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公司介紹
產業描述
半導體加工
電話
暫不提供
員工人數
25人
地址
桃園市中壢區吉林路23號12樓 (中壢工業區)
公司簡介
USIC(華矽創新)成立宗旨為填補台灣半導體產業矽晶圓材料缺口，成為專業半導體矽晶圓供應平台。“Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)為本公司首提應用在半導體產業的營運模式，核心思想為整合下游客戶需求與上游廠商資源，由IMSi作為中間平台協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料，以滿足終端客戶需求，目前全球尚無半導體矽晶圓廠商將此運營模式商業化。 USIC運用Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)創新整合工廠概念可(a)提供利基型半導體矽晶圓，(b)生產尖端IMSi Wafer，(c)逐步完善台灣半導體材料布局。經營方向依短、中、長期分做三大目標：1)業務部門在IMSi架構下，提供客戶利基型半導體矽晶圓、2)工程部門整合台灣半導體生產工廠，生產客製化IMSi Wafer、3)透過IMSi營運模式量產標準型矽晶圓，並由公司業務部門銷售，成為公司核心產品。
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主要商品 / 服務項目
利基型半導體矽晶圓與化合物半導體晶圓
公司環境照片(3張)
福利制度
法定項目
其他福利
1.薪資：保障年薪14個月。 2.獎金：年終獎金、留任獎金、績效獎金(視當年度營運績效發放)。 3.休假制度：依法令制度且優於勞基法到職起前6個月加給3天特別休假。 4.完善保險：勞保、健保、退休金提撥、員工團體保險。 5.福利津貼：生日禮金、結婚、喪葬、生育等相關補助津貼。 6.康樂活動：員工旅遊、部門聚餐、年終尾牙等職工福利活動。 7.教育訓練：新進人員訓練、職前訓練、在職訓練、專業人員培訓。 8.晉升考核：年度考核晉升、年度調薪等透明的升遷管道。 9.其它：員工制服提供、冷氣廠房、汽/機車停車場、美術繪畫社團活動。
工作機會
9/23
1. 參與新產品材料開發、測試與試產；
2. 設備規劃與製程最適化；
3. 製程改善與優化，如拋光/清洗製程分析與改善、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善；
4. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發；
5. 建立、改善製程條件，並監控製程結果；
6. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料；
7. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。
本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司工程部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。
歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！
9/15
負責公司內部人力資源相關工作，包括但不限於：
1. 規劃與執行人員招募、甄選與任用，以解決公司的人力需求問題。
2. 維護企業內部人力資源之相關紀錄（如：員工個人基本資料、工作說明書、職務輪調紀錄、出缺勤紀錄與績效評核紀錄等）。
3. 規劃人力運用的預算，建立與維持公司的薪酬系統與工作規則、管理員工福利制度與退休金方案，並提供人事管理報表（如：工時規劃、出勤管理等）。
4. 規劃、指導與協調所有與員工相關的問題（如：雇用契約、薪酬、勞動相關法令、員工關係等），並主動針對需改進的政策提出建議，以達成最佳的管理成效。
5. 設計、管理與執行公司的績效管理系統，並運用績效評核結果，提供管理上決策之參考（如：調薪、獎金、紅利、升遷、調動、留任、資遣或對員工貢獻予以表揚等）。
本職位是公司內部人力資源業務的核心職位，負責協助執行招募、甄選、任用、員工關係、員工福利制度推行等相關事宜。這是一個有明確職涯發展路徑的職位，能夠幫助您快速掌握人力資源業務核心技能，並進一步成為公司內部人力資源相關高階職位的候選人之一。
歡迎符合條件的求職者提交個人履歷，期待您的加入！
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