銘承科技有限公司

銘承科技有限公司是代理國外高科技半導體封裝設備商。 產品如下: 1.半導體分類檢測機(TH and TR):原廠Vitrox之TH-3000檢測機台，新增設雙重封裝元件檢測功能，可有效測出托盤裡重疊的封裝並達到工廠嚴格的需求標準，具有高精度、高重複性且低誤判率之良好性能表現。TH-3000並設有選擇性裝置，例如5測(5S)檢測以檢查側邊和底部瑕疵、被動元件檢視(AOI)和塑封體視檢(PVI)。 原廠Vitrox另外推出TR-1100檢測機台，結合了最精細的檢測科技，是專為迎合托盤至捲帶IC封裝檢測所設計。備有內置捲帶組件及雙吸嘴托盤至捲帶取放功能，提升更高產出量至12K，並備有完整的3合1檢測站，專門負責3D檢測與5S腳檢視，也設有表面檢測(PVI)功能。 另外，TH3000具有5大顯著特點:對於QFN封裝腳毛邊(Lead Burr)檢測能力優於其他平台；可測BGA實際球高；QFN封裝無須更換治具，即可做5邊(5S)檢測；自動燈源校正功能；完整的外觀檢測功能。 2.X-RAY V810(動態線路掃描科技系統):混合自動對焦科技予高精確度和重複性，更精準的對準技術，市場上最快兼頂級的攝像機並附有崁入式圖像處理功能，微聚焦X-光根源，伸縮性及可靠性強的創新算法。 3.自動光學檢測系統(AOI) V510與先進視檢方案:我們最新的自動光學檢測系統(AOI)，可檢查各式不同尺寸的印刷電路板與撓性電路板上的極端小瑕疵而無損其產量。這無形中為製造商降低營運成本，並提高生產效益。此外，我們也推出先進視檢方案，適合檢測表面、字模或尺寸方面的瑕疵檢測。 4.Vision Module(機器視覺檢測系統):2D Mark/Oritation/Package提供全 方位的視覺檢測解決方案予半導體封裝檢測。我們的產品包刮字模，管腳與塑封體瑕疵檢測系統，適用於MLP/QFP/BGA/SOT/SC70等等的封裝類型。同時，我們也供應客製化的解決方案予3維管腳檢測，應用sub-pixel精確度，5-in-1綜合與快速on-the-fly視檢系統。我們的解決方案保證價格優惠兼創新，並已獲得多家國際半導體製造商的廣泛採用。 5.Socket:銘承科技有專業的團隊能提供IC測試座設計與組裝服務，舉凡高頻、高電流的封裝測試，尤其針對應用在通訊，類比IC、LCD Dirver IC、CPU…等所使用的測試插座，或是電鍍層為鎳鈀金或是全合金等材料所使用的測試插座。