頎邦科技股份有限公司

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104