找頭鹿 智能客服
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公司介紹
產業描述
智能製造
電話
03-5752911
員工人數
35人
地址
新竹市東區水利路81號5樓之3
公司簡介
Rayleigh Vision Intelligence (瑞利光智能, RVi) 專注於利用AI輔助的 MicroLED智能製造，並進一步拓展至 AI 晶片與數據中心中矽光子光通訊的應用。 RVi是全球首家提供基於AI的大規模微型光學元件（包括MicroLED）轉移技術的公司，在克服生產速度與效率挑戰方面實現了大規模生產的重大突破。 同時推動光通訊技術（如共封裝光學）的發展，以革新AI基礎設施。憑藉自主研發的板載光源技術，RVi為下一代1.6T/3.2T數據傳輸提供先進解決方案，實現更高性能與可靠性，同時降低成本並提供靈活的設計選擇。 RVi匯聚來自全球頂尖科技公司的經營團隊與專業人才， 我們致力於創新技術、卓越品質與永續未來，並以戰略合作夥伴關係及一流團隊持續補強內部能力，打造行業領先的解決方案。 我們提供一個充滿活力與創新的工作環境，讓員工有機會與行業專家共同參與前沿技術研發、實現個人與職業雙重成長，同時享受具競爭力的薪酬福利。如果您對智能製造與人工智能充滿熱情並渴望挑戰自我，瑞利光智能將是您實現夢想、重新定義人們互動方式的理想平台。
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主要商品 / 服務項目
全方位解決方案：從研發、試產到量產提供一站式智能製造服務，協助客戶在未來顯示及光通訊市場中搶佔先機 1. Silicon Photonics 2. Smart+ Turnkey 3. AI-Powered Edge-to-Cloud Manufacturing 4. MicroLED Chip Array (CoC)
公司環境照片(7張)
舒適明亮的辦公環境
舒適明亮的辦公環境
舒適明亮的辦公環境
多元活動-RVi周年晚宴
多元活動-RVi 毛孩上班日
多元活動-RVi 毛孩上班日
實習生計畫
福利制度
法定項目
其他福利
我們希望每位在RVi 的夥伴，能在專業成就與生活平衡間找到最佳狀態。我們提供的福利政策，從競爭力的薪酬結構到家庭支持、健康補助，以及多元的團隊活動，讓每位夥伴都能感受到工作的價值與生活的美好。 【薪資 & 獎金福利】 具競爭力的薪資結構 (保15個月) 年終獎金 & 績效獎金 員工分紅 員工股票選擇權（ESOP）: 使員工與公司利益一致，共享快速成長的收益。 【工作模式 & 休假】 彈性上下班 (滿足每日工時8小時) 特休假優於勞基法規定（除勞基法特休假外，進公司即享有 4天福利假） 生日假 （生日當月可申請額外一天假期） 【員工健康 & 家庭支持】 公司提供額外團體保險 年度健康檢查 健身補助 / 運動津貼 育兒津貼：生育津貼、0~6歲每月育兒津貼15,000 3天有薪家庭照顧假 【 辦公室環境 & 生活福利】 免費咖啡 / 飲料 / 零食無限供應 人體工學椅搭配升降桌 【團隊活動 & 企業文化】 不定期 Team Building 活動 Happy Hour per week 三節禮金
公司發展歷程
2025.05
COMPUTEX 2025 showcase newest technologies in display and silicon photonics applications
2025.04
Touch Taiwan Showcase RVI XnowBin mixing
2025.03
Invited presentation at NVIDIA GTC 2025 through Inception Program
2025.01
CES 2025:Smart+Manufacturing AI &3D RGB Stacked MicroLED
2024.10
Invited to join Garage+ Startup Global Program
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工作機會
10/09
【職務說明】 我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備頂尖 AI 專業與智慧製造導入經驗的領導者，帶領團隊建構以資料為核心的決策平台，全面提升製程效率、良率與品質穩定性，加速 AI 技術在封裝產線中的實際落地與規模化應用。
【工作內容】
1. 制定 AI 導入策略，聚焦於 MicroLED / VCSEL 巨量轉移、瑕疵檢測、重工修補與製程參數最佳化等核心環節。
2. 領導資料科學家、AI/ML 工程師與軟體開發團隊，推動跨部門 AI 研發與部署。
3. 深度解析封裝產線之異質數據（如機台 log、SPC、AOI 影像、MES 資訊），建構可解釋性高的分析架構。
4. 開發高效能之缺陷分類、良率預測、自動瑕疵標註、根因分析模型，並落地於產線即時應用。
5. 應用強化學習於巨量轉移製程參數之動態調整與優化，突破微組件對位與轉移良率瓶頸。
6. 導入大型語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM），應用於智慧良率歸因、報表生成與製程決策輔助。
7. 建立並優化 MLOps 架構與模型版本管理系統，支援模型從研發到部署的全生命週期。
8. 推動公司內部 AI 能力建設，協助夥伴部門建立資料思維與基本技術知識。
9. 與製造、測試、IT、設備等部門緊密協作，確保模型輸出能轉化為實際效益。
Job Description:
We are seeking a visionary leader with top-tier expertise in Artificial Intelligence and a proven track record in smart manufacturing implementation. In this role, you will lead the development of a data-driven intelligent manufacturing decision platform focused on MicroLED process optimization, production efficiency, yield maximization, and automated quality assurance. You will be responsible for the strategic planning of AI technology integration, cross-functional collaboration, advanced model development and deployment, and ensuring the successful adoption of AI innovations that significantly enhance manufacturing performance and product quality.
