

半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造
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600人
新竹市工業東二路8號 (新竹科學園區)
◆ 全球第三大,同時也是全球最大的非日系矽晶圓供應商 ◆ 營運據點遍布亞洲、歐洲及美國,提供環球晶圓絕佳的生產彈性及研發技術 ◆ 獨特的營運模式及市場優勢使環球晶圓自半導體產業鏈中脫穎而出 【探索科技,環球同行】致力成為客戶的核心技術夥伴 【環球齊心,未來永續】整合集團力量,專注全方位服務 【永續發展】 ◆ 負責任的成長是環球晶圓的營運準則 ◆ 環球晶圓致力在環境保護、健康安全與公司治理三大面向成為全球標竿 想探索更多環球晶圓嗎? 歡迎瀏覽環球晶圓官網以了解最新訊息(www.sas-globalwafers.com) 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
化合物半導體材料 近來因為電力電子系統以及行動通訊技術的蓬勃發展,對於基板的需求越來越高,傳統矽基板已無法符合最新的技術需求,氮化鎵與碳化矽材料成為最適合的解決方案之一。 這兩個材料皆擁有寬能隙特性,應用上可以展現相當高的崩潰電壓與抗高溫特性,適於應用最新的高功率元件。 氮化鎵材料也擁有高電子飽和遷移率特性,搭配半絕緣碳化矽基板,在高頻通訊元件上也展現出極佳的應用優勢。 氮化鎵與碳化矽為下一世代的關鍵半導體新材料。 環球晶圓憑藉著先進設備及精湛的核心技術,研發團隊不斷開發矽晶圓產品,增加產品多樣性以滿足客戶各式各樣的需求。 ‧ 化合物半導體材料 ‧ SOI晶片 ‧ 退火片 ‧ 磊晶片 ‧ 矽晶棒 ‧ 擴散片 ‧ 拋光片
1. 優質的薪資待遇 ◆ 年薪 14 個月(含春節獎金1個月、端午獎金0.5個月、中秋獎金0.5個月,發放日在職未滿1年者,依比例發放) ◆ 員工盈餘分紅 ◆ 設有員工福利信託儲蓄委員會,正職員工到職滿三個月即符合加入資格,享有公司額外獎助金,並可分享公司經營利潤與股價增值利益 2. 友善的職場環境 ◆ 規劃國內員工旅遊 ◆ 提供員工制服 ◆ 設有員工餐廳並免費供餐 ◆ 遵循勞基法的休假制度 ◆ 重視員工健康,免費年度健康檢查 ◆ 人生重要時刻與你同在,提供婚喪喜慶禮金及補助 ◆ 停車位規劃及補助 ◆ 員工關懷方案:全方位的員工關懷專案持續進行,如專業員工心理諮商、懷孕員工好孕包、無人咖啡機優惠…等。 ◆ 提供完整的勞健保及員工團體保險,另於COVID-19防疫期間提供員工防疫險。 ◆ 彈性上下班制度 3. 提供員工成長空間 ◆ 重視個人績效表現,設有績效獎金制度 ◆ 重視個人職涯規畫,提供完整的教育訓練
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」,短期發行體信用評等為「twA-1+」,展望「穩定」
正式加入RE100,許下2050年100%使用再生能源之綠色承諾
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」,短期發行體信用評等為「twA-1+」,展望「穩定」
環球晶圓宣布未能成就所有所需之收購條件,因此將執行重大新廠擴建(greenfield)
發行第2期無擔保普通公司債
成功完成美金10億元首次海外可轉換公司債發行訂價
發行第1期無擔保普通公司債
中華信評授予環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」;短期發行體信用評等為「twA-1+」,展望「穩定」
子公司 GlobalWafers GmbH 宣佈公開收購Siltronic AG所有流通在外股份,法定公開收購期間業於2021年3月1日屆滿,最終取得 70.27%收購股權比例。
環球晶圓新竹廠通過綠建築標章(舊建築改善類)申請評定等級黃金級
106年度科學園區研發精進產學合作計畫通過, 開發具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。
環球晶圓通過綠色工廠標章之清潔生產評估系統之評定
IATF 16949:2016品質管理系統通過驗證
辦理現金增資發行新股參與發行海外存託憑證,實收資本額為4,372,500仟元
順利完成收購SunEdison Semiconductor Limited
職業安全衛生管理系統OHSAS 18001:2007認證通過
ISO 14001:2015認證通過
TOSHMS/CNS 15506:2011認證通過
完成收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體事業群
2015年9月25日於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃
現金增資,實收資本額為3,692,500仟元。
向財團法人證券櫃檯買賣中心申請上櫃
辦理現金增資,實收資本額為3,492,500仟元。
股票公開發行
TS16949:2009認證通過
環球晶圓獲得國健署102年度健康職場啟動標章認證肯定
台灣智慧財產管理制度(TIPS)認證通過
ISO14001認證通過
完成收購日商 Covalent Materials Corporation 公司旗下半導體矽晶圓事業部
環球晶圓正式成立 ( 原中美矽晶半導體事業處分割獨立 )