義典科技股份有限公司

民國 八十七 年 六 月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊，並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持，正式投入半導體構裝材料領域，額定資本額合計為新台幣肆億零六萬元。 為掌握半導體材料發展契機，義典科技先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑；又於 89 年 6 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建，並引進最新生產設備，期與優異之研發和生產能力相契合。除此之外，亦陸續強化研發能力，致力將領域擴展至 LED、Photo cupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP等封裝用新材料。 義典科技於 88 年 7 月取得經濟部工業局符合「重要科技事業」之認可，再加上美、日等顧問之協助，咸信可茁壯成技術領先、品質優先之公司，並傲然立足於電子、光電構裝材料領域 。 本公司熱誠歡迎各優秀人士，投入本公司生產行列，和我們共同成長，共創美好的來未。　　 　 主要商品 / 服務項目： 產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑；擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。