菱茂電子科技股份有限公司(MGIT)由日本三菱瓦斯化學株式會社(MGC)與聯茂電子股份有限公司(ITEQ)共同合資,於2022年成立於新竹新埔,投入載板用銅箔基板與膠片製造與銷售。而後隨著公司發展,原有公司登記處辦公室空間不敷使用,另考慮員工通勤、出差地理位置,於2023年在青埔桃園高鐵站旁成立桃園辦公室,目前營運中心亦已轉移至桃園。 母公司三菱瓦斯化學(株)前身為1918年創立的三菱江戶川化學,發展至今已有100多年歷史,為三菱集團旗下化學公司,現在全世界半導體相關材料領域擁有先進技術與高市場佔比等優勢;而聯茂電子為全球銅箔基板與膠片領先供應商,布局國際市場並具備多元產品製造能力。菱茂電子結合兩家母公司專業技術、生產等優勢拓展相關業務,公司成員為日籍管理階層與臺籍員工組成,為了產業積極發展材料多元性,持續提供符合未來半導體市場需求的產品。 誠摯地邀請優秀人才一同加入我們的團隊!
主要產品與服務項目:載板用銅箔基板與膠片製造與銷售。 經營模式:偕同代理商、技術代理,推廣產品與擴大產品市場份額。
• 彈性工時:有效運用工作與個人時間、增進工作效率,平衡生活與工作 • 舒適寬敞美式辦公環境:幫助減輕壓力、增加思考、創造力 • 多項福利津貼 (例如:公務相關油資補助、出差津貼等) • 友善職場 • 優於勞基法假別 • 不定期聚餐活動 • 茶水間點心 • 教育訓練 • 員工健檢(優於法定) • 員工停車補助 • 女性生理假 • 男性陪產假
產品開發完畢,展開產品推廣前置作業。
於桃園青埔高鐵站附近成立桃園辦公室,營運中心轉移。
日籍管理階層抵達臺灣,偕同臺籍員工展開公司初期創設作業。
公司設立。