自動化封裝設備與包裝秏材
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25人
新北市汐止區新台五路一段77號18樓(B棟)
1992年鼎貞創設於臺北市,30多年來,自創品牌,以封口墊片、電磁感應封口機、塞墊片機、墊片沖裁入蓋機、封口檢測機為核心,發展為封口領域全球化企業,亞洲運籌中心在新北市遠東世界園區。 鼎貞集研發、製造、整合出高性價比材料與設備,海內外有穩定成長市場,鼎貞旗下企業也分別獲得中國大陸、臺灣與美國的多項發明專利、實用新型專利與外觀設計專利。 近年來,鼎貞新推出的拉瓣墊片(EZopen)、環拉墊片(Ring Peel)、開扇墊片(Fan Pour)、開小大墊片(Dual Pour)等產品,也不遑多讓的大放異彩。 此外,鼎貞旗下企業研製並整合晶片、RFID、天線與封口墊片諸項技術,發展出多種物聯(RFIDinside、NFCinside、eINSIDE、eLINER、eSEAL、eCapLiner、RFIDtemp、RFIDhum)封口墊片產品。 此同時,鼎貞與關係企業即將整合機械、儀器、自動化、IoT、RTLS、系統控制、軟體等諸元研製技術,發展出多系列的實施方案,助力藥品、食品、健康食品、化妝品、高端物品與基因檢測等產銷企業,簡便實現防偽、防錯、唯一碼、生產履歷、物流履歷、溫度追蹤與濕度追蹤等目的,助力物流、連鎖超市、連鎖大賣場、廣域冷鏈儲運等企業,邁向無人收款、防偷竊、快速交接班、快速盤點、大量降低成本與大幅提升效率的目標。
*封口墊片:鋁箔(Induction)、感壓、發泡、壓封(Reseal)、透氣(Venting)、物聯(IoT) *墊片(沖裁, 沖塞)入蓋機、電磁感應封口機、封口檢測機 *系統整合工程System Integration Engineering
依勞基法規定.