半導體封裝設備製造業
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精映科技股份有限公司於民國92/09/18成立,初期提供客製化之機台與光機電模組以滿足客戶需求,隨著市場需求與技術的精進,精映已逐步發展成為客戶導向的專業設備及技術服務型科技公司。 敝公司是目前全球精密氣、液混合技術的領導廠商,且在半導體封裝測試製程上的CO2 Bubbler設備上,已是業界領導廠商者之一,因設備之水阻精密值控制能力出眾,目前已經有台灣積體電路、日月光集團、NXP、頎邦科技、AMKOR集團、力成集團、星科金朋、UTAC、KYOCERA (USA)...等相關世界知名廠家持續廣泛採買。 2019年因應半導體無人化關燈工廠為世界半導體發展走向,超前部屬開發出業界最安全、迅速、零失誤之協作型i-ARTIST自走車AMR,搭載類皮膚六軸仿人化機械手臂,並搭配精映科技自主研發之主動待料多車交通控管系統,實現百台車輛同時跨樓層雲端控制運行,協助半導體大廠在2020年疫情肆虐之下,邁向全自動化關燈無人生產。 為了迎接16"晶圓相關製程的挑戰、並尋求最大的企業價值與員工福利下,欲躋身競爭激烈的半導體設備業,除了要有專精的技術外,本公司在營運策略將採深耕本業、邁向多角化經營為二大主軸,積極提高總產值,提升營運與獲利能力,邁向幸福企業永續經營的長遠目標。
1.半導體無人化關燈工廠自走車設備(AMR) 2.半導體專用機能水設備 3.Velociraptor Laser Grooving 3D Profiling 4.半導體AOI自動Inspection機台 5.半導體設備零組件 研發生產 6.國內外半導體設備材料 品牌代理