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電子零組件表面處理(電鍍加工)
暫不提供
34人
桃園市中壢區北園路31號 (中壢工業區)
• 1998.10 公司成立定名為 森茂科技股份有限公司。 主要生產連接器,端子,導線架及LED等精密連續電鍍, 提供鍍鎳,鍍金,鍍鈀及鍍錫等服務。 • 2000.02 通過ISO 9000國際品質認證。 • 2000.08 通過ISO 14000環境管理系統認證。 • 2008.05 購置現地(北園路及安東路口)。 • 2011.04 04月15日新廠落成典禮 ( 廠房面積 : 約1,569坪 )。 • 2017.04 完成ISO 9001 & 14001 2015年版系統改版。 • 2024.04 完成太陽能發電系統建置。
1. 通訊零件類金線、金片、端子等連續電鍍 TELECOMMUNICATION PARTS REEL TO REEL PLATING 2. 連接器零件類連續選擇電鍍 CONNECTOR AND PATRS REEL TO REEL SELECTIVE PLATING
1. 三節禮金(或禮品、禮券) 2. 國內外旅遊 、員工家庭日 3. 年終獎金、員工分利 4. 勞健保、團險 5. 廠內外教育訓練安排 6. 升遷順暢 7. 依勞基法單週40工時制