矽谷 相關公司查詢結果

矽谷能源專注於鋰電池與儲能系統的研發、生產與整合，致力打造符合全球永續發展趨勢的智慧綠能解決方案。秉持品牌理念「SEGL」——Smart（智慧）、Energy（能源）、Green（綠色）、Life（生活），我們以創新科技連結能源與生活，實現智慧、節能、環保的新世代應用。 公司核心技術涵蓋高能量密度鋰電池模組、快速充電系統、浸沒式液冷儲能櫃等多項創新，具備高安全性、長壽命與模組化設計，適用於多元場域。產品應用涵蓋E-Bike、無人機、家用與工商儲能系統，以及智慧建築與再生能源電力調度等綠能場景，協助企業與家庭用戶有效掌握用電彈性、降低碳排放。 矽谷能源深耕在地、放眼全球，未來將持續投入高效率儲能技術、碳足跡管理與電網互聯技術的發展，積極拓展國外市場，與產業夥伴共創永續未來。我們不僅是能源設備供應商，更是智慧能源轉型的推動者，攜手用戶邁向淨零碳排的新時代。

矽谷天使投資公司由台灣、美國矽谷兩地跨領域專業人士組成，致力於協助台灣早期新創發展，強化台灣新創生態系。透過天使投資提供新創企業初期營運資金，並藉由業師群的豐沛管理經驗，輔導新創事業成長與網絡鏈結。

矽谷溫泉會館座落於新北市新店區都心，鄰近烏來、碧潭風景區、深坑老街、景美商圈、公館商圈、中正紀念堂等觀光景點，便捷的捷運系統及便利的交通動線，快意恣遊大台北遊憩景點。 溫泉會館擁有１３５間景觀溫泉客房，泉脈源承自烏來碳酸氫鈉泉，也就是兼具養生與美容的『美人湯』。泉源獨有、泉質純淨，且在車水馬龍的街道處，打造一座洗滌塵勞的幸福溫泉休憩處，靜謐簡約的閒靜風華，逸隱城市的華燈溫泉，徜徉窗景的閒適蔓延，不需長途跋涉、舟車勞頓，即置身隱於市的離塵忘憂。 採用新穎先進的設施，以優越的地理環境，完備的服務項目，秉持「視顧客為家人」的服務理念，提供客戶"賓至如歸"的熱忱款待及貼心服務。

【Mystoto Escape Games 密室逃脫】成立於2019年，這裡聚集著才華洋溢的工程師、設計師與Game Master，共同打造專業且有趣的密室遊戲。 您將有機會在Mystoto Escape Games 密室逃脫成長。我們正在尋找具有各種才華且積極進取的長期夥伴。 FB連結: https://www.facebook.com/mystotoescape 宣傳影片: https://www.youtube.com/watch?v=kfT-t1z1Dxk

Supermicro® (納斯達克股票代碼：SMCI) 為全球技術領導者，致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。Supermicro 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品，從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體，提供全球即供服務，為Rack-Scale全方位IT解決方案供應商。 Supermicro先進模組化構建式伺服器解決方案 〈 Building Block Solutions〉，其可模組化、可互相相容的元件為其構建出高效節能、最佳化應用、最佳運算等解決方案提供了一個不受擴充限制的先進架構。 本公司秉持著提供最佳化、最彈性擴充之新穎技術與最齊全最廣泛之超高性能伺服器產品選擇，能有效為客戶降低總擁有權成本 (TCO)，進而成為市場上第一領導品牌的地位。 其系統解決方案涵蓋各種世界上首屈一指複雜的運算需求，例如資料運算中心與雲端運算服務、巨型且具備彈性擴充伺服器中心、用於科學與研究的超級運算叢集、具有複雜計算商業需求〈例如金融證券服務、石油與天然氣勘探、多媒體運算與多媒體娛樂公司〉、工業應用、醫療儀器設備、數位安全監控系統等。 Supermicro結合 30 年以上的先進工程設計經驗與有效生產和整合的專業知識，最先開發並推出於市場的綠色運算解決方案。本公司提倡「 We Keep IT Green 」，運用先進技術，致力於降低電腦科技對環境之負面影響。 Supermicro創立於 1993 年，總部設於加州聖荷西。三大營運中心位於美國矽谷、荷蘭及台灣Supermicro亞太科技園區與物流中心。Supermicro自成立以來，年年均有成長，並持續不斷擴展其全球業務。目前全球員工人數超過5500名，並將持續招募新血。歡迎優秀的人才，一同加入Supermicro的團隊，站上國際舞台，開創非凡職涯，把握至美國加州矽谷、荷蘭出差與培訓的機會，與世界頂尖研發人員切磋交流。

