

半導體製造業
04-26763852
50人
台中市外埔區水美路215之3號1樓
銘金科技創立於2005年,公司以陶瓷、石英、單晶矽等特殊材料加工技術為專長出發持續在業界耕耘成長,至今世界最大晶圓廠與國內各大晶圓廠皆為我司長期合作夥伴。 我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,至今我司在高度成長期,歡迎優秀的朋友一起加入銘金的工作行列。
營運範圍 垂直整合製造 如半導體/封裝/精密機械 等先進製造產業製程設備之關鍵零組件與耗材。 其產品應用於設備製程包括:Etching等 。 零組件材料包括:矽、石英、不鏽鋼、精密陶瓷、石英、高階工程塑膠、金屬陶瓷複合材等加工。 製造能力包括:精密車、銑、拋、磨等,並通過國際客戶認可之品保設備及系統,並提供特殊零件需求客製化服務。 核心技術: 硬脆材料垂直整合加工技術、與半導體零件開發、精密零件加工等。
◆ 獎金類 1.依公司營運成果辦理年終獎金發放 2.三節禮金或禮品 3.結婚禮金 4.生育禮金 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.勞退提撥6% 4.員工團體保險 ◆ 休閒類 1.員工旅遊或代金 ◆ 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.依勞基法規定之假別 ◆ 補助類 1. 喪葬奠儀慰問金 2. 教育補助費 ◆ 其他福利類 1.員工制服 2.免費供應午膳