,讓力成人同時擁有貼心福利與幸福生活

主要商品/服務項目

力成科技是專業的記憶體IC封裝測試公司,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務。

福利制度

◎優渥的薪酬
1.年中獎金及年終獎金各1個月
2.月工作獎金
3.季獎金(結合公司營運狀況發放)
4.提撥15%之年度盈餘做為員工分紅(已連續發放超過十年)
5.假日加班給予2倍加班費(優於勞基法)

◎ 完善的福利
1.貼心的保險/補助
-享勞保、健保與勞退提撥
-免費的團保(配偶、子女亦享有免費團險)
-勞工退休金提撥
-結婚禮金、生育補助金、婚喪喜慶補助
-生日、三節禮券或禮品發放
2.彈性的假勤制度
-完善的給薪年假、病假、產假及彈性假期
3.關心您的健康
-新進員工體檢補助及定期員工免費健康檢查
-備有保健室、哺乳室及醫師駐廠,提供醫療諮詢服務
4.便利的交通設施
-提供直接人員固定路線之免費交通車,便利上下班往返
-員工專屬免費停車場
-離新豐火車站步行不到5分鐘,可坐火車上下班
5.多元化的餐飲設施
-設置員工餐廳、公司補助用餐費用(輪班人員享有免費午餐、夜點及早餐)
-休閒中心、7-11便利商店、ATM
6.完善的員工宿舍
-提供外縣市員工套房式宿舍(備有冷氣、電視、洗衣機和冰箱等家電設備)
7.多采多姿的休閒活動
-多樣化的社團活動,壘球社、瑜珈社、籃球社、釣友社、高爾夫球社,充實您的休閒生活
-每年舉辦國內旅遊及年終晚會等節目,使生活樂活豐富
-力成園地季刊分享新知、分享您的感動與熱情
-員工休閒健身中心,讓您盡情運動,保持身心健康
-多樣化特約商店,延伸您的生活福利

◎完善的培訓機制
1.新人引導訓練:協助新人瞭解公司、瞭解工作進入狀況
2.職能培訓體系:引導同仁學習工作相關知識與技能,發展職涯學習藍圖
3.語言培訓體系:定期檢測語言能力,每年提供培訓機會,讓語言為您加值
4.儲備主管培訓:規劃管理相關課程,讓資深工程師有機會涉獵商管企管類知識與技術
5.主管能力培訓:每年提供「規劃、組織、領導、用人、控制」等領導能力課程
6.各項認證培訓:因應工業產業的運作,導入各類認證的相關培訓
7.工業安全培訓:安全是我們對進入力成工作的人員最基本的要求
8.訓練需求調查:每年進行員工訓練意願調查,以涵蓋各項訓練體系外的員工訓練需求

經營理念

理念 -- 策略聯盟、穩健成長、永續經營
專注 -- 記憶體封裝測試業務
目標 -- 成為世界級半導體後段服務大廠
方法 -- 高品質、精湛技術、全方位服務

工作機會列表

  第1頁,每頁

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.DRAM DDR3/4 , LPDDR2/3/4 DSA , NAND Flash socket board PCB design layout and management. 2.DRAM /...

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.SSD韌體開發。 2.規劃組織及整合部門人力資源,推動改善專案。 3.客戶問題的解決。 4.熟ARM及8051尤佳。

6~10人應徵 工作經歷不拘,高中、專科、大學學歷

本公司基於身心障礙者權益保障法第18條需聘顧X名身障人士

11~30人應徵 8年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.負責品保實驗室(故障分析及信賴性分析)、品質系統、供應商管理、驗證相關業務。 2.規劃組織及整合部門人力資源,推動改善專案。 3.督導品質保證業務推行及落實。 4.主導內部稽核活動及外部認證,監督...

0~5人應徵 8年以上工作經歷,大學以上學歷

1.封裝產品8年以上經驗 2.管理職5年以上經驗 3.管理及領導團隊之作業 4.確認各項任務達成狀況及檢討改善 5.部門內資源之有效性整合運用

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.工程專案推動及管理 2.團隊管理及人員培訓 3.新產品開發導入及技術提升 4.客戶溝通與簡報

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.Quality improvement activity 2.Customer audit preparation and escort 3.Review quality data regular...

6~10人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.工程專案推動及管理 2.團隊管理及人員培訓 3.新產品開發導入及技術提升 4.客戶溝通與簡報

11~30人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.負責生產之統籌 2.管控廠內之生產排程、交期及產量 3.負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本 4.確實執行生產目標,並達成各項生產指標 5.人員管理

6~10人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.SSD韌體開發 2.客戶問題的解決 3.熟SSD及MCU韌體設計尤佳

0~5人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1. Substrate and lead frame Vendor Management 2. New Substrate and lead frame Process Study 3. New P...

11~30人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.Package RFQ and structure & BOM selection 2.New device package feasibility & technical risk assess...

6~10人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.Discuss new product specification and technical roadmap with customer 2.Negotiate and discuss new ...

0~5人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.To evaluate package design characteristics (stress, electrical, mold flow, warpage, thermal) by co...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學以上學歷

1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新產品樣本製作並通過量產認證

11~30人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.Flip Chip materials development 2.Logic/ Memory Package structure and DM design, 3.Package risk as...

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1. Products issue analysis and solving 2. New bumping materials development 3. Logic/Memory Package ...

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1. Fine pitch probing solution development 2. Research for logic/KGD/new tech. test solution 3. T/P ...

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1.新製程技術導入與開發 2.產品良率提升 3.製程成本控制與降低 4.持續改善作業之策劃與執行 *工作時間/假勤/薪資福利:完全比照公司正式同仁* ~請勿重覆投遞履歷,謝謝~

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1.New package design review and structure discussion. -Technical risk assessment -Technical data rev...

0~5人應徵 工作經歷不拘,碩士學歷

1.New product development 2.New product qualification 3.New product introduction/New Process impleme...

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

封裝製程良率提升與異常分析

30人以上應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持...

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