環宇真空科技股份有限公司

一、組織及沿革 環宇真空科技股份有限公司設立於民國八十五年元月，為引進蘇聯的太空科技並予以轉成工、商用途，以提升應用科學技術水準之科技公司。目前以「離子真空披覆」與「電子束拋光」....等尖端技術，居業界領先之地位。 二. 研發技術： 1.數位蘇聯真空科技專業人才為環宇長期工程師。 2.台灣大陸兩岸優秀專業研發人員。 三. 競爭優勢： 1.具創新精神的研發團隊 2.領先業界鍍膜技術能力 3.日本國際大廠策略聯盟 四. 未來發展： 目前除鍍膜銑刀已成功量產並接獲國內各上市大廠認證使用外，另拓展國外客戶，並積極推出鋁基板專用成型鍍膜刀具,突破PCB金屬基板加工成型瓶頸，協助客戶達成Light Bar產品，已經通過多家PCB廠認證採用。除此之外並計劃跨入LED能源相關產業，將展翅高飛。