找頭鹿 智能客服
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公司介紹
產業描述
IC設計、MEMS設計
電話
037-777000 分機8531
員工人數
40人
地址
苗栗縣竹南鎮科北五路2號 (新竹科學園區竹南園區)
相關連結
公司簡介
中光電智能感測股份有限公司(Coretronic MEMS Corporation，以下簡稱CMC)成立於2019年，為專業級半導體設計公司。CMC延伸集團母公司中強光電股份有限公司 (股票代碼 5371，以下簡稱中光電)長年致力推動的智能化的系統發展！ CMC以MEMS技術立足於世界，布局為以壓阻及壓電核心技術，發展利基型的MEMS感測器元件產品與應用解決方案； 主要經營領域，從關鍵的MEMS元件設計與製造延伸到模組的技術整合，並結合邊緣運算(AI Edge Computing)與產業領域知識(Domain knowhow) ，提供客戶完整的人工智慧物聯網(AIoT)解決方案，MEMS元件部分產品應用在車載產業/穿戴產業已成為大中華區領導公司 ！而在模組部分，在物聯網少量多樣化的應用需求下，以技術力提供客製化開發與實際應用接軌發展關鍵零組件的思維，未來將由提升產業競爭力的工業智慧化角度，進而提升台灣產業的整體競爭力，目前已成功將解決方案導入國內知名半導體設備廠及工具機零組件等海內外場域。 CMC經過多年技術深耕已經證明專業核心技術受到肯定並展現價值，正在穩健朝向快速發展中，我們需要熱情的人才加入我們，一起在AI 浪潮中成為感測力的專家。 重要里程碑： 2025年推出全新【Jupiter AI + 方案】 2024年推出全新【微型差壓感測器】 2019年成立中光電智能感測（股）公司 ◆ 更多的資訊請瀏覽 中強光電網站：https://www.coretronic.com/
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主要商品 / 服務項目
◆元件：加速度計、氣壓計(防水/絕壓/差壓)、壓感傳感器、MEMS微鏡等。 ◆模組：Jupiter工業振動、聲音、壓力、液位等監測模組，驅動微鏡模組。 ◆系統：振動監測運算平台與演算法子系統。
公司環境照片(5張)
2022-11-10 受邀出席物聯網智造基地-台灣IC智造年會
優質工作環境-綠色脈絡
公司環境
優質工作環境-綠色辦公室
用餐環境_咖啡餐廳吧台
福利制度
法定項目
其他福利
加入中光電智能感測，與卓越人才一起閃耀未來！ 在中光電智能感測，我們深信「人才」是最珍貴的資產。 我們重視每一位夥伴的成長與收穫，秉持利潤共享、共創未來的理念， 邀請具備責任感、創新力與企圖心的你，一起加入這個年輕活潑的舞台！ 【薪資與獎勵】 年終獎金 三節禮金 員工分紅獎金（利潤共享機制） 【專屬假期福利】 每年一週「黃金週」帶薪休假！不佔特休、不需排假，公司直接送你一週假期，說走就走、好好放空，讓你真正實現生活與工作的平衡。 每年提供志工假，鼓勵參與公益行動，全薪支持你走進社區、投入公益，不論是陪伴長者、偏鄉教學還是環保淨灘，有你在就有改變的可能，我們都將與你同行。 【員工福利】 午餐補助 生日禮券 每年定期健康檢查 勞健保 + 免費員工團體保險 超過百家特約商店優惠 【工作環境】 舒適明亮的辦公環境 免費汽、機車停車位 多功能運動休閒設施 員工協助方案（EAP）支持你的身心健康 【成長與學習】 新人教育訓練 專業技能訓練課程 外部進修／語言課程補助 【企業文化與活動】 員工社團與興趣活動 志工服務日，實踐企業社會責任 年度員工表揚，肯定每一份努力 【我們是一群這樣的人】 愛創新、有想法、敢挑戰，也懂得合作與歡笑 我們相信：這裡不只是一份工作，而是一段與你共同成長的旅程。 你準備好成為這段精彩旅程的一份子了嗎？ 中光電智能感測，歡迎你！
工作機會
9/02
主要職責
MEMS市場開發、找尋新產品及新應用市場
主要任務
A.MEMS市場開發
B.洞悉目標客群及競爭者動向並擬定戰略
C.擬定新產品目標市場及開發規格
D.銷售團隊建立
E.參與大陸車用半導體及感測器生態系
9/02
1. 會計帳務處理
2. 成本結帳及產品毛利分析
3. 預算編製及管理報表分析
4. 各項稅務申報及科專計畫經費核銷
5. 財務報表編製及營利事業所得稅申報
6. 公司董事會/股東會作業及公司變更登記
9/02
1. 會計帳務處理
2. 成本結帳及產品毛利分析
3. 預算編製及管理報表分析
4. 各項稅務申報及科專計畫經費核銷
5. 財務報表編製及營利事業所得稅申報
6. 公司董事會/股東會作業及公司變更登記
9/02
JD:
1. Simulation and Design for MEMS Device
2. Measurement and analysis for its structure and characteristic of MEMS Device
3. Design for MEMS related product
4. Design and validation for sensor
5. Outsourcing arrangment, process plan and measurement
主要職責
1. MEMS元件模擬、設計
2. MEMS元件結構特性量測分析
3. MEMS產品設計
4. 設計感測器開發與驗證
5. 委外加工，製程規劃，量測
9/02
• 客戶專案導入與技術問題排除
• 跨平台Sensor驅動程式支援
• 售後服務與技術支援，包含Sensor IC與Module
• 產品功能驗證與測試
• 技術文件撰寫與維護
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