茂傑國際股份有限公司

1.熟Juki,機台經驗2年佳,

熟smt制程,生產管理

協助 管理組裝線生產事宜

1. 熟悉 ARM 平台相關開發環境與程式設計者。 2. 熟相關介面(I2C, SPI, UART, USB, etc) 等相關知識者。 3. 熟悉 embedded Linux 或 RTOS 或 Android 程式開發者。 4. 控制程式、應用程式等系統整合，熟影像處理、Camera、USB等尤佳。 5. 負責產品韌體程式開發、維護、測試確認。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 擔任 Project Leader 專案管理。

1. 負責 AWS 線上平台開發工作，確保系統穩定運行等。 2. 熟悉 AWS雲端平台，可進行雲端架構及雲端環境基礎建置者。 3. 資料庫規劃、開發、維護、優化設計，能夠累積與讀取分析的營運數據架構，基於AWS各項服務開發並優化流量成本者。 4. 負責日常AWS線上營運平台各項問題、緊急狀況處理、排查、追蹤、回報。 5. 監控系統建置、維護、告警處理及調整，並能依照特定需求完成自訂腳本掌握系統運作狀態。 6. 協助應用系統、資料庫部署、備份、故障排除，配合後端、產品與建置伺服器等架構。 7. 有意願深度學習 Docker Container 部署至 AWS 並運作。

1. 熟悉 embedded Linux 或 RTOS 程式開發者。 2. 熟悉 ARM 平台相關開發環境與程式設計者。 3. 熟相關介面(I2C, SPI, UART, USB, etc) 等相關知識者。 4. 控制程式、應用程式等整合，熟影像處理、USB、Camera 等尤佳。。 5. 負責產品韌體程式開發、維護、測試確認。 6. 協助驗證硬體功能正確性。

1.負責組裝材料收料、點料。 2.產線上線時，提早把材料準備好。 3.整理材料歸位、標示好。 4.產線需要人手，也要加入協助生產。

1. Artificial Intelligence ．Image Processing ．Algorithm Development ．Model Training ．Keras/PyTorch/Tensorflow/Yolo/Opencv experiment prefer 2. 熟悉Edge Computing 及 ARM Cortex-M 相關開發環境與程式設計者佳。 3. 應用程式整合。

1. 熟悉 Android、Linux 或 RTOS 等程式設計。 2. 熟ARM MCU相關開發環境及介面(I2C, SPI, UART, USB, etc) 等相關知識。 3. Driver、應用程式整合。 4. 負責產品韌體程式維護、功能測試確認。 5. 驗證硬體功能正確性。

1. Windows, Android, iOS App 開發整合。 2. 協助 SOC (ARM-base) Android APP Program 開發整合。 3. 協助 IP-Cam, Smart Home device 整合、測試。 4. 協助應用系統、資料庫部署測試、故障排除。 5. 有意願深度學習 (AI) 等功能整合。

1. 熟 Audio 聲學等相關知識 2. 對調整聲音品質 如AEC、ANR、AGC等相關經驗者佳 3. 有 MCU及相關介面(I2C, SPI, UART, USB, etc) 等相關知識及經驗者尤佳 4. 具系統整合, 規劃, 尋找方案能力者佳

Job Responsibility: • Execute the company's business development strategy. • Organize the business and presenting solution proposal to customer needs. • Identify new business opportunities and build strong relationships with potential customers. • Setting sales goals and endeavor to achieve the targets. • Having ability to complete other sales assignment on request. • Control and monitor the status of project/production effectively. • Domestic and overseas business travels for customer visits and exhibition required. • Weekly report presentation making for project/sales status. Required Skills: • Proven experience in business development(such as cold development) and customer relationship management. • Excellent communication, negotiation and presentation skills. • Good on presentation(PPT) making skill. • Cross-department coordination skill. • Ability to analyze technology/market trends and propose effective business solutions. Education and Qualifications: • Fluent English and Mandarin speaking(verbal), listening, reading and writing is MUST. • Bachelor's degree or equivalent, especially in a business-related field. • 3 years+ ODM sales experiences at least. • Familiar with IT solution promoting is a plus. • Professional qualifications in the relevant industry will be considered a plus. Experience Requirements: • Minimum of 3 years of work experience in business development or a related field. • Demonstrated successes in achieving or surpassing sales targets. (Able to be shared through the self-introduction PPT) Application Process: Interested candidates should prepared a presentation of self-introduction then presenting in English during the interview progress and submit their resume and any other relevant documents to MCT.

1. 協助韌體、硬體功能確認 2. 協助功能展示、說明 3. 協助問題確認、追蹤、說明 4. 協助韌體開發相關測試 5. Third-party韌體設定、管理 6. 主管交辦事項

1. 負責Windows產品問題分析、追蹤、解決、及驗證。 2. 研究及導入和Windows相關的新技術。 3. 影像壓縮與測試程式開發。

1. 處理並keyin客戶訂單進系統(鼎新ERP)，與內部單位協調溝通並確認交貨期，安排出貨。 2. 具基本外貿知識，可協助業務人員處理銷售業務/外銷訂單等相關事宜。 3. 維護 & 製作既有BOM表與SOP作業指導書。 4. 有基本Excel 能力協助業務製作業務相關報表。 5. 協助業務人員回覆基本英文信件ex. 交期回覆 7. 具基本溝通協調能力可協助業務進行內部專案追蹤 & 處理。 8. 會議準備和會議記錄。 9. 其他主管臨時交辦事項。

1. 無線網路產品系統整合開發和串流程式設計 2. 熟悉 Linux、RTOS 等相關嵌入式平台之軟韌體開發及系統整合 3. 熟悉 ARM 或 MIPS SoC 平台相關開發環境與程式設計者。 4. 具有硬體連接介面(USB, I2C, I2S, UART etc) 等相關知識者尤佳。. 5. 具有影像處理和壓縮相關技術經驗者尤佳。 6. 具有網路通訊協定和無線傳輸協定(802.11n/ac/ax)等相關產品經驗者尤佳。 7. 負責產品韌體程式開發、維護、測試確認。 8. 協助驗證硬體功能正確性。 9. 專案管理。

拆銷退品、產品分類。