Key Responsibilities:
1.Formulate AI strategies and roadmaps for MicroLED smart manufacturing, driving cutting-edge research, project planning, and prioritization.
2.Lead and develop a multidisciplinary AI team, including data scientists, AI/ML engineers, and software developers.
3.Perform in-depth analysis and mining of complex production data (e.g., equipment logs, sensor data, SPC, MES systems) to uncover deep insights and correlations.
4.Spearhead the development and optimization of advanced machine learning and deep learning models for defect detection, automated quality control, anomaly prediction, and root cause analysis.
5.Drive intelligent process optimization for key manufacturing steps (e.g., mass transfer) using advanced algorithms such as reinforcement learning to achieve dynamic parameter tuning and breakthrough efficiency gains.
6.Explore and implement applications of large language models (LLMs) and vision-language models (VLMs) for yield analysis, process knowledge extraction, and decision-making support.
7.Plan and implement efficient MLOps systems and lifecycle management for AI models.
8.Build internal AI capabilities and promote cross-functional AI thinking through education and training initiatives.
9.Collaborate closely with manufacturing, equipment, IT, and quality departments to ensure successful deployment and realization of AI solutions on the production floor.
10/09
【職務說明】
我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備強大實驗設計能力與動手實作精神的研發工程師，投入新世代巨量轉移方法與設備開發，攜手跨部門團隊解決關鍵製程挑戰，並透過數據分析與模型建立，驅動良率與製程穩定性的持續提升。這將是您參與下一代顯示與矽光子應用關鍵技術突破的絕佳機會。
【工作內容】
1. 參與 MicroLED 巨量轉移製程技術開發與優化，包含 Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly 等方法。
2.研發與改良轉移設備，熟悉 pick-up / release 原理並能與機構、光學、控制團隊合作開發自製設備。
3.建立並優化 MicroLED 製程，熟悉 LED 結構、製程、特性與測試，解決製程中常見失效模式（破片、黏附力不足、位置偏移等）。
4.設計與執行 DOE，建立良率模型，進行參數優化，提升製程穩定性與良率。
5.操作與分析各類實驗工具（光學顯微鏡、AOI、3D Profiler），並能熟練使用 Python、JMP、Excel VBA 進行數據處理與可視化。
6.撰寫與呈現中英文技術報告、簡報，參與跨部門專案討論與對外客戶技術提案。
7.與設備、製程、設計、品管等跨部門團隊緊密合作，追蹤專案進度與推動問題解決。
8.針對巨量轉移相關新材料、新技術進行研究探索與技術前瞻評估。
【必備專業技能】
1. 熟悉以下一至多項技術方向：
• 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等
• 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計
• 熟悉LED 結構，製程，特性
• 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移）
2. 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力
3. 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力
4. 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案
5. 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維
【實驗與分析能力】
1. 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化
2. 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具
10/09
【職務說明】
我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。現正尋找一位具有市場洞察力與策略思維的資深業務/業務經理，帶領業務拓展與客戶關係經營。此職位將負責市場與目標客群規劃、潛在客戶開發、既有客戶維繫，以及跨部門協作推動產品行銷與展覽活動。若您擅長發掘市場機會、善於建立深度客戶關係，並具備策略制定與業績達成的實戰經驗，這將是您發揮影響力、帶領團隊開創新市場的最佳舞台。
【工作內容】
