英特格系統股份有限公司

1. 三菱PLC程式設計及維護。 2. PC-Based軟體設計及維護。 3. 電路圖繪製。 4. 電控盤配線。

1.負責網頁前後端程式撰寫。 2.進行軟體之測試與修改。 3.規劃、執行與維護量產的產品。 4.協助研發軟體新技術與新工具。

1. MCU 周邊電路設計 • 設計與開發微控制器（MCU）相關的數位與類比訊號介面電路 • 規劃與實作 MCU 與外部感測器、致動器的硬體連接 2. 數位訊號介面設計 • 設計 ON/OFF 數位訊號輸入電路（含隔離與防護） • 支援數位輸出控制（繼電器、MOSFET 或其他驅動電路） 3. 類比訊號介面設計 • 設計 4–20 mA 與 0–10 V 類比輸入電路，包含隔離、濾波與 A/D 轉換 • 確保精度、線性度與抗干擾性能 4. PWM 控制與回饋電路 • 設計 PWM 控制輸出電路驅動風扇或馬達 • 設計 Tachometer（轉速回饋）訊號接收電路 5. 防護與可靠度設計 • 過壓、過流、靜電（ESD）、電磁干擾（EMI）防護設計 • 符合 CE / UL 安規及 EMC 測試要求 6. 原理圖與 PCB Layout • 使用 Altium Designer / OrCAD / KiCad 等繪製原理圖與 PCB 佈局 • 考量訊號完整性、散熱、安規及可製造性 7. 測試與驗證 • 設計測試計畫並驗證電路功能與可靠性 • 與韌體工程師合作進行整合測試 8. 韌體開發與除錯 • 撰寫 MCU 韌體（C / C++），包含感測器讀取、控制邏輯與通訊協定（如 Modbus、UART、I²C、SPI） • 實作 PWM、ADC、Timer、中斷與通訊等周邊功能 • 進行系統除錯與性能最佳化，確保與硬體穩定整合 • 撰寫 Bootloader、ISP / OTA 韌體更新機制 • 撰寫韌體設計文件與版本控制（Git） 9. 文件與專案管理 • 撰寫設計規格書、測試報告、BOM 與製造文件 • 與跨部門（韌體、軟體、機構）協作完成產品開發與量產 10. 其他主管交辦事項

本職位為多功能支援人員，主要協助倉儲進出貨與電控箱配線作業，工作內容如下： 1. 產品與材料之收貨、點收、分類、上架與出貨作業。 2. 協助電控箱配線、配盤、端子壓接、基礎電工作業 3. 控制箱組裝、器材整理與標示 4. 倉庫空間整理與工具設備保養 5. 協助庫存整理、盤點、定位儲位與日常倉庫5S管理 6. 協助包裝、貼標與簡易裝卸作業 7. 報表整理 8. 配合主管安排與臨時交辦事項

1. 依照SOP檢測配電盤配線正確性。 2. 檢測SOP製作。 3. 其他主管交辦事務。

協助生產進度追蹤、工單發放與回報整理 協助生產資料輸入（如報工、製令、生產報表） 支援物出貨作業、物料收發與驗收登記、 及庫存查詢與生產備料安排 協助與倉儲、品管、工程等部門間溝通協調 協助主管交辦事項與現場行政庶務

1.電控盤配線 2.線材製作 3.功能檢測確認 4.處理主管交辦的其他事項

*根據需求，向供應商發出採購訂單。 *跟蹤訂單進度，確保按時交貨。 *處理貨物驗收、退貨、索賠等相關事宜。 *整理和歸檔採購相關的資料，如訂單、發票、等。 *協助建立和維護供應商資料庫。 *製作採購相關的報表和分析報告。 *協助制定採購流程和相關表單。 *處理主管交辦事項。 *協助處理總務相關事宜。

使用 STM32CubeIDE / STM32CubeMX / HAL Library 進行 MCU 程式開發。 開發與整合 通訊介面（UART、RS-485、I²C、SPI、CAN、USB 等）。 實作控制演算法與感測器資料處理（例如溫度、壓力、流量、電流等）。 撰寫並驗證 Modbus RTU / TCP、SNMP、MQTT、Redfish 等通訊協定。 參與產品開發從雛形設計到量產階段，包含： 韌體燒錄／OTA 更新流程 EMC / 安規測試配合 與硬體／機構／軟體團隊跨部門協作 撰寫技術文件（API 文件、通訊文件、測試報告、版本記錄）。

1. 設計工業控制系統用機箱、配電箱、冷卻模組外殼（鋁擠、鈑金、塑膠件等）。 2. 與電氣工程師協作，配置開關電源、繼電器、MCU、接線端子與冷卻模組位置。 3. PCB 制具設計，與硬體工程師合作，設計 PCB 固定架、測試治具、對位夾具、接插件導引結構。需考量維修性、散熱、ESD 防護與線路走向。 4. 整機 3D 建模與 2D 圖面繪製： 5. 使用 SolidWorks / AutoCAD / Creo 製作組裝圖與零件圖。 6. 材料選用與製造配合： 7. 熟悉鋁擠、雷射鈑金、壓克力、塑膠射出或 3D 列印加工。 8. 配合供應商確認尺寸、公差與裝配公差。 9. 樣品試作與改版： 10. 協助現場安裝、測試與結構修改，確保制具可量產與維修便利。 11. 與電氣／電子／軟體團隊協作，確保箱體與 PCB 布局、接線及通風一致性。