本項職務是研究半導體前段製程設備所發現的問題,提出理論與實務可行的改善報告,與客戶研究討論後,設計所需要的的工作原理,感測裝置,電子電路,程式,機械結構...,進行測試與分析或修正,然後導入批量生產,然後安裝修改機台設備。
本項職務結合 半導體前段製程原理,改善工程,類比與數位電路設計,微控器電路與韌體設計,機械設計,自動化設計,設備數位通訊,可靠度,產品設計,加工生產技術,是跨領域的專業,需要優良的理工理論基礎,學習的熱忱,靈活的創新能力,誠懇務實,堅持的毅力。
應徵者必須在經歷或自傳中,簡述下列幾項的經驗,能力或興趣。
1. 物理電學,電子學等專業學科基礎良好。學習能力強,(在校成績優秀者加分)。
2. 經常需要研究或維修或改善陌生的儀器或設備,必須熟悉各種電子儀器原理與操作,熟悉各種電子元件之特性與運用。
3.專案的設計,執行,試作,維修,資料搜尋與整理分析等。
4. 熟悉電子電路設計,電路板設計,3D機械結構設計的輔助軟體者加分。
5. 深入了解一種以上的MCU,有嵌入式C語言/組合語言/或其他程式語言之設計經驗,熟悉嵌入式系統者加分。
6. 熟悉半導體製程設備或製程,有半導體設備電子電路維修或改善經驗者加分。
請附上自傳與作品說明(或是論文)
本職務適合細心,有條理,喜愛學習的人。
本職務具有未來多元發展的潛力。
面試會有以上幾項的理論與實務測驗。