康代科技股份有限公司

康代作為全球知名的機器視覺專家，擁有先進的影像處理技術和智慧工廠軟體解決方案，並長期致力於滿足PCB以及半導體行業中多元化的檢測與量測需求 CIMS 為生產各種 PCB 類型和設計（包括 IC 載板）的製造商提供一系列 AOI 和 AVI 解決方案。我們先進的自動化檢測和計量解決方案被世界上幾乎所有頂級 PCB 生產商廣泛採用，並以其可靠性和卓越的性能而聞名。 CIMS 為 PCB 市場的所有主要領域提供專用偵測解決方案：IC 載板、HDI PCB、柔性 PCB 以及傳統 MLB PCB。我們的整合 2D 和 3D 計量選項透過進一步增強 CIMS 系統的功能和範圍增加了另一層強大的功能。 CIMS 也為 PCB 提供多種軟體解決方案，包括 Ucamco CAD/CAM 設計軟體、預先 CAM 解決方案等。此外，CIMS Ucamco 光繪圖儀可滿足所有類型 PCB 製造商的影像需求。 扇出型封裝是標準晶圓級封裝 (WLP) 的增強，其中連接在晶片表面“扇出”，從而支援更多的外部 I/O。與傳統封裝相比，扇出型 WLP 封裝尺寸更小，熱性能和電氣性能更佳，並且允許在不增加晶片尺寸的情況下擁有更多觸點。 面板級封裝 (PLP) 涉及在 PCB 製造結構期間將主動元件 (IC) 和被動元件直接嵌入 PCB 中，而不是將元件安裝在成品板上。 CIMS 解決方案提供了可靠且經濟高效的檢測和計量解決方案，以確保扇出型 WLP 和 PLP 的高質量，提高產量和生產率，在逃逸和過度殺傷之間提供最佳平衡。 LTCC是一種在陶瓷基上為主動和被動元件提供可靠、高密度電氣互連的基板技術。 LTCC封裝比傳統封裝電路具有許多優勢，包括良好的熱導率、低熱膨脹係數、對機械和熱應力的穩定性以及低生產成本。 LTCC技術在行動通訊技術中有著廣泛的應用。 CIMS 提供專用解決方案，用於檢測不同生產階段的各種 LTCC 產品、各種類型的陶瓷和各種基板厚度。由於我們創新的計量、驗證和資料管理解決方案，我們的解決方案將 LTCC 檢測提升到了一個新的水平。 CIMS Ucamco 大幅面高解析度光繪圖儀專為滿足 FPD 製造商的成像需求而設計。 所有型號均採用線性和旋轉編碼器的最新技術。結合採用花崗岩底座、線性馬達和空氣軸承的最先進的光學機械成像單元，它可以實現最高的定位和成像精度。 CIMS Ucamco 照相繪圖儀具有自動膠片裝載和卸載系統以及與膠片處理器的線上連接。底片處理系統非常簡單，可以最大限度地提高準確性和可靠性，為平板顯示器 (FPD) 以及化學銑削和其他高解析度圖形應用生產出極高品質的照片工具。