佳能企業股份有限公司

1. 在Windows 上開發/維護產線校正測試程式 2. 在Windows 上開發/維護光學鏡頭校正程式 3. 透過有線或無線的實體連接層上進行開發，包括USB、Ethernet、Wi-Fi 等 4. 產線異常問題處理

Networking/Communication firmware development 1. 在嵌入式系統平台上，開發網路通訊功能 2. 在embedded OS (Linux/RTOS)或無OS的環境進行開發 3. 在有線或無線的實體連接層上進行開發 4. 與客戶討論溝通雙方通訊實作內容 5. 分析通訊封包以釐清雙方通訊上的問題

1.管控專案進度，確保專案符合範疇、規劃、執行、監控及結案之時程規劃。 2.前期專案開發檢討與客戶確認規格（含中日文件翻譯，及會議即時口譯）。 3.協助客戶與R&D討論，解決所有相關產品技術等專業問題 （含中日文件翻譯，及會議即時口譯）。 4.協調內部R&D與工廠間相關運作工作，協助專案推動與時程控管。 5.專案相關工作項目進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 6.安排/追蹤開發週期內試產排程，樣品管理/協調使用。

1、影像產品硬體設計執行 2、影像產品問題點分析 3、硬體設計測試及驗證 4、生產驗證 5、生產問題排除 6、零件承認 7、BOM表製作與核對 8、系統穩定性相關測試

1. 在embedded RTOS/Linux系統上進行開發 2. 針對boot流程效能調校及相關功能開發 3. 開發embedded Linux OS/peripheral/ISP pipeline相關核心功能 4. 開發可跨平台使用的Hardware Abstraction Layer Middleware 5. 針對embedded Linux上的記憶體使用、process/thread priority設定，進行分析及調校 6. 開發在embedded Linux上進行終端運算 (Edge computing) 所需功能

1.新機種導入及光學問題分析，提升產品良率 2.生產異常處理，良率降低分析處理 3.擅長人員溝通協調，並針對root case對策導入。 4.光學機台設備檢討驗證。 5.工作待遇/職稱(工程師/資深工程師)：將依學經歷進行敘薪

1. 具影像產品硬體研發相關經驗 2. 熟悉SOC，Sensor，MCU應用 3. 熟悉電子零件產品研發製造流程 4. 具備研發專案管理經驗

1. In Charge of Thermal simulation / Mechanical simulation of the Image product, such as IP camera, 360 camera, lens module etc. 2. Communicating internally and externally for all ME related subjects (thermal, acoustics, EMC/ESD, RF etc…) with customers. 3. To evaluate new and existing products to improve future designs.

1. 產品機構設計 2D/3D 2. 產品機構設計/規劃/結構評估/問題分析與解決 3.負責機構材料的測試與選用。 4.產品零件BOM的建立與修改。 5.負責模具開模檢討、試模、模具修改。 6.撰寫技術文件與分析報告。

1. 光學影像產品 軟/韌體開發與設計 2. Embedded RTOS/Linux system之軟/韌體開發 3. 與知名客戶規範相關軟/韌體規格與開發 4. 整合 AI chip，開發 AI 相關功能的軟韌體應用。 5. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。

1.自動化機台維護及稼動，並針對週期性進行保養。 2.進行生產設備自動化開發規劃，並針對效益進行評估。 3.生產機台週期點檢及定期保養工作。 4.生產流程及設備稼動相關之SOP撰寫。 5.專案改善、新機種治工具/設備評估 及治具發包 6.生產治工具/設備緊急應變相關與狀況處理。 7.主管交辦事項執行。

1.擔任影像相關產品，開發團隊Leader之角色。 2.作為project leader，需跟客戶及內部成員合作，透過跨部門溝通，來規劃專案需求、評估專案風險及管理專案進度。 3.用技術和專業帶領專案進行，控管開發上詳細及密切的進行，確保新產品準時及沒有問題順利量產。 4.在專案團隊和客戶溝通中扮演關鍵角色，透過專案及開發會議討論、讓重要問題盡快及確實解決。

1.協助工程師進行專案測試 2.架設相關的測試環境 3.根據既有的測試項執行測試，發現問題時在系統回報產品問題 4.根據交代的測試內容產出測試報告 5.需與研發部門密切溝通合作

1.Layout製圖方法與標準(線體架設及LAYOUT規劃 ) 2.生產流程規劃(含MES系統設置)及優化 3.新產品專案技轉對應 4.產線人員更換作業教導 5.產線異常處理等(產線治具維修,制程異常,材料異常) 6.包裝方式承認

1.管控專案進度，確保專案符合範疇、規劃、執行、監控及結案之時程規劃。 2.前期專案開發檢討與客戶確認規格（含中日文件翻譯，及會議即時口譯）。 3.協助客戶與R&D討論，解決所有相關產品技術等專業問題 （含中日文件翻譯，及會議即時口譯）。 4.協調內部R&D與工廠間相關運作工作，協助專案推動與時程控管。 5.專案相關工作項目進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 6.安排/追蹤開發週期內試產排程，樣品管理/協調使用。

工作內容 影像設計與開發 1. 根據客戶所提供之影像規格，執行開發與設計。 2. 支援產品計劃相關影像品質之事宜。 3. 影像處理，Algorithm之研究、測試與開發。 4. 新產品影像相關可行性之評估。

1. 產品機構設計 2D/3D 2. 產品機構設計/規劃/結構評估/問題分析與解決 3.負責機構材料的測試與選用。 4.產品零件BOM的建立與修改。 5.負責模具開模檢討、試模、模具修改。 6.撰寫技術文件與分析報告。

1.Design, develop, and maintain Android applications 2.Develop tools, scripts, and automation using Python to support development and testing. 3.Implement secure and efficient communication protocols using MQTT and HTTPS. 4.Develop software components involving Android IPC (AIDL, Binder, Messenger) for inter-process communications. 5.Collaborate with cross-functional teams including hardware, firmware, and system engineers. 6.Debug and optimize Android applications for performance and reliability. 7.Qualcomm platform features including CamX camera stack, USB camera integration, and low-level framework interactions is plus 8.Contribute to system-level debugging and performance tuning, especially in camera and multimedia pipelines.

1. 擔任專案中，Firmware Window與Leader之角色。 2. 對外，負責與客戶及公司內各部門的溝通協調。 3. 對內，負責與firmware中各Team討論工作劃分以及溝通協調 4. 管理專案的firmware/software Resource 5. 管理專案的firmware/software 時程

1. 負責管理Firmware部門內各Team之工作進度 2. 負責管理各專案Firmware/software資源分配 3. 負責管理各專案Firmware/software相關日程 4. 協助RD與客戶之間的溝通與翻譯