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公司介紹
產業描述
公司核心技術涵蓋化學濕製程、電鍍、噴墨印刷、自動化設備與軟體整合，應用於先進封裝（CoPoS / FOPLP）及IC基板（玻璃基板 / 有機基板）的關鍵重佈線層(RDL)製程。
電話
03-4529811
員工人數
400人
地址
桃園市中壢區中園路168-1號4樓
公司簡介
Manz 亞智科技是半導體生產設備製造與解決方案領域的領導商，擁有前沿核心技術與高度整合系統，在業界建立了卓越聲譽。公司核心技術涵蓋化學濕製程、電鍍、噴墨印刷、自動化設備與軟體整合，應用於先進封裝（CoPoS / FOPLP）及IC基板（玻璃基板 / 有機基板）的關鍵重佈線層(RDL)製程。 憑藉四十年在設備設計、製造、安裝與製程驗證方面的深厚經驗，Manz 亞智科技能夠為客戶提供從研發到量產的無縫接軌一站式解決方案。核心業務聚焦於系統整合方案、高精密設備代工製造及代理銷售，有效降低專案風險與營運成本。 秉持創新驅動、彈性擴展與卓越營運深度融合的理念，Manz亞智科技致力協助客戶提升產能、加速交期，於競爭激烈的半導體產業中穩居領先地位。 在 Manz 亞智科技，我們深信：技術的突破源自人才的熱情與實踐。我們為每一位夥伴打造一個讓專業被看見、創意能落地、成果能實現的舞台。加入我們，不只是加入一間公司，更是加入一群相信未來、勇於實踐的夥伴，攜手創造改變。
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主要商品 / 服務項目
Manz亞智科技專精於化學濕製程、電鍍、高精度噴墨印刷、自動化設備及自主開發的軟體整合技術。透過這些全面的專業知識，我們致力於為半導體產業的客戶提供高效率的生產設備解決方案，從用於實驗室生產、試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備，到整廠生產線的量產設備解決方案，以滿足客戶對高標準的需求。 Manz亞智科技是半導體面板級封裝的先行者，是客戶可信賴的開發合作夥伴： 近40年的面板級生產設備製造經驗，能夠根據客戶需求實現新的應用及製程。 與客戶同步開發，以最短的時間內完成開發並投入市場。 標準化的平台設計，有助於在最短時間內完成原型機的建構。 透過持續的研發和與客戶的合作，Manz亞智科技將創新成果應用於目標市場，以不斷提升產品和服務的水準。
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公司環境照片(10張)
福利制度
法定項目
其他福利
《亞智科技 好薪情》 提供具有同業市場競爭力的薪資水準，依公司營運狀況與個人績效表現給予不同獎金、激勵 ※年終獎金1個月+年度績效獎金 ※每年調薪制度 ※專屬的專利研發獎金 《亞智科技好安心》 新進員工報到當天起，即納保多項保險，提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 ※勞工保險、健康保險、勞工退休金 ※團體保險(壽險、意外傷害險、意外傷害醫療險、住院醫療險、重大疾病險) ※海外旅平險 ※定期免費員工健康檢查 ※婚喪喜慶禮金與服務 ※住院醫療慰問 《亞智科技好假期、彈性工時》 ※彈性工作時間，維繫工作與家庭平衡 ※行動打卡，出勤維護便利性 ※周休二日不輪班 ※員工特別休假 ※迎接新年小確幸，當年度最後一個工作日提前一小時下班 ※法定補班日視情況免補班 《亞智科技A+生活》 ※提供員工汽、機車停車位 ※年度員工旅遊活動或員工旅遊補助金 ※國內外出差津貼、交通及油資補助 ※免費供應午餐 / 加班膳食 ※員工社團活動 ※電影欣賞日 ※家庭日活動 ※公司尾牙抽獎 ※不定期小攤展售活動 ※不定期下午茶 ※提供免費咖啡、氣泡水 《亞智科技訓練發展》 ※員工新人訓練 ※員工專業訓練 ※專業技術講座 ※員工外部專業訓練全額補助 【各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理】
工作機會
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This Job is reposnsible for accounting closing. Accurate & timely closing and deliver all financial, statutory and tax reports accroding to group requirement.Comply with local tax,internal control and improve discrepancy if any.Collaborate with other leaders in the company to support overall company goals and objectives.Monitor and analyze accounting work to develope more efficient procedures.