貿聯 (BizLink) 成立於1996年，總部設於美國加州矽谷，應用於資訊科技的電源線組是貿聯的早期產品之一。我們致力於為多元客戶開發可靠的互連解決方案，成為可信賴的供應商。貿聯提供關鍵元件、線束及電纜線予多元產業，產品及服務擴及資訊科技基礎設施、用戶端周邊設備、光通訊、電信網絡、電器、醫療保健、工廠自動化、機械與感測、汽車產業、軌道車輛、船舶暨海洋產業、工業產業、太陽能等。我們的目標是讓互連變得更簡易，並成為全球互連解決方案可領導供應商。 我們透過創新的產品及服務，持續支持具環境意識的產業，以改善人們的生活品質。並藉由遍布美洲、歐洲及亞洲的彈性生產資源及全球研發團隊，提供貼近市場的可靠互連解決方案。貿聯亦專業於客製化一站式電子製造服務 (EMS) 及設置NPI中心，無縫轉移設計至貿聯的全球量產網絡。在貿聯，我們能夠緊密與客戶合作，實現客戶的創新概念，從創新創造價值。 連接可以迅速改變世界，我們將持續發展先進互連解決方案，為客戶永續創新。

博彥科技（深交所上市公司：002649）是亞洲領先的全方位IT諮詢服務及行業解決方案提供商，在全球三大洲的六個國家設有超過30個分支機構和交付中心，具備全球範圍的交付能力和靈活多樣的交付方式。博彥專注於領先的全方位IT服務及行業解決方案，業務範圍涵蓋諮詢、產品研發、信息技術服務、系統集成、業務流程外包等服務，專注於高科技、互聯網、金融、電信、消費電子、製造、製藥、醫療、汽車、媒體、能源、科研教育和政府等領域，與眾多全球500強企業和行業新銳公司成功合作，積累了豐富的經驗。博彥的行業領軍地位得到了業內權威研究機構的認可，先後被評為IDC中國IT外包十強、IAOP全球外包100強、Global Service全球100強、加拿大CDN“解決方案供應商100強”、中國十大外包領軍企業及中國最佳雇主企業。 博彥的總部位於中國北京，從北京到西雅圖、矽谷、多倫多，再到東京、新加坡、新德里，台灣已形成橫跨亞洲、非洲和北美的惠及全球客戶的即時、高效、無縫式交付網絡。博彥擁有靈活多樣的服務模式，長期與全球不同訴求的客戶合作，在多年實踐中形成了軟件外包合作成熟度模型，根據需求態勢與合作價值預期​​為客戶提供團隊派駐服務、項目外包服務、離岸交付中心、全球服務中心四個級別的服務模式，為客戶提供即時、貼身、高效、優質的服務。 博彥聚焦客戶高效運營及商業價值最大化，致力於客戶核心價值的提升及戰略藍圖的構建，與全球客戶展開深度合作，形成了360度全方位戰略合作共贏模式，與客戶在戰略上緊密契合，以實現卓越運營、市場領航、持續創新為目標，為客戶帶來獨特的價值體驗。 博彥遵循全球最高的質量和安全標準，實施嚴密的安全措施，擁有完善、成熟的管理和開發流程，獲得了CMMI 5、ISO 20000、ISO 9001、ISO 27001一系列資質認證，並憑藉深厚的行業專長和成熟的行業實踐、國際化的精英團隊和完善的人才管理、完備的全球化交付和無縫的客戶服務網絡以及無處不在的創新精神和非凡的創新實踐，助力全球企業盡享安全智能的科技革新所帶來的卓越運營，為客戶持續創造關鍵價值，實現差異化服務戰略。

