半導體關鍵材料封裝材料和ABF載板材料
037-586657 分機211
40人
苗栗縣竹南鎮竹南科學園區科研路50之1號4樓 (新竹科學園區竹南園區)
晶化科技(中美晶關係企業) 位於竹南科學園區,是一間專精於研發生產台灣國產半導體先進製程關鍵材料的公司,未來發展重點包括封裝材料供應在地化、ABF載板關鍵材料技術自主化。這些方向,晶化科技都會努力落實,讓台灣的半導體有更豐富的技術能量、完整的產業供應鏈,能夠提升台灣在全球供應鏈的關鍵地位。 晶化未來會展開IPO上市櫃計畫,邁向資本市場之路。 期待您加入我們的行列,一起為台灣半導體國產化 努力 點讚粉絲專頁,獲得更多公司資訊 https://www.facebook.com/waferchem
晶化科技成立於2015年,專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新,為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商,期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室,以符合半導體先進製程要求與規範,並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造,及即時客製化服務」,深化與客戶的密切合作。 近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料,多款產品已打入國內封測之先進製程,目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料,未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能,隨著產業趨勢發展,晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。
1. 久任獎金。 2. 年終獎金。 3. 完善的保險規劃:勞保、健保、團險、國外出差旅行平安險、駕駛人傷害險。 4. 節慶禮金/禮品:生日、春節、端午節、中秋節。 5. 補助津貼:結婚禮金、生育津貼、喪葬慰問金。 6. 視每年公司營運及個人工作績效調薪。 7. 提供各種獎金以獎賞員工優良的績效表現。 8. 教育訓練及在職訓練補助。 9. 定期健康檢查補助。 10. 免費員工汽/機車停車場。 11. 免費咖啡、餅乾零食、飲料供員工享用。 12. 員工分紅認股,利潤共享。 13. 環境安全、安靜和整潔。
SAS中美晶集團加入晶化科技團隊
台灣增層膜TBF獲得第29屆經濟部中小企業創新研究獎
成為台灣電路板協會 TPCA會員
成為台灣半導體產業協會會員 TSIA
申請通過ABF載板關鍵材料-TBF商標
成為SEMI 企業會員
成為力成PTI合格供應商
產品通過驗證並成為日月光的合格供應商
取得國際標準化ISO 9001(2015)Certification
獲得行政院經濟部SBIR創新研究開發計畫補助
成為Alpha & Omega Semiconductor Ltd.的合格供應商
通過科技部審核入駐竹南科學園區
公司成立