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關於寶虹科技 寶虹科技自2006年4月創立以來,已成為半導體再生設備領域的領導品牌之一。截至2021年,我們成功交付超過800台製程設備,服務對象涵蓋台灣主要晶圓廠,並拓展至中國、韓國、日本、新加坡等全球重要市場。 我們專注於提供成熟可靠的半導體製程設備,並在自動化晶圓傳送模組與材料表面處理技術領域具備深厚專業。透過持續創新,寶虹科技在高階製程系統整合與關鍵技術開發方面,展現出強大的市場競爭力。 我們擁有完整的供應鏈體系與高比例的本地零組件自製能力,不僅有效降低關鍵零件成本,亦大幅提升交期的穩定性。近年來,我們積極投入高階製程傳送模組(EFEM、VTM)、原子層沉積與蝕刻設備(PEALD/ALE)等前瞻技術的研發,持續領先業界。 誠信、承諾與信任是我們的核心價值。我們以這些信念為基礎,致力於打造穩固的客戶夥伴關係,並持續提供優質的產品與專業服務。 加入寶虹科技,與我們一同推動半導體產業的未來! 公司臉書:https://www.facebook.com/share/ATjoyhKVkBK3NYBs/?mibextid=LQQJ4d
半導體成熟製程設備 自動化晶圓傳送模組 半導體零組件維修 再生及整廠轉移等業務
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