1.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。
2.市場、目標客戶規劃以及相關業務策略制定。
3.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。
4.負責業務推展，傳達及說明公司各項產品訊息、活動及產品。
5.參與展覽並策劃各項銷售活動。
6.市場資訊蒐集分析
10/09
【職務說明】
我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。CIM 系統工程師將負責維護與優化 MES 系統運作，並與使用者單位密切合作，進行需求分析、功能開發與跨系統整合（如 ERP、RMS、MMS、SPC、FDC），同時推動機聯網程式開發與生產報表建置。這個職位將讓您不僅能深度參與智慧工廠核心系統的建構，也能在跨部門合作與製程數據應用中發揮影響力，成為驅動智慧製造落地的關鍵角色。
【工作內容】
1. 維護MES系統穩定運作
2. 與使用者單位討論需求、3系統分析、開發MES新功能
3. 機聯網程式開發(EAP)
4. 與其它系統進行資訊整合(e.g. ERP, RMS, MMS, SPC, FDC)
5. 開發生產報表
6. 完善開發流程所需文件
10/09
【職位描述】
設計RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)類比電路設計工程師，負責設計、開發、測試、優化和調試類比電路及系統，產品矽中介層、玻璃中介層與高階基板。負責從概念到生產的電路設計，確保光引擎達到品質和性能標準。
【主要職責】
1.設計和開發創新的類比電路和系統，應用於光引擎和相關技術領域。
2.測試、優化和調試類比電路，確保其性能符合設計規範和功能需求。
3.與跨部門團隊合作，包括系統工程師、軟體工程師、光學工程師及其他專業人員，共同實現產品開發目標。
4.與客戶密切合作，理解其需求並提供技術支持和解決方案。
5.制定和執行測試計畫，分析測試數據，並提出改進建議。
6.保持對最新技術趨勢的了解，並將其應用於產品設計中以提升競爭力。
Position Description:
As an Analog Circuit Design Engineer at RVI, you will be a key contributor to the development of our next-generation Optical Engine. You will be responsible for designing, developing, testing, optimizing, and debugging analog circuits and systems used in advanced optical communication modules, including silicon interposers, glass interposers, and high-end substrates. This role spans from initial concept to mass production, ensuring the performance and quality of the optical engine meet industry standards.
Key Responsibilities:
1.Design and develop innovative analog circuits and systems for optical engines and related applications.
2.Test, optimize, and debug analog circuits to ensure performance meets design specifications and functional requirements.
3.Collaborate with cross-functional teams, including system engineers, software engineers, and optical engineers, to achieve product development goals.
4.Work closely with customers to understand their requirements and provide technical support and tailored solutions.
5.Develop and execute test plans, analyze test data, and propose design improvements.
6.Stay updated on emerging technologies and incorporate relevant advancements into circuit design to enhance product competitiveness.
10/09
【職位描述】
RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組，涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計，製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。
【主要職責】
1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。
2.協作電路模擬、光學模擬、設計，以及晶片與光學元件的選擇與驗證。
3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格，並提供封裝技術建議。
4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作，確保產品符合設計要求並達到高品質標準。
Position Description:
Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality.
Key Responsibilities:
1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration.
2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements.
3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations.
4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.
