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公司介紹
產業描述
半導體
電話
03-5667900
員工人數
50人
地址
新竹市東區光復路二段289號3樓之1
相關連結
公司簡介
(EVG)益高科技有限公司 (EV Group Taiwan Ltd, Austria) ◎EVG 成立於 1980 年，在美國、日本、韓國，以及中國與台灣設有全資子公司，員工總數超過 1600 人，能夠為全球客戶與合作夥伴提供完善的服務與支援。 EV 集團（EVG）提供創新的製程解決方案與專業技術，服務於尖端與未來的半導體設計與晶片整合方案。 EVG 的大批量量產就緒產品，包括晶圓接合、光刻、薄晶圓製程與量測設備，推動了半導體前端微縮、3D 整合、先進封裝及其他電子與光子學應用的發展。 EVG 在奧地利總部、北美及亞洲均設有先進的應用實驗室與無塵室，專注於為全球研發及生產客戶與合作夥伴，提供從初始開發到最終在客戶現場整合的全方位製程技術支援。 ◎ 40多年來致力於創新與研發而成為全球研究機構和產業界的最佳選擇。經由和客戶密切的合作使得EVG各種突破性技術與產品都非常成功地導入全球客戶的生產線，因此全球最頂尖的各大半導體廠皆為EVG的客戶。 ◎ EVG是晶圓接合（Wafer Bonding）及奈米壓印微影技術（Nanoimprint Lithography）的市場領導設備商。 ◎ 無論是在3D-IC推疊、先進封裝、微機電、車用、光學元件各領域都有廣泛的應用也掌握市場佔有率具絕對領先地位。 新竹辦公室: 新竹市東區光復路二段289號3樓之1 台中辦公室: 台中市豐原區中山路75號5樓 台南辦公室: 台南市永康區中華路202-23號10樓
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主要商品 / 服務項目
◎ 在永久性接合領域，EVG早在20多年前就率先推出具專利的SmartView晶圓對晶圓對準系統，並且多年來持續強化此技術以支援突破性的技術精進，例如背照式CMOS影像感測器（BSI-CIS），以及近期展示了第一個100奈米以內晶圓對晶圓重疊對準度，此技術催生出如3D BSI-CIS與記憶體晶片和邏輯電路的異質疊合（Hybrid Bonding）製程，全球市場占有率超過八成。 ◎ EVG也早在2001年便針對超薄晶圓開發出第一個暫時性的接合系統，這套系統對於3D／堆疊式晶片的封裝不可或缺，同時也為超薄與堆疊扇出型(FanOUT)封裝的低溫雷射剝離技術帶來革命性的進展。 ◎ 多年來累積研發創新技術，EVG已具備突破性技術與產品，像是Laser Debond用於扇出型晶圓封裝；3D-IC應用之高精度bonding對準；Fusion Bonding用於layer transfer；晶圓級奈米壓印(NIL)用於擴充實境光學元件、無人駕駛等，這些突破性發展。 ◎ 產品涵蓋：手動及全自動對準曝光機(Mask Aligner)、接合對準機(Bond Aligner)、晶片接合機(Bonder)、SOI Bonder、奈米壓印機(NIL) 、清潔機、光阻塗佈顯影設備(Coater)等。
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福利制度
1. 週休二日 2. 優於勞基法特休 3. 保障年薪14個月+外勤員工汽車津貼補助 4. 員工久任獎金 5. 根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪 6. 勞保、健保、勞工退休金、團險、旅平險 7. 內部推薦獎金 8. 完整的員工培訓計劃及出國進修機會 9. 辦公室提供免費咖啡及點心零食, 每月下午茶 10. 提供結婚禮金、生育禮金、喪葬慰問金 11. 生日禮券 12. 員工旅遊
工作機會
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1.現場風險評估：在高風險作業開始前，與工程師一同進行現場環境及操作程序的風險評估，並確認所有安全措施已到位。
2.作業程序監督：針對需要動火作業、高空作業、密閉空間作業、或使用高危險性化學品等，必須進行全程在場監督，確保每一步驟都符合公司的SOP（標準作業程序）。
3.緊急應變支援：在現場作業時，若發生緊急狀況（如化學品洩漏、火災警訊、人員受傷等），約聘工安人員需立即協助啟動緊急應變程序，並與內部團隊協調處理。
4.教育與宣導：在高風險作業前，向工程師及相關人員再次宣導安全注意事項及緊急應變措施。
5.文件記錄：協助記錄現場安全巡檢、異常事件報告及相關安全會議的內容，確保所有安全措施都有書面記錄可供追溯。
9/02
1. 流利的英文能力
2. 專業維修技術背景
3. 設備及半導體經驗
4. 積極主動，能夠獨立工作
5. 重視團隊紀律
公司參考網頁:
www.evgroup.com
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- 管理中區客戶支援團隊日常運作, 工程師派遣/排班，以達成順利裝機, 解決客戶問題.
- 管理緊急突發事件及總部支援
- 管理所有客戶需求，客戶會議，以及與總部的跟催
- 規劃客服工程師技能發展及訓練計劃
- 訂定及溝通客服團隊整體的目標, 以凝聚團隊共識達成目標.
- 兼顧速度及品質以解決客戶問題並保持與客戶良好關係
- 針對潛在問題擬定因應對策以作好預防性管理
- 其他公司交付任務
公司參考網頁:
www.evgroup.com
9/02
半導體設備機台安裝、維修、保養，
可接受輪班：日班/小夜/大夜
具半導體設備維修經驗者佳。
公司參考網頁:
www.evgroup.com
9/02
1. 半導體相關製程實務經驗
2. 與客戶進行研發項目的流程開發
3. 處理演示請求以促進設備銷售
4. 技術介紹的銷售支持
5. 與總部溝通以進行持續改進計劃
6. 其他公司交付任務
7. 需具備良好英文溝通能力
公司參考網頁:
www.evgroup.com
9/02
1. 支援機台自動化(SECS/GEM)設定
2. 機台log file 分析
3. 支援機台軟體或電腦昇級
4. 處理客戶機台新軟體功能需求
5. 設置並維護機台軟體模擬環境
公司參考網頁:
www.evgroup.com
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1. 半導體相關製程實務經驗
2. 與客戶進行研發項目的流程開發
3. 處理演示請求以促進設備銷售
4. 技術介紹的銷售支持
5. 與總部溝通以進行持續改進計劃
6. 其他公司交付任務
7. 需具備良好英文溝通能力
公司參考網頁:
www.evgroup.com
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