半導體相關電子零件產品
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新竹縣竹北市自強南路8號19樓之2
AGC集團在包含日本在內的亞洲地區、歐洲、美洲設立據點,在全球都有深厚的事業基礎。創立110多年以來,AGC集團在玻璃、電子、化學、陶瓷及其他等事業領域中,孕育出世界頂尖的多樣性材料、技術、各領域的客戶基礎、先進的生產技術,以創新價值設為目標,不斷地持續挑戰。 台灣艾杰旭電子股份有限公司(AGC Electronics Taiwan Inc.)成立於2007 年,初始為半導體相關材料的銷售據點。身為AGC集團中的先進材料事業部,主要經營銷售項目為CMP研磨液(CMP Slurry)、SiC材料與化學相關產品。我們恪守AGC 集團的座右銘“舍易求難”,持續為客戶提供高附加價值的產品與服務。 2019年4/1開始,正式更名為台灣艾杰旭電子股份有限公司(AGC)。 原名為“台灣旭硝子電子股份有限公司”。
半導體 電子 生技相關材料販賣 (運用於半導體前段、後段製程及軟硬銅箔基板、LD/LED/OLED封裝及AR/MR、生技) CMP Slurry 氧化鈰研磨液-CMP的最佳解決方案 ROICERAM®-HS Silicon Carbide 高純度、高強度、低熱膨脹的碳化矽 Synthetic Fused Silica Glass AQ series 合成石英-半導體高純度、高品質、高性能石英玻璃 Glass substrate for semiconductor packaging半導體封裝用的玻璃基板 Through Glass Via 3D封裝技術用的通孔玻璃 High refractive index glass 次世代顯示器用的高折射率玻璃基板 CYTOP 非結晶型氟素高分子-半導體、電子、生技應用的技術氟素樹脂 EA-2000 熱塑性可接著PFA-高佳高頻應用材料方案 GCHP™ 低溫共燒玻璃陶瓷基板-提高元件的信賴性及效能 Glass Lid with AGC Solder用於氣密封裝的含錫膏玻璃蓋板 Diffractive optical element・Glass diffuser 消費性產品及工業雷射用的微結構玻璃元件 Glass Frit・Glass Pastes玻璃粉、玻璃膠、用於絕緣、氣密封裝等電子用途 Iwaki 日本耐熱玻璃餐具 SUNSPHERE 真球狀矽膠 M.S.GEL 液相層析法管柱用球狀矽膠填料 SUNLOVELY 鱗片狀矽酸鹽
正式員工福利制度如下: ◆ 獎金類 1.年中獎金 2.年終獎金 3.三節獎金 ◆ 保險類 1.勞工退休金提撥 2.員工團保 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休,依勞基法規定 3.陪產假 ◆ 其他 1.健康檢查 2.乾淨明亮的工作環境 3.每年度員工旅遊