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公司介紹
公司簡介
錫宬國際股份有限公司自2009年創立起，我們專注半導體單片濕製程設備解決方案，主要在(1)Substrate/EPI (2)Wafer Device (3)Backside Process 並擁有堅強的研發設計團隊與日本，德國合作，完成40+製程技術專利及設備SEMI S2/S8/S10/S14/S23/F47認證，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提升產品品質與良率。
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主要商品 / 服務項目
設備分類: 單片蝕刻設備: 用於BGBM及wafer減薄製程 批式晶片旋轉清洗設備: Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備。(整合晶圓蝕刻、清洗、乾燥等製程於單一機台內完成等連續式生產)適用4~12''wafer 金屬蝕刻、聚合物移除、 擴散製程的預清洗、 DHF, SC1, SC2、 晶圓再生、 正 / 負光阻移除、 光罩清潔、 化學機械研磨後的清洗 Foup清洗設備: 手動:6~12''晶舟清洗,每批可清洗十個Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備 自動:12''Foup 清洗,Dry-In, Dry-Out 之連續式製程設備 Thin wafer自動傳輸設備: 蒸鍍機(wafer厚度小於150um)自動上下wafer設備(BGBM) 自動De-bond設備(wafer厚度小於50um)(GAAS) Warpage(8~9mm) Wafer自動傅輸設備(雷射,厚度量測,particle量測之應用)
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福利制度
::: 福利制度::: ★週休二日 ★分紅獎金、績效獎金 ★專利獎金、投稿獎金 ★享有團保 ★不定期聚餐 :::訓練發展::: ★新進人員訓練 帶領新進人員了解公司文化背景及現況與個人相關之權利與義務，幫助新進人員適應環境。 ★工作崗位訓練 由主管或指派專人協助同仁在工作崗位上加強同仁工作效能提升。 ★階層別訓練 針對不同層級人員施予文化養成、基本共同能力或管理性課程訓練。 ★職能別訓練 提供各種專業知識、技術、觀念等實務課程，提升同仁專業能力。 ★自我啟發 鼓勵員工自我職涯發展規劃，提供自我成長協助。
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