科范電子有限公司

科范電子有限公司由美商科范（Cofan USA）於2009年5月成立，美商科范成立至今將近20年，提供專業的OEM/ODM服務，主要服務項目為金屬散熱電路板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)及散熱模組(Heat Sink)製造。 公司總部設立於美國加州矽谷，生產據點包含台灣的金屬散熱電路板、印刷電路板製造廠，以及大陸的散熱模組製造工廠；此外，也分別在加拿大及韓國設有業務據點。 鑑於台灣雄厚的印刷電路板生產、設計技術，以及完整產業鏈的整合，美商科范除了位在矽谷總部的研發＆設計部門之外，也在科范電子設立研發單位，強化產品設計、材料試驗、以及熱模擬技術的運用。 相信在結合金屬散熱電路板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)及散熱模組(Heat Sink)多年的設計、製造經驗，在最熱門的LED產業中必能滿足客戶對於金屬散熱電路板及散熱之複雜問題。 重要記事： *1994年 美商科范設立 *1997年 提供散熱產品設計與製造服務 *2003年 成立散熱產品工廠於中國東莞 *2005年 開始提供金屬基板需求 *2009年 台灣科范MCPCB廠成立 *2009年 加拿大北美業務據點及研發中心據點成立 *2010年 取得MCPCB銅凸塊專利權於美國 *2012年 大陸東莞廠PCB團隊成立 *2016年 台灣科范搬遷及擴充廠房於桃園 *2017年 取得IATF16949:2016認證 *2018年 UVC覆晶載板封裝技術試產成功 *2018年 增加產業應用：汽車產業及醫療產業產品量產