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。

正美集團是大中華地區規模最大專業包材標籤印刷服務供應商，從印刷本業的核心競爭力，一路延伸至全新的應用並探索與開發新商機，透過提供多元且存於日常生活的印刷用品，堅定地往全球化、創新、永續的轉型之路大步前進，亦深受全球500強企業的信賴。 客戶群橫跨3C、民生消費、醫藥保健與汽車等產業；產品涵蓋食、衣、住、行、育、樂等領域，例如NVIDIA、Acer、ASUS、HP、JOHNSON' S®嬌生、P&G寶僑、Tesla、Unilever聯合利華…等全球知名企業。 集團總部位於台灣台北，並延伸展開15個海內外據點，包含：台南、上海、深圳、昆山、煙台、重慶、浙江、南越、北越、泰國與德墨等，並於美國矽谷設有辦公室，持續延攬專業且優秀的人才夥伴，一起與正美共創每個50年！

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS:SIMO)是NAND Flash快閃記憶體控制晶片的全球領導者，擁有超過20年的設計開發經驗，為SSD及其他固態儲存裝置提供領先業界的高效能儲存解決方案，應用範圍包括資料中心、個人電腦、智慧型手機、商業及工控應用。對NAND Flash特性的深入瞭解讓我們開發出最廣泛的控制晶片IP組合，進而設計出搭載韌體控制晶片平台的獨特、高度優化配置的IC，以及完整的控制晶片Turnkey解決方案。慧榮控制晶片相容性居業界之冠，支援Kioxia、Micron、Samsung、SK Hynix、Solidigm、Western Digital 及 YMTC所生產的各式快閃記憶體，我們的客戶遍及全球，包括所有NAND Flash大廠、儲存裝置的模組廠、大型資料中心及其他OEM大廠。 我們是SSD控制晶片的全球領導者，應用領域包括PC和其他消費性裝置、企業級和資料中心。同時，也是嵌入式eMMC/UFS控制晶片的全球領導者，應用於智慧型手機和IoT裝置。 憑藉豐富的控制晶片經驗，我們為工控、商用和車用市場提供可訂製化、小尺寸的單晶片SSD解決方案。 慧榮於1995年成立於美國加州矽谷，目前企業辦公室設立於香港、台灣及美國。