10/09
我們正在尋找一位細心且積極學習的 Layout 工程師 加入我們的團隊。此職位將參與 IC 及封裝設計的物理佈局工作，並與設計、製程及驗證團隊密切合作，確保設計品質與時程。
這是一個絕佳的機會，讓你在專業領域中持續成長，並與經驗豐富的工程師一同合作，學習最先進的技術與流程。
主要工作內容：
• 協助執行 IC 佈局設計，包括 floorplanning、placement、routing 及驗證。
• 參與 Package Layout 設計，並與封裝工程師合作完成設計需求。
• 使用 Allegro 等工具進行封裝佈局設計與修改。
• 執行 DRC、LVS、ERC 等設計檢查，確保設計符合規範。
• 支援 Tape-out 相關流程與文件準備。
• 撰寫與維護設計流程文件與佈局規範。
• 積極參與團隊討論與技術交流，分享學習成果並協助他人。
基本資格：
• 電機、電子、資訊工程或相關科系學士學位。
• 具備 2 年以上 Package Layout 設計經驗。
• 熟悉 Allegro 或其他封裝佈局工具。
• 具備基本 IC 佈局知識，並願意學習 Analog/Digital Layout 技術。
• 良好的溝通能力與團隊合作精神。
• 細心負責，能在時程壓力下完成工作。
你將加入的團隊：
我們是一個重視 協作與知識分享 的團隊，鼓勵開放溝通與跨部門合作。你將有機會參與多樣化的專案，並在導師與資深工程師的指導下快速成長。我們提供技術培訓、職涯發展規劃，以及參與國際合作的機會，幫助你在職涯中持續進步。
10/09
【職務說明】
負責 VCSEL 元件從設計與模擬, 與代工廠合作製程開發到量產導入的全流程，包含結構優化、性能驗證、可靠度測試與失效分析，應用領域涵蓋光通訊、感測、LiDAR 及 Co-Packaged Optics 等。需具備跨部門協作與專案管理能力，確保產品開發進度與品質達成目標。
【工作職責】
1. VCSEL 元件的設計與結構優化。
2. 進行光學、熱學與電學模擬（Lumerical、COMSOL、Ansys 等）。
3. 規劃與跟進外延成長、微影、蝕刻、金屬化、封裝等製程。
4. 執行 LIV 測試、頻譜分析、近/遠場量測、高速調變響應測試。
5. 進行失效分析與可靠度驗證，並提出改善方案。
6. 與晶圓廠、封裝廠、測試廠協作，推動試產與量產導入。
7. 撰寫技術報告與產品規格書，支援專利與技術文件申請。
【任職條件】
1.學歷：光電工程、物理、電子工程、材料科學或相關科系 碩士以上（具相關經驗者可放寬至學士）。
2.經驗：3 年以上 VCSEL 或雷射二極體設計/開發經驗。
3.良好中英文溝通、跨部門協作與文件撰寫能力。
4.專業知識：
•半導體雷射原理（Fabry–Pérot、DFB、VCSEL 結構與工作機制）。
•光電元件製程（外延成長、光罩設計、蝕刻、金屬化、封裝）。
•光學與熱模擬軟體（Lumerical、COMSOL、Ansys、LightTools 等）。
•光學量測技術（LIV、頻譜、近場/遠場、RIN、高速調變）。
•可靠度測試與失效分析方法。
10/09
【工作內容】
1. FAB段備份計畫處理與網路與硬體設備維運
2. FAB段網路架構建置與緊急事件處理
3. 監控與執行資訊安全政策
4. 資安監控與弱點掃描
5. 系統維護與使用者權限管理
6. IT資產與軟體授權管理
7. 基礎資安教育訓練與宣導
8. 主管交付事項
【必備專業技能】
1.精通網路設備架構:如:防火牆、Switch、AP等
2.精通硬體建置與設定:如:NAS、Linux Server等
3.有網路與硬體維運經驗:如:AD、Radius、防毒軟體等
4.伺服器備份/還原與災害還原演練
10/09
設計並構建適用於大規模 AIGC 應用的系統
開發概念驗證以評估 AI 能力
準備、清理並生成訓練數據集以進行 LLM 細調
實現創新的 AI 方法以解決大規模商業問題
與工程師合作將 AI 解決方案整合進產品中
監控並優化 AI 模型的性能
跟進最新的 AI/ML 進展
資格條件：
擁有資訊、電子工程、AI、ML 或相關領域的學士、碩士或博士學位
至少 2 年實際實施 AI 解決方案的經驗
具有扎實的 AI/ML 原理基礎
精通 Python（必須）和 C++（必須）
熟悉 PyTorch 或 TensorFlow
擁有 LLMs 和多模態基礎模型的經驗
了解模型訓練、優化和定制（如 RAG, 細調）
具有強大的溝通和合作技巧
加分項目：
具備 Kubernetes、Docker、CI/CD 工具的經驗
熟悉 NLP 框架（如 Transformers、LangChain）
電腦視覺專長（如 OpenCV、Dlib）
雲平台經驗（如 AWS、Azure、GCP）
具有大規模數據和分布式系統的經驗
10/09
【職務說明】
【職務說明】 我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備設備安裝、調機與維護專業的工程師，能主動投入設備優化、故障排除與產能改善，並與製程、研發、品保及供應商團隊緊密合作，共同推動良率提升與製程創新。這個職位將讓您有機會直接參與先進製程設備的開發與升級，成為驅動 MicroLED 技術走向產業化的重要推手。
【工作內容】
1. 負責設備安裝、調機、參數優化。
