公司介紹

產業類別:
其他半導體相關業
產業描述:
半導體製造業
員  工:
1260人
資 本 額:
26億600萬元
聯 絡 人:
招募暨學習發展部
公司地址:
苗栗縣竹南鎮中華路118號地圖
電  話:
傳  真:
公司網址:
http://www.dl-tek.com/
相關連結:
更多

公司簡介

東琳精密是業界技術領先的半導體封裝測試公司,我們致力為廣大客戶提供高品質的全方位半導體封裝解決方案。我們重視每一位員工,我們認為員工是公司是最重要的資產,除了有良好工作環境,也提供學習及成長的空間。為因應公司逐年快速成長的需求,期能凝聚業界先進與志同道合的工作夥伴,歡迎優秀的朋友一起加入東琳精密的工作行列,共創事業新里程。。

取得認證:ISO 9000/ISO 14001/OHSAS 18001/QC 080000/TS16949/ISO 9001/Sony GP

主要商品/服務項目

Business: Packaging, Modules, Cards, Test and Turn-Key solution

Product: Memory cards, BGA, TSOP, QFN, LGA, MCP/SiP

福利制度

1.提供具競爭力的薪資待遇
2.年終獎金(視當年度營運及個人表現績效而定)
3.三節、生日禮券
4.免費提供家庭式團保
5.婚喪喜慶、生育、傷病住院補助
6.設有醫務室、免費醫療諮詢
7.特約廠商服務
8.員工餐廳、用餐補助
9.停車場
10.定期健康檢查
11.便利商店及咖啡吧
12.免費視障按摩
13.完整的教育訓練:專業類/管理類/OJT/e-Learning

經營理念

1.與客戶建立長期夥伴關係,提供客戶增加價值的服務。
2.提供員工良好工作環境,激勵員工貢獻及達成公司目標。

工作機會列表

  第1頁,每頁

11~30人應徵 工作經歷不拘,高中、專科、大學學歷

上班時間:(固定班別,不需日夜輪調) 四/二日班07:20~19:20;四/二夜班19:20~07:20。 著無塵服,負責機台操作、目檢(顯微鏡)…等工作。 有意者請於週一至週五,下午13:30~...

0~5人應徵 1年以上工作經歷,高中、專科、大學學歷

1.協助工程品製圖 for Laser mark & Ink marking sample run.. 2.MLD 線上產品抽驗 ( X-ray , moldability, ICT , SAT …e...

0~5人應徵 1年以上工作經歷,高中、專科、大學學歷

1. Wire Bond 機台改機 2. Wire Bond (OLP) 程式建立 3.具K&S相關經驗者佳

11~30人應徵 工作經歷不拘,專科、大學學歷

1.定期維護、保養生產設備機台,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2.規劃生產設備之操作順序,以便正確使用設備,進而提升生產效率。 3.進行設備改造、升級或開發,以便提升設備的生產力。 4.規劃有...

11~30人應徵 工作經歷不拘,專科、大學學歷

1.蒐集、計算貨物清單,並用紙筆或電腦記錄資料。 2.以有條理且易取得的方式儲存擺放倉庫中的貨品項目。 3.複查庫存的貨物數量與紀錄是否相符,查出不一致之處並更正錯誤。 4.利用辨識標籤、印花、標籤工...

11~30人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

物控 / 採購 / 庫房 等資材環節

11~30人應徵 1年以上工作經歷,專科、大學學歷

1. 客戶端生產需求聯繫窗口。 2. 根據客戶需求開立訂單並追蹤訂單完成狀況。 3. 廠內相關部門溝通以達到客戶需求。 4. 相關流程的改善專案。

6~10人應徵 2年以上工作經歷,大學、碩士學歷

新FC-CSP封裝MICRO-BUMP製程開發

11~30人應徵 1年以上工作經歷,大學學歷

1.協助產線生產及材料跟催 2.異常報告&分析 3.專案改善.作業改善.系統改善 4.貨批出貨達交率 5.其他主管交辦事項

6~10人應徵 10年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.掌理改善製程條件設定相關事宜 2.製程改善、良率提升及產能提升 3.材料之評估及應用 4.人員管理

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.客戶管理、訂單管理、市場資訊掌握、產銷溝通、交期掌握等 2.新客戶開發及定期客戶拜訪 3.接單及報價 4.客戶產品之問題處理回覆 5.與廠內協調產能及出貨交期 6.接單銷售預估

0~5人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

未填寫

6~10人應徵 1年以上工作經歷,專科、大學學歷

1.DB機台改機 2.異常調查分析 3.人員教育訓練 4.治具管理 5.其他主管交辦事項

0~5人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

1.製程良率提升改善 2.材料評估 3.專案執行 4.工程品品質確認 5.線上異常處理

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.封裝製程開發 2.封裝產品分析 3.專案執行

6~10人應徵 工作經歷不拘,大學、碩士學歷

未填寫

6~10人應徵 工作經歷不拘,大學學歷

1.製程良率改善 2. SPC監控 3.工程實驗 4.新產品生產之品質確認 5.維護和修改文件規範 6.後段切割機台之程式建立 7.改善專案之負責 8.產品異常之分析與報告

0~5人應徵 3年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1. 提案內容分析 2. 前案檢索 3. 專利範圍擬撰 4. 核駁答辯 5. 定期彙整業界相關專利 6. 主管交辦事項

0~5人應徵 5年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.熟半導體封裝製程 2.具半導體封裝工作經驗5年以上 3.與客戶討論新品 4.熟封裝材料.設備

6~10人應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷

1.新產品導入 2.客戶技術支援及訊息溝通 3.協調工程品及驗證 4.新導線架及基板驗證 5.產品分析.異常分析

6~10人應徵 工作經歷不拘,大學學歷

1.新產品導入以及定義相關作業規範 2.異常分析以及製程良率改善 3.新材料評估 4.各項改善企劃案實行

1  2  │ 下一頁 》