1.Fulfill the requirements of government regulations and legal compliance, reduce
the company's business risks.
2.Ensure sufficient working capital for business operation & development needs.
3.Monitor and analyze actual performance to enable stakeholders take timely
corrective actions to achieve budget (or committed) target .
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【工作內容】
1. 產品行銷推廣，業務拓展。
2. 陌生開發，接觸潛在客戶。
3. 維護既有客戶。
4. 報價接洽、詢價單製作。
5. 產品異常處理與售後服務
6. 原廠關係維護。
7. 主管交辦事項。
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1.負責半導體產品海外業務開發
2.依產品策略、市場情報等資訊制訂銷售計畫，展開行銷活動
3.顧客關係管理
4.跨部門合作，建立維持與客戶之關係
5.須配合國內外出差
6.其他主管交辦事項
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【此職缺前期為約聘，會有轉正機會】
【工作地點】
辦公地點：台南市善化區光復路743號
【工作內容】
1.客戶端協議組織、作業風險評估及防護計畫撰寫
2.各廠承攬商系統管理
3.各廠承攬商辦證及施工單開立
4.作業場所巡查監督
5.各項設備器材檢驗及檢點
6.安排人員教育訓練
7.安排人員進廠
8.執行現場環境與安全查核
9.現場工安及施工管理
10.安全衛生設施檢點與檢查
11.缺失改善及精進
12.安全衛生教育訓練證照管控
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1. 設備裝機、調整及機況排除處理
2. 設備改造案規劃需求
3. 客戶需求對應處理及相關工作安排協調
4. 現場設配電盤線路、裝配修改
5. PLC相關自動控制應用故障排除
6. 依客戶端所在地與任務地點，受派至各地區任務執行
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1.負責半導體產品業務開發(前段晶圓、後段封裝)
2.依產品策略、市場情報等資訊制訂銷售計畫，展開行銷活動
3.顧客關係管理
4.跨部門合作，建立維持與客戶之關係
5.須配合出差
6.有半導體設備經驗尤佳
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1. 電鍍銅及濕製程設備製程驗證之執行安排
2.濕製程藥水導入及安全管理辦法訂定
2. 協同合作廠商測試及分析濕製程藥水
3. 高階載板與面板級扇出型重佈線路製程驗證與執行
4. 協同設備工程師進行設計改善驗證
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1.濕製程設備(Display、PCB、FOPLP) 及自動化設備 3D設計、2D工程圖面產出、BOM產出
2.新產品開發設計
3.設備問題處理並排除異常
4.其他主管交辦事務
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【工作地點】
中壢區中園路168-1號4樓
【工作內容】
1.總務庶務採購、管理和發放
2.公司郵件、快遞的接收與寄送
3.餐飲管理
4.訪客人員接待
5.文書相關作業
6.主管交辦事項
【備註】
-免費供餐
-夜校生可
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1. 3D設計、2D工程圖產出、出BOM表
2. 濕製程設備產品設計
3. 其他設計工程相關
4. 新產品開發
5.協助處理設備問題並排除異常。
6.有 Wafer SPIN洗淨設備設計經驗佳
7.其他主管交辦事項
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1.制作並更新品質標準規範
2.品質異常處理與改善
3.OQC檢驗與產品評估
4.客戶產品品質異常分析與制定有效的改善措施
5.具備機構、板金、模具品保經驗尤佳
6.協助新產品導入與認證
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