2. 進行日常保養 / 故障排除 / 維修。
3. 協助製程團隊提升良率與產能。
4. 與供應商合作，進行 設備改善與升級。
5. 撰寫 SOP、維護紀錄、FMEA。
【必備專業技能】
1.熟悉 MicroLEDs 相關製程/量測設備，如：
ICP、AOI（自動光學檢測）、EL/Micro-PL、雷射轉移、雷射修復設備、雷射焊接（巨量轉移設備）、晶圓鍵合設備
2. 具備機台安裝、維護、故障排除能力。
3. 能閱讀與理解 機械/電路/氣路圖，懂 PLC 或自動化控制更佳。
4. 熟悉 SPC、FDC、DOE 等半導體製程改善方法。
5. 良好的 跨部門溝通能力（需與製程、研發、品保、供應商合作）。
6. 具備 問題分析與改善思維（例如 8D、魚骨圖）。
10/09
Duration: [3–6 months, part-time/full-time]
【About the Role】
At RVI, you will support various business lines within Legal and Intellectual Property. As an intern, you will have the opportunity to learn, grow, and contribute to a dynamic start-up environment. You will gain hands-on experience in diverse legal assignments typical of in-house counsel in a high-tech company preparing for IPO.
We believe that at RVI, you will do your life’s best work.
【Key Responsibilities】
Assist in reviewing, drafting, and revising legal documents (e.g., NDAs, contracts, service agreements).
Support intellectual property matters, including patent filings, prior art searches, and IP portfolio management.
Conduct legal research on topics such as patent law, trade secret, corporate law, etc.
Help build internal workflows for contract and IP management (e.g., SharePoint/Excel trackers).
Use AI tools to improve efficiency in legal drafting, research, and data organization.
Participate in cross-functional collaboration with R&D, finance, and business teams.
Assist with special projects related to RVI’s growth and IPO readiness.
【Requirements】
Undergraduate or graduate student in Law, Intellectual Property, Business Law, or related field.
Strong interest in technology law, intellectual property, and start-up operations.
Excellent research, analytical, and writing skills (English and Chinese).
Proficiency in Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint); familiarity with SharePoint or similar tools is a plus.
Willingness to learn and use AI-assisted legal tools.
Detail-oriented, self-motivated, and able to work independently in a fast-paced environment.
【What We Offer】
Exposure to cutting-edge legal and IP work in a technology start-up preparing for IPO.
Mentorship and guidance from experienced in-house legal manager.
Hands-on training in AI-enabled legal research and document management.
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!