一、規模 耕興（SPORTON 股票代號：6146）自1986年成立以來，致力於提供世界各品牌大廠專業的產品測試與驗證服務合作，如：Google、TESLA、Intel、HP、微軟、高通、聯發科、OPPO、ASUS.....等，經過多年來的用心經營，並積極參與相關標準制定之國際會議組織，已取得包括美國FCC(美國通信委員會) TCB/加拿大 IC(Industry Canada) FCB/歐盟及英國 Notified Body/台灣主管機關NCC(國家通訊傳播委員會) RCB 等授權認證核發機構的資格；TAF等驗證機構所認可之測試實驗室資格；以及5G+AIOT新一代智慧聯網產品之PTCRB、GCF、CTIA等單位之多項功能性測試與認證資質，成為國內外規模最大；最具公信力之EMC/Safety/RF/Conformance/Field Trial專業頂尖認證實驗室。 本公司為北美5G通訊最重要的標準組織PTCRB Plenary Working Group現任主席，耕興是亞洲第一家榮膺此項殊榮的實驗室，等同於歐美各行動通訊大廠及各電信業者，普遍認可耕興具備5G及未來6G相關標準制定的影響力與話語權。 目前耕興集團內所屬之海內外據點，包括國內桃園龜山華亞科學園區、林口、汐止、中和、竹北等各地實驗室；以及位於美國加州矽谷、德國杜塞道夫、大陸深圳、昆山等地之海外實驗室。各據點營業面積加總超過6萬平方公尺，主要測試場地達113 座，行動通訊及網通產品測試產能全球最大。 二、檢測技術介紹 舉凡5G智慧型手機、行動筆電、AR/VR/MR眼鏡、AI伺服器、Wi-Fi高階路由器等各類消費性電子產品於歐美及全球200餘國上市前，如Google、Meta、Amazon、Microsoft、Sony、Sharp、Asus、Oppo、Vivo、Xiaomi等一線品牌大廠都須將最新上市產品先送交耕興（SPORTON）這類第三方檢測實驗室進行檢測取得合格的測試報告與證書後始得合法上市。耕興（SPORTON）提供的服務項目如下： (一)、強制性法規：各國主管機關強制要求的法規標準，通過才能合法上市。 包括：電磁相容 (Electro Magnetic Compatibility)、safety安全規範檢測 ( 如 IT 資訊類、電池、手機、網通、影音類等產品)、射頻 (RF) 及網路通訊 (Telecom)、手機及行動通訊產品(含5G NR SUB-6及mmWave)法規標準測試驗證等。 (二)、符合性法規：PTCRB & GCF技術規範與規定、通訊協定法規以及產品功能性測試。 包括：行動通訊產品（含 2G、3G、3.5G、 4G 及 5G）之測試認證；無線網通 (RF) 產品測試認證；汽車電子檢測等。 (三)、Field Trial實網測試： 可進行德國、英國、美國、法國、西班牙、葡萄牙、義大利、澳洲、中國大陸等國家主要電信商之電信測試。 三、耕興成績斐然 (一)、取得多項全球第一：包括美國FCC、5G NR Sub-6、mmWave及Wi-Fi 6/6E/7 等手機、CPE、AP、NB等產品全球首張證書。 (二)、台灣NCC 5G NR及美國FCC 5G NR、Wi-Fi 6/6E 發證量最多實驗室。 (三)、5G、高階網通檢測美國市場市佔穩居世界第一。 (四)、全球唯一連續8年(2015~2022)獲得PTCRB最佳實驗室獎。 (五)、全球多家電信營運商MIMO OTA 指定實驗室。 四、歷年得獎紀錄 耕興自上櫃掛牌營運超過20年來，除每年獲利穩定成長外，屢屢獲得外部的嘉獎肯定， 包括：2009、2010、2023獲選富比士亞洲最具潛力200大企業；2015~2022(連續8年)PTCRB最佳實驗室獎；2017年經濟部卓越中堅企業獎；2023獲選CRIF(中華徵信所)TOP5000大型企業排名 商品檢驗服務業 第1名。 本公司 FTA部門主管 Mr.Graham Harvey 代表耕興當選本屆北美PTCRB主席，持續積極參與標準制定。 (PTCRB：北美PCS型號認證管理委員會，為第三方的準強制性認證機構，由北美移動運營商於1997年成立） 五、未來展望 耕興成立近37年以來，檢測事業版圖跟隨著全球一線大廠研發中心的腳步持續發展壯大。多年來已從台灣北部、新竹擴增至大陸華東（昆山）、華南（深圳）。2017年更前進美國加州矽谷設廠，開發當地一線大廠客戶。越南、印度等地亦是需高度關注的新興市場。 科技產品的技術發展日新月異，舉凡未來如：無人機、電動車、6G、AI、甚至太空領域相關的低軌衛星…等各領域產品技術的普及進步，而新的檢測法規及技術標準也必定須與時俱進，為此從檢測產業的角度看未來發展趨勢，其具有無限商機! 針對耕興未來的佈局準備，我們歡迎熱愛挑戰，具高度熱枕之各領域人才的加入，耕興提供卓越的職涯發展舞台，讓我們一起創造價值、追求成長，征戰全球的市場!

