晶門科技股份有限公司

•Analog circuit design and simulation •規劃類比電路的floor plan給layout engineer並檢查layout 是否符合設計需求. •規劃cp 測試方式與驗證量測結果是否與設計符合 •驗證結果不如預期時, 具有查找問題並提出解決方案的能力 專業需求領域(具備以下其中一項即可): •High speed interface: RX/TX/CDR •Display Driver IC: 小尺寸DDIC/TDDI •Touch/MIPI/Charge pump/Source driver/SRAM

•Analog IP design of display source driver IPs like OP, RX, DAC, BG •Whole chip integration of display source driver IC •P2P(iSP, USI-T, CSPI, CMPI, CEDS) display source driver IC integration

• 負責Display Driver IC (DDI/TDDI) 數位電路設計、模擬與驗證 • 參與數位電路架構設計與規格制定 職位要求: • 熟悉 Verilog、C/C++、Perl、Python、TCL 等程式語言 • 熟悉 Digital IC Design flow、RTL coding • 熟悉 Front End Design flow、邏輯合成(Synthesis)、時序分析(STA)、形式驗證工具(Formal) • 具面板驅動相關IP設計經驗佳 (1) High Speed Interface (LVDS/MIPI/eDP) (2) TCON (3) Image Processing (DSP) (4) MCU Controller (5) FPGA Implement 學位要求: 電機、電子、光電相關科系碩士學位

1. Whole chip integration 2. Control project schedule 3. Troubleshooting with layout engineers 4. Familiar with various IC layout and verification tools

• 主導高速顯示介面 EDP/DisplayPort 晶片在消費電子與智慧汽車場景的系統級應用方案設計 • 消費端聚焦旗艦手機外接顯示、VR/AR 高清投屏方案，汽車端重點突破智慧座艙多屏互聯（如中控屏 + 副駕娛樂屏 + 後排顯示）方案，滿足車規、EMC 電磁相容要求 • 確保晶片支援各款協定 • 為客戶提供技術支援 【工作要求】 • 電子電機專業，積體電路科學與工程、微電子學與固體電子學等專業 • 具備扎實的晶片設計基礎知識，熟悉晶片研發全流程（架構設計、前端設計、後端設計、流片、驗證），掌握半導體器件物理、類比電路、數位電路原理，瞭解車規級晶片設計標準（AEC-Q100）者優先。 • 具有5年以上 MIPI/LVDS/eDP/DP 晶片相關工作經驗，至少參與過 1 款消費級 eDP 晶片量產專案，有車規級顯示介面晶片研發或驗證經驗者優先 • 熟悉消費電子（手機 / VR / 顯示器）或智慧汽車（座艙顯示）應用場景，有高速介面晶片經驗者優先，瞭解車規晶片認證流程者優先。 • 精通 MIPI及eDP 協定，深入理解協定的實體層、協定層、應用層規範，能獨立分析消費 / 車規場景下的協議相容性問題。