晶圓表面處理製造業、電子零組件製造業、其他金屬製品業、機械設備製造業
03-6668169
50人
新竹市東區力行五路9號4樓 (新竹科學園區)
樂鑫材料科技股份有限公司係由一群對科技產業充滿熱沈,且具有半導體專業能力及豐富經驗的人士,於2018年9月合資設立,目前主要營業項目為晶圓背面減薄鍍膜(BackSide Granding BackSide Metallization;BGBM),核心團隊來自台灣最大IC設計公司、封測廠商之高階主管、台灣最高學府之特聘教授以及半導體產業學有專精之專業人才,除BGBM外,我們以半導體產業領域為發展藍圖,逐步跨足金屬散熱材料(TIM)以及自動光學視覺檢查設備(AOI)等產品,期許未來3~5年成為台灣上市櫃公司,成為半導體產業供應鏈永續經營之國際企業。
一、功率元件背晶減薄鍍膜處理 二、碳化矽(SIC)背晶減薄鍍膜處理 三、GaN背晶減薄鍍膜處理 四、各種晶圓正、背面重工處理 五、金屬散熱材料零組件(TIM) 六、自動光學視覺檢查設備(AOI)
福利制度: 股票類:員工認股 獎金類: 全勤獎金、年節獎金、三節獎金及禮品、績效獎金、季獎金、提案獎金、專業證照獎金、員工分紅 娛樂類: 員工旅遊、尾牙、定期聚餐 補助類: 員工結婚補助、員工及眷屬喪葬補助、國內外進修補助 交通類: 員工汽、機車停車位、出差車資補助