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 【相關子公司】 ※ 承鼎精密 : 成立於民國103年11月、106年10月獲准進入新竹科學園區、108年10月取得新竹科學園區竹南鎮南科段45-3地號擴建二廠，(英文名稱：Fox Automation Technology Inc.)為鴻海集團半導體製造事業旗下的京鼎精密科技股份有限公司所成立的子公司，將全力投入半導體設備關鍵零組件備品及耗材，與先進製程設備的研發生產結合於一體，這將會大大的提升國內整體半導體產業與半導體設備產業的競爭力。 ※ 凱諾科技 : 主要產品為半導體主動式微污染防治設備、半導體晶圓傳輸儲存自動化設備及晶圓外觀檢測設備。 ※ 銓冠半導體 : 主要營業項目為經營機器設備及電子零組件製造。 【全球據點】 ※ 台灣廠區 : 台灣竹南科中廠 、台灣竹南科研(2A)廠 ※ 中國廠區 : 上海松江廠區、江蘇昆山廠區、南京子公司 ※ 美國廠區 : 美國加州辦公室、美國德州辦公室、矽谷USA

先鋒材料科技集團於1978年創立，總部及研發中心設於台北、海外辦事處設於美國矽谷、中國及越南河內，多家工廠設於海外，提供客戶全方面的需求，產品物美價廉、品質一流、交貨快速，於同業及合作夥伴之間享有高知名度，產品的市場佔有率為70%以上。 先鋒材料科技注重技術與研發，台北總部設有研發中心、精密模具部、試樣產線及八大實驗室，歡迎各類領域人材來發揮所長，參與國際團隊合作，利用專業與世界一流品牌共同合作開創科技產品，為世界帶來更美好的生活方式。 取之社會、回饋社會，與大學機構建有產學合作，贊助學校成立精密儀器中心，提升學生與業界的接軌，提升全球競爭力。 註：「若目前無開放職缺，有求職意願者，請提供履歷表至[email protected]」

科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！

原相科技股份有限公司於 1998 年 7 月成立於新竹，於美國矽谷、丹麥、馬來西亞、日本、韓國以及中國大陸等地均有據點，並擁有優秀的跨國研發團隊。原相科技專注於 CMOS Imaging Sensor (CIS)、電容觸控及其他影像相關之感測應用的 IC 設計、研發、生產與銷售，並提供全球夥伴廣泛的感測器技術及人機互動介面的創新設計與開發。原相具有豐富的類比 IC 設計、影像感測及處理系統的 IC 設計經驗，除了以新技術與新應用拉近人類與機械互動距離，也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務。目前原相科技已是全球 CMOS 影像感測器應用 IC 的領導供應商之一，透過系統單晶片 (SoC) 的完整解決方案，提供客戶頂尖的圖像分析最佳化功能。 原相科技的核心技術為 CMOS 影像感測，除了標準型的感測器外，更陸續開發影像感測相關應用產品，包含光學導航、動態物體偵測、觸控、CMOS 影像感測、健康管理心律感測及客製化 ASICs 等。其光學滑鼠感測晶片是全球最大的供應商，也是電腦遊戲滑鼠感測晶片的佼佼者。 原相科技精確掌握市場趨勢，積極進行 CIS 衍生應用市場之產品佈局，並向產品高畫質、低耗電、微型化以及系統單晶片 (SoC) 整合目標邁進。透過與國際一流的晶圓代工、測試、封裝廠、及光學鏡頭廠商合作結盟，除了能提供具高競爭力的一站式 (One-Stop-Shop) 產品完整解決方案，亦可大幅縮短客戶端產品的上市時間。 近年來，原相科技致力與國際的一流公司共同開發新型的應用，包含在人機互動介面 (HMI : Human-Machine-Interaction) 的開發上，投注了許多的研發資源，也因此獲得了許多正面的回饋。這些研發成果與多年來樹立的口碑，都是持續使我們成長與進步的動力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

