徠晶光電股份有限公司

1. 拓展光通訊及雷射半導體領域潛在客戶，推廣本公司雷射晶片產品. 2. 理解客戶技術需求，與內部研發、生產團隊協調，提出可行方案. 3. 撰寫簡報、報價單、技術規格書，並進行客戶簡報. 4. 定期追蹤專案進度與客戶滿意度.

1. 晶片開發時程管理 - 負責從產品概念到量產的全程時程規劃、追蹤與控制，確保產品能按時交付 2. 進度驅動與問題解決 - 主動識別並排除產品開發過程中的障礙，具備強烈的驅動能力推動專案進展，並能彙整各方問題，提出有效的解決方案 3. 跨團隊溝通協調 - 作為各部門（設計研發，驗證，生產等）之間的溝通樞紐，確保資訊流暢，消除溝通障礙，維持團隊合作的效率 4. 風險管理 - 預測並評估潛在的專案風險，主動與主管討論並制定應對策略 5. 目標達成導向 - 對產品開發的排程及結果負最終責任，確保產品符合預期目標並成功推向市場

1. 新產品導入與量產支援（NPI & Production Ramp-up） - 協助晶片從研發設計（Design）轉入量產（Mass Production）的流程 - 建立測試規格（Test Spec）、驗證產品良率（Yield）、確保試產可順利導入 2. 良率分析與問題改善（Yield Analysis & Debug） - 蒐集晶圓廠/封裝廠/測試廠的生產數據，進行良率監控 - 使用統計方法（如 SPC、DOE、FA）分析失效機制，提出改善方案 3. 測試程式與規格管理（Test Program & Spec Management） - 協同測試工程師開發與優化測試程式（ATE） -定義晶片產品規格（Spec），並追蹤其符合性 4. 跨部門與供應鏈協調（Cross-functional Communication） - 與研發、設計、製程、封裝、測試及客戶端協作，解決產品問題 - 支援客戶品質投訴（RMA/FA），確保產品滿足出貨標準 5. 成本與良率優化（Cost & Yield Optimization） - 分析生產良率與成本結構，提出測試或製程優化方案 - 協助公司提升產品競爭力與出貨良率，達成專案目標

1. 與研發團隊合作，支援 VCSEL 元件在研發計畫中的各項特性量測工作。從產品初期構想到量產，與 VCSEL 設計工程師及技術專案經理（PM）協調合作 2. 負責晶圓廠製作完成的 VCSEL 元件的特性量測。測試項目通常包括 DC LIV、光譜、熱阻、光束特性（遠場與近場）、RF S21/S11、RIN、眼圖、BERT、TDECQ 等。進行資料分析，並與研發設計團隊合作，將輸入的設計參數與輸出的測試結果進行對應與分析 3. 管理測試實驗室，包括儀器維護與定期校正，並針對新研發需求（如更高速或不同波長）採購新夾具與零組件。和R&D team 共同負責升級或建立新的研發測試平台，包括所有硬體與軟體的安裝設定。協調規格制定、調查與採購新測試設備，以支援未來研發計畫 4. 在研發計畫中，協調晶圓探針測試（LIV、S21/S11、RIN、近遠場型），制定測試計畫 並提供詳細指令給晶圓廠，包括晶圓測試位址、測試條件及測試各種參數。處理晶圓廠測試資料，並整合到我們公司的資料庫中，以便與設計團隊進行進一步分析 5. 加速老化或可靠度測試。包括雷射失效分析、為測試或客戶樣品進行 chip-on-carrier 組裝、在現場支援特殊測試服務等 6. 向外部客戶與內部團隊提供量測結果更新。彙整資料並以電子郵件更新、對客戶的簡 報、內部新產品導入（NPI）會議，以及正式的性能驗證報告等形式呈現 7. 視過往經驗，可能需要與其他技術相關人員(R&D team)共同協調測試工作