典琦科技股份有限公司

(一)公司背景 典琦科技股份有限公司成立於西元2000年12月， 主要業務為小型化SMD半導體元件之研發設計、製造及銷售，目 前之封裝技術可應用於Diode(Signal/Array)、ESD、Transistor、 LED、小型化IC封裝。於成本、尺寸大小、生產性及電氣特性等 各方面提供具競爭力及差異化的產品方案。 目前本公司資本額2.4億元，公司位於新北市鶯歌區建國路586號 ，於美國矽谷並設立有一獨立銷售公司。 (二)本公司發展重要里程碑： 2001年 無端腳式片型二極體設計完成，ISO9001認證完成。 2002年 產品設計製程技術確立。 2003年 第二代無端腳式片型二極體設計完成，產品試產成功， 並完成基礎產能建置，成為國內小訊號二極體之技術領 導廠商，十項專利技術申請完成。 2004年 組列式片型二極體(Array Diodes)設計完成，並進行量產。 無端腳暨無導線式片型二極體設計完成，並進行量產。 2005年 成為國內片型二極體第一大廠商，進行片型電晶體元件之 研發，其他分離式半導體元件之設計及研發。 2006年 專利技術申請累積共24件完成，取得專利證書累計共14件。 2007年 SOD-723設計完成，並成功導入量產，該包裝尺寸為國內最小型小訊號二極體包裝。 2008年 SOD-923包裝設計完成，並成功導入量產。 2009年 第一代SOT-383(Array Diodes)設計完成，並成功導入量產。 2010年 SOT-23-3設計完成，並成功導入量產。 2011年 SOT-23-5 & SOT-23-6設計完成，並成功導入量產。 2011年 SOD-523薄型化封裝設計完成，並成功導入量產。 2012年 SOD-123設計完成，並成功導入量產。 2013年 TS16949(IATF16949)認證完成。 2013年 實驗室符合AEC-Q101規範，成功進入車用二極體供應鏈。 2014年 SOD-882(銅基板)設計完成，並成功導入量產。 2015年 DFN2510 超低容值 ESD Array發表，並成功導入量產。 2016年 超薄型0.5mm厚度SOD-123ST開發完成 2017年 DFN1010-6L 封裝開發設計完成並導入量產 2018年 01005 WLCSP超微型ESD產品發表並導入量產 2019年 DFN1006-3L 封裝發表並應用於ESD & MOSFET產品 2021年 01005 WLCSP超微型Schottky產品發表並導入量產 2022年 VDA6.3德國汽車供應鏈管理稽核系統,輔導通過