我們是連展投控集團，公司成立於2017年12月，為連展投控子公司，連展投控前身為連展科技，成立於1986年，為台灣上櫃公司，主要經營IT、數位家電及手持式電子零組件之設計、製造與銷售。 2000年，連展科技成立無線通訊事業處(連騰科技前身)，從事無線通訊零組件之研發製造，提供客製化的服務。 2007年 我們持續提供業界最高標準之製造生產和服務品質並取得ISO認證，以滿足客戶的品質要求，達成企業永續經營之目標。 2017年，連展科技正式轉型成立投資控股公司，並依據業務範圍獨立事業營運體，成立“連騰科技股份有限公司”為連展投控集團旗下子公司。 2018年，連騰科技正式獨立運作，主要營業項目為無線通訊產品之研發與製造，應用範圍涵蓋電腦、電子通訊、電信、車用、醫療及物聯網等相關市場。力求為客戶提供極具競爭力之價格與產品服務，共同提升產業價值，創造雙贏未來。 ▉連騰科技FB：https://reurl.cc/rr4qZr 連展投控集團目前全球擁有位於大陸華北、華東、華南之專業製造廠及美、日、新、韓國等行銷據點，提供全方位的零組件供應與即時之產品技術服務。為提供顧客完善之整合性解決方案，朝多樣及完整性，全方位擴展產品線。 集團資訊 ▉ 連展投控http://www.acon-holding.com ▉ 連展科技 http://www.acon.com ▉ 連訊通信 https://www.aconoptics.com ▉ 連淨綠色科技 http://www.aconpure.com

【創惟科技獲獎紀錄】 榮獲113、112年度 臺北市中高齡者暨高齡者友善企業認證(臺北市政府) 榮獲110年度 運動企業認證標章 (教育部體育署) 創惟科技成立於1997年，在2001年即憑藉優良的企業體質與經營成效，順利於台灣櫃檯買賣中心正式掛牌公開交易(代號:6104)。持續掌握先進的混合訊號技術為創惟科技的企業使命，我們期望成為創新設備開發廠商的最佳高速SerDes技術應用夥伴，並以差異化行銷及優異的研發成果作為成長模式，進一步協助客戶達成涵蓋各市場區隔的目標策略。 除USB4/3.2技術外，現也投入更高速SerDes介面技術之研發工作，以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。未來除強化USB 3.2 控制晶片在相關應用領域之佈局，並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神，積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品，並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力，逐步拓展公司產品在利基市場的應用，以豐富公司產品線及提昇利潤空間，強化市場競爭力。 競爭優勢 (1) 優秀之研發團隊設計技術經驗 IC設計屬技術層次高與技術密集之產業，研發人員之開發成果、設計能力及研發經驗攸關公司之市場競爭力。創惟科技除重視及加強研發人員專業訓練並提供各項優良之福利措施，亦積極延攬國內外優秀之研發設計人才，並藉由與國內外具實力設計公司進行策略聯盟，合作開發新產品，透過分工合作方式，提昇技術層次以建立更有效率之研發團隊。 (2) 產品具競爭力 創惟科技優秀之研發設計團隊隨時注意各類電子產品在功能、速度及便利性上之變化，於產品設計過程中配合新進之製程及封裝技術，縮短產品開發時間及製造成本，增加產品之競爭力，以便即時推出優於同業及符合市場需求之高技術應用IC。 (3) 與半導體產業鏈緊密合作 創惟科技為維持產品競爭力及協助客戶強化其產品優勢，持續導入更先進的製程技術，並已陸續推動主要產品導入控管封裝成本關鍵的銅製程作業。同時藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係，與策略夥伴的資源整合，拓展各項產品的垂直應用市場，迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。 (4) 提供完整的產品銷售服務 創惟科技透過北美、大陸子公司及全球各地代理商，積極拓展海外市場並建立完善的行銷管道，達到即時性之銷售及技術支援，同時能夠快速收集市場訊息